中國芯片設(shè)計全景解析與投資策略研究報告2022-2028年版

中國芯片設(shè)計全景解析與投資策略研究報告2022-2028年版

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章　芯片設(shè)計行業(yè)相關(guān)概述
1.1 芯片的概念和分類
1.1.1　芯片基本概念
1.1.2　相關(guān)概念區(qū)分
1.1.3　芯片主要分類
1.2 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　芯片生產(chǎn)流程圖
1.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)
1.3 芯片設(shè)計行業(yè)概述
1.3.1　芯片設(shè)計行業(yè)簡介
1.3.2　芯片設(shè)計基本分類
1.3.3　芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)圖譜
第二章 2020-2022年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3　固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2　中國制造支持政策
2.2.3　集成電路相關(guān)政策
2.2.4　地方芯片產(chǎn)業(yè)政策
2.2.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3 社會環(huán)境
2.3.1　移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.3.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.3 電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.4　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
2.4 技術(shù)環(huán)境
2.4.1　芯片技術(shù)專利申請
2.4.2　芯片技術(shù)創(chuàng)新升級
2.4.3　芯片技術(shù)發(fā)展方向
第三章 2020-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2 2020-2022年中國芯片市場運(yùn)行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.2　市場結(jié)構(gòu)分析
3.2.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.4　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.5　區(qū)域發(fā)展格局
3.3 2020-2022年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展情況
3.3.1　5G芯片
3.3.2　AI芯片
3.3.3　生物芯片
3.3.4　車載芯片
3.3.5　電源管理芯片
3.4 2020-2022年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
3.4.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
3.5 2020-2022年中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.5.1　芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
3.5.2　核心芯片的自給率低
3.5.3　芯片國產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.5.4　芯片國產(chǎn)化存在問題
3.5.5　芯片國產(chǎn)化未來展望
3.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1　市場壟斷困境
3.6.2　貿(mào)易依賴非對稱性
3.6.3　技術(shù)短板問題
3.6.4　人才短缺問題
3.7 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
3.7.1　總體發(fā)展策略
3.7.2　掌握核心技術(shù)
3.7.3　引進(jìn)高端人才
3.7.4　優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.7.5　增強(qiáng)企業(yè)競爭力
第四章 2020-2022年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 2020-2022年全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.2　區(qū)域市場格局
4.1.3　企業(yè)排名分析
4.2 2020-2022年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3　專利申請情況
4.2.4　資本市場表現(xiàn)
4.2.5　細(xì)分市場發(fā)展
4.3 新冠肺炎疫情對中國芯片設(shè)計行業(yè)的影響分析
4.3.1　對芯片設(shè)計企業(yè)的短期影響
4.3.2　對芯片產(chǎn)業(yè)鏈的影響
4.3.3　芯片設(shè)計企業(yè)應(yīng)對措施
4.4 中國芯片設(shè)計市場發(fā)展格局分析
4.4.1　企業(yè)競爭格局
4.4.2　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.4.3　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.4.4　企業(yè)布局動態(tài)
4.4.5　區(qū)域分布格局
4.4.6　產(chǎn)品應(yīng)用分布
4.5 芯片設(shè)計行業(yè)上市公司財務(wù)狀況分析
4.5.1　上市公司規(guī)模
4.5.2　上市公司分布
4.5.3　經(jīng)營狀況分析
4.5.4　盈利能力分析
4.5.5　營運(yùn)能力分析
4.5.6　成長能力分析
4.5.7　現(xiàn)金流量分析
4.6 芯片設(shè)計具體流程剖析
4.6.1　規(guī)格制定
4.6.2　設(shè)計細(xì)節(jié)
4.6.3　邏輯設(shè)計
4.6.4　電路布局
4.6.5　光罩制作
4.7 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
4.7.1　人才短缺問題
4.7.2　設(shè)計能力不足
4.7.3　資本研發(fā)投入不足
4.7.4　費(fèi)用支出過多
4.7.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.7.6　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
第五章 2020-2022年中國芯片設(shè)計行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展分析
5.1 邏輯IC產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　CPU
5.1.2　GPU
5.1.3　MCU
5.1.4　ASIC
5.1.5　FPGA
5.1.6　DSP
5.2 存儲IC產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1　DRAM
5.2.2　NAND　Flash
5.2.3　NOR　Flash
5.3 模擬IC產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1　射頻器件
5.3.2　模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器
5.3.3　電源管理產(chǎn)品
第六章　中國芯片設(shè)計工具——EDA（電子設(shè)計自動化）軟件市場發(fā)展?fàn)顩r
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2　EDA軟件的重要性
6.1.3　EDA軟件主要類型
6.1.4　EDA軟件設(shè)計過程
6.1.5　EDA軟件設(shè)計步驟
6.2 全球芯片設(shè)計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　市場規(guī)模狀況
6.2.2　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.2.3　區(qū)域分布情況
6.2.4　主流產(chǎn)品平臺
6.2.5　競爭梯隊分析
6.2.6　市場集中度
6.3 中國芯片設(shè)計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.3.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.3　國內(nèi)競爭格局
6.3.4　行業(yè)市場集中度
6.3.5　發(fā)展前景及趨勢
6.3.6　行業(yè)發(fā)展問題
6.3.7　行業(yè)發(fā)展對策
6.4 EDA技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS　II
6.4.2　SPICE
6.4.3　半導(dǎo)體器件模型（SPICE　Model）
6.4.4　硬件描述語言（HDL）
6.4.5　靜態(tài)時序分析
第七章　中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)分析
7.1 深圳集成電路設(shè)計應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
7.1.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2　園區(qū)基本簡介
7.1.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4　園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
7.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園
7.2.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2　園區(qū)基本簡介
7.2.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4　園區(qū)建設(shè)特色
7.2.5　園區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.6　園區(qū)發(fā)展成果
7.2.7　疫情影響分析
7.2.8　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3 上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.3.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2　園區(qū)基本簡介
7.3.3　園區(qū)投資優(yōu)勢
7.3.4　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.3.5　園區(qū)項(xiàng)目建設(shè)
7.4 無錫國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.4.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2　園區(qū)基本簡介
7.4.3　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.4.4　園區(qū)發(fā)展成果
7.4.5　園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢
7.5 杭州集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.5.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2　園區(qū)基本簡介
7.5.3　園區(qū)簽約項(xiàng)目
7.5.4　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
第八章 2020-2022年國外芯片設(shè)計重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1 博通（Broadcom Limited）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營
8.1.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.2 高通（QUALCOMM, Inc.）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
8.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.2.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3 英偉達(dá)（NVIDIA）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3　企業(yè)競爭優(yōu)勢
8.3.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.4 超微（AMD）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3　芯片業(yè)務(wù)狀況
8.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.4.5　企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5 賽靈思（Xilinx）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.5.3　企業(yè)業(yè)務(wù)分布
8.5.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第九章 2019-2022年國內(nèi)芯片設(shè)計重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1 聯(lián)發(fā)科
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.1.4　重點(diǎn)產(chǎn)品介紹
9.2 華為海思
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.4　主要產(chǎn)品范圍
9.3 紫光展銳
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.3.3　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.3.4　企業(yè)發(fā)展布局
9.3.5　企業(yè)資本動態(tài)
9.4 中興微電子
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4.3　專利研發(fā)實(shí)力
9.4.4　資本結(jié)構(gòu)變化
9.4.5　核心技術(shù)進(jìn)展
9.5 華大半導(dǎo)體
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.5.3　重點(diǎn)產(chǎn)品介紹
9.5.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
9.5.5　企業(yè)合作動態(tài)
9.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3　經(jīng)營效益分析
9.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.5　財務(wù)狀況分析
9.6.6　核心競爭力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來前景展望
9.7 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.7.3　經(jīng)營效益分析
9.7.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.5　財務(wù)狀況分析
9.7.6　核心競爭力分析
9.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8　未來前景展望
第十章　對芯片設(shè)計行業(yè)投資價值綜合分析
10.1 對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
10.1.1　投資價值綜合評估
10.1.2　市場機(jī)會矩陣分析
10.1.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時機(jī)分析
10.1.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險剖析
10.1.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
10.2 對芯片設(shè)計行業(yè)進(jìn)入壁壘評估
10.2.1　行業(yè)競爭壁壘
10.2.2　行業(yè)技術(shù)壁壘
10.2.3　行業(yè)資金壁壘
10.3 對芯片設(shè)計行業(yè)投資狀況分析
10.3.1　產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
10.3.2　產(chǎn)業(yè)融資輪次
10.3.3　產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)
10.3.4　企業(yè)募資規(guī)模
10.3.5　產(chǎn)業(yè)募資動態(tài)
第十一章　對2022-2028年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預(yù)測分析
11.1 中國芯片市場發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.2　新興產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)遇
11.1.3　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
11.2 中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1　芯片研發(fā)前景
11.2.2　市場需求增長
11.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
11.3 對2022-2028年中國芯片設(shè)計行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1　2022-2028年中國芯片設(shè)計行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2022-2028年中國IC設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測

圖表目錄

圖表1　芯片產(chǎn)品分類
圖表2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3 芯片生產(chǎn)歷程
圖表4　芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)圖譜
圖表5　2020年GDP最終核實(shí)數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表6　2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表7　2022年我國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8　2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表9　2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表10　2021年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表11　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表12　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表13　2019-2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表14　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表15　2020-2021年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表16　2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表17　2021-2022年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表18　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表19　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表20　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表21　2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（一）
圖表22　2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（二）
圖表23　2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（三）
圖表24　2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（四）
圖表25　中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（一）
圖表26　中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（二）
圖表27　中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（三）
圖表28　中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（四）
圖表29　中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（五）
圖表30　中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（六）
圖表31　國家成立大基金支持集成電路發(fā)展
圖表32　大基金一期投資情況分析
圖表33　大基金二期投資布局規(guī)劃
圖表34　部分大基金二期投資對象整理
圖表35　2017-2021年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表36　2017-2021年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表37　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表38　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表39　2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表40　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速
圖表41　2019-2020年通信設(shè)備行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表42　2019-2020年電子元件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表43　2019-2020年電子器件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表44　2019-2020年計算機(jī)制造業(yè)出口交貨值分月增速
圖表45　2017-2021年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表46　英特爾晶圓制程技術(shù)路線
圖表47　芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑
圖表48　2016-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增速
圖表49　2016-2021年中國集成電路子行業(yè)市場規(guī)模變化
圖表50　2016-2021年中國集成電路子行業(yè)占比統(tǒng)計
圖表51　2020-2022年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表52　2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表53　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表54　2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表55　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表56　2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表57　2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表58　2021年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表59　2012-2021年芯片相關(guān)企業(yè)注冊量&增長趨勢
圖表60　2022年我國芯片相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布TOP10
圖表61　2022年我國芯片相關(guān)企業(yè)城市分布TOP10
圖表62　AI芯片的分類及相關(guān)介紹
圖表63　2014-2020年中國AI芯片相關(guān)專利申請數(shù)量情況
圖表64　AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表65　2019-2025年中國AI芯片市場規(guī)模及增速情況
圖表66　2014-2021年全球生物芯片市場規(guī)模
圖表67　全球生物芯片代表性企業(yè)
圖表68　2016-2020年中國電源管理芯片市場規(guī)模
圖表69　2020-2022年中國集成電路進(jìn)出口總額
圖表70　2020-2022年中國集成電路進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表71　2020-2022年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表72　2020-2021年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表73　2020-2021年中國集成電路進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表74　2021年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表75　2022年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表76　2020-2021年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表77　2020-2021年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表78　2021年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表79　2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表80　2020-2021年主要省市集成電路進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表81　2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表82　2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表83　2020-2021年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表84　2021年主要省市集成電路出口情況
圖表85　2022年主要省市集成電路出口情況
圖表86 芯片行業(yè)部分國際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表87　2018-2022年美國對華芯片相關(guān)政策歷史沿革
圖表88　2001-2020年中國對他國和地區(qū)的芯片進(jìn)口貿(mào)易依賴
圖表89　2020年全球IC設(shè)計行業(yè)區(qū)域分布
圖表90　2021年全球十大IC設(shè)計公司營收排名
圖表91　2021-2022年全球前十大IC設(shè)計公司營收排名
圖表92　IC設(shè)計的不同階段
圖表93　2011-2021年中國集成電路設(shè)計銷售規(guī)模及增長率
圖表94　科創(chuàng)板已上市集成電路設(shè)計企業(yè)
圖表95　科創(chuàng)板已上市集成電路設(shè)計企業(yè)（續(xù)）
圖表96　2010-2021年中國IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量
圖表97　2020年中國集成電路設(shè)計行業(yè)區(qū)域分布占比
圖表98　2020年中國集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分布
圖表99　IC設(shè)計行業(yè)上市公司名單（前20家）
圖表100　2017-2021年IC設(shè)計行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表101　IC設(shè)計行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表102　IC設(shè)計行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表103　2017-2021年IC設(shè)計行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表104　2017-2021年IC設(shè)計行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表105　2017-2021年IC設(shè)計行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表106　2017-2021年IC設(shè)計行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表107　2021-2022年IC設(shè)計行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表108　2017-2021年IC設(shè)計行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表109　2021-2022年IC設(shè)計行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表110　2017-2021年IC設(shè)計行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表111 芯片設(shè)計流程圖
圖表112　芯片設(shè)計流程
圖表113　32bits加法器的Verilog范例
圖表114　光罩制作示意圖
圖表115　全球大型邏輯IC公司分類
圖表116　CPU微架構(gòu)示意圖
圖表117　國產(chǎn)CPU主要廠商
圖表118　主要CPU公司介紹
圖表119　CPU主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表120　主要移動CPU公司介紹
圖表121　GPU可以解決的問題
圖表122　GPU的重要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表123　GPU
圖表124　GPU微架構(gòu)示意圖
圖表125　2019-2021年中國GPU市場規(guī)模
圖表126　MCU應(yīng)用領(lǐng)域
圖表127　2015-2022年全球MCU銷售額及增長趨勢
圖表128　2021年全球MCU市場銷售額結(jié)構(gòu)
圖表129　2021-2026年全球MCU出貨量及預(yù)測
圖表130　2021-2026年中國MCU銷售額及預(yù)測
圖表131　全球主要MCU代工廠及IDM廠擴(kuò)產(chǎn)計劃
圖表132　比特大陸螞蟻礦機(jī)S15
圖表133　ASIC礦機(jī)芯片
圖表134　中國ASIC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表135　FPGA
圖表136　FPGA可小批量替代ASIC的原因
圖表137　計算密集型任務(wù)時CPU、GPU、FPGA、ASIC的數(shù)量級比較
圖表138　芯片開發(fā)成本隨工藝制程大幅提升
圖表139　2016-2021年中國FPGA芯片市場規(guī)模
圖表140　中國FPGA市場細(xì)分芯片制程結(jié)構(gòu)
圖表141　中國FPGA芯片市場競爭格局占比
圖表142　國內(nèi)主要FPGA企業(yè)技術(shù)水平
圖表143　DSP
圖表144　DSP重要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表145　2015-2021年中國DSP芯片市場規(guī)模
圖表146　2020年中國DSP芯片行業(yè)企業(yè)區(qū)域格局
圖表147　2015-2020年中國DSP芯片國產(chǎn)化率走勢圖
圖表148　國內(nèi)主要DSP芯片廠商
圖表149　存儲器的分類
圖表150　主要存儲器產(chǎn)品
圖表151　SRAM內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表152　SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4參數(shù)對比
圖表153　DRAM傳輸速度跟隨CPU性能提升不斷提高
圖表154　2016-2021年全球DRAM市場規(guī)模及增長率
圖表155　2021-2022年全球DRAM產(chǎn)能及預(yù)測情況
圖表156　2020年全球DRAM市場結(jié)構(gòu)占比情況
圖表157　2021年全球DRAM主要企業(yè)市占率結(jié)構(gòu)圖
圖表158　NAND Flash結(jié)構(gòu)示意
圖表159　不同類型NANDFlash對比
圖表160　2020年NAND閃存市場應(yīng)用按類型劃分份額
圖表161　2013-2022年全球單個3DNAND閃存顆粒容量變化
圖表162　2016-2021年全球NAND Flash市場銷售規(guī)模情況
圖表163　2021年全球NAND Flash競爭格局
圖表164　NORFlash結(jié)構(gòu)示意圖
圖表165　串行NORFlash和并行NORFlash對比
圖表166　全球NORFLASH下游應(yīng)用占比及規(guī)格情況
圖表167　2006-2021年全球NOR Flash市場規(guī)模
圖表168　2016-2020年全球NORFlash市場競爭格局
圖表169　NOR Flash廠商產(chǎn)品情況對比
圖表170　2020年全球模擬芯片市場份額
圖表171　射頻前端結(jié)構(gòu)示意圖
圖表172　2012-2020年全球射頻前端市場規(guī)模及增長率
圖表173　中國射頻前端芯片產(chǎn)品產(chǎn)量結(jié)構(gòu)占比情況
圖表174　射頻前端細(xì)分結(jié)構(gòu)價值量占比情況
圖表175　2020年全球射頻前端市場份額占比情況
圖表176　數(shù)模轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)示意圖
圖表177　智能手機(jī)電源控制芯片工作原理圖
圖表178　2015-2026年全球電源管理芯片市場規(guī)模
圖表179　2016-2021年全球EDA市場規(guī)模及增速
圖表180　2017-2021年全球EDA市場產(chǎn)品構(gòu)成情況
圖表181　2017-2021年全球EDA市場區(qū)域構(gòu)成情況
圖表182　芯片設(shè)計部分流程使用的EDA工具
圖表183　全球EDA行業(yè)競爭梯隊
圖表184　EDA三巨頭與國產(chǎn)EDA主要玩家全方位對比
圖表185　2015-2020年全球EDA行業(yè)市場集中度-CR3
圖表186　中國EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表187　中國EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
圖表188　2018-2020年中國EDA行業(yè)市場規(guī)模
圖表189　國內(nèi)EDA龍頭公司對比
圖表190　2021年中國EDA市場格局
圖表191　國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
圖表192　2015年和2020年北京集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況
圖表193　2015年和2020年北京集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占全國比重對比
圖表194　2019-2020年上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及占比
圖表195　上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)位情況
圖表196　2017-2021年杭州集成電路設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模
圖表197　2019-2020財年博通有限公司綜合收益表
圖表198　2019-2020財年博通有限公司分部資料
圖表199　2019-2020財年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表200　2020-2021財年博通有限公司綜合收益表
圖表201　2020-2021財年博通有限公司分部資料
圖表202　2020-2021財年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表203　2021-2022財年博通有限公司綜合收益表
圖表204　2021-2022財年博通有限公司分部資料
圖表205　高通發(fā)展歷程
圖表206　2019-2020財年高通綜合收益表
圖表207　2019-2020財年高通分部資料
圖表208　2019-2020財年高通收入分地區(qū)資料
圖表209　2020-2021財年高通綜合收益表
圖表210　2020-2021財年高通分部資料
圖表211　2020-2021財年高通收入分地區(qū)資料
圖表212　2021-2022財年高通綜合收益表
圖表213　2021-2022財年高通分部資料
圖表214　手機(jī)芯片占高通收入的半壁江山
圖表215　2019-2020財年英偉達(dá)綜合收益表
圖表216　2019-2020財年英偉達(dá)分部資料
圖表217　2019-2020財年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表218　2020-2021財年英偉達(dá)綜合收益表
圖表219　2020-2021財年英偉達(dá)分部資料
圖表220　2020-2021財年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表221　2021-2022財年英偉達(dá)綜合收益表
圖表222　2021-2022財年英偉達(dá)分部資料
圖表223　2021-2022財年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表224　2012-2021年英偉達(dá)單芯片推理性能（Int8 Tops）
圖表225　AMD發(fā)展史
圖表226　2019-2020財年美國超微公司綜合收益表
圖表227　2019-2020財年美國超微公司分部資料
圖表228　2019-2020財年美國超微公司收入分地區(qū)資料
圖表229　2020-2021財年美國超微公司綜合收益表
圖表230　2020-2021財年美國超微公司分部資料
圖表231　2020-2021財年美國超微公司收入分地區(qū)資料
圖表232　2021-2022財年美國超微公司綜合收益表
圖表233　2019-2020財年賽靈思公司綜合收益表
圖表234　2019-2020財年賽靈思公司收入分地區(qū)資料
圖表235　2020-2021財年賽靈思公司綜合收益表
圖表236　2020-2021財年賽靈思公司收入分地區(qū)資料
圖表237　2021-2022財年賽靈思公司綜合收益表
圖表238　2020-2021年賽靈思營業(yè)收入行業(yè)拆分
圖表239　聯(lián)發(fā)科發(fā)展歷程
圖表240　2019-2020年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
圖表241　2019-2020年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料
圖表242　2020-2021年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
圖表243　2020-2021年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料
圖表244　2021-2022年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
圖表245　聯(lián)發(fā)科芯片匯總
圖表246　華為海思芯片布局
圖表247　海思AI處理器昇騰系列
圖表248　海思服務(wù)器處理器鯤鵬系列
圖表249　紫光展銳歷史沿革
圖表250　紫光展銳融資歷程
圖表251　2018-2020年中興微電子營收和利潤情況
圖表252　HC32F460系列產(chǎn)品主要特性
圖表253　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表254　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表255　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表256　2021年深圳市匯頂科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表257　2021-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表258　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表259　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表260　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表261　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表262　2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表263　兆易創(chuàng)新發(fā)展歷程
圖表264　2020-2024年兆易創(chuàng)新收入按業(yè)務(wù)拆分及預(yù)測
圖表265　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表266　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表267　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表268　2021年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表269　2021-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表270　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表271　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表272　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表273　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表274　2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表275　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值四維度評估表
圖表276　集成電路產(chǎn)業(yè)市場機(jī)會整體評估表
圖表277　中投市場機(jī)會矩陣：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表278　對集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時機(jī)分析
圖表279　 產(chǎn)業(yè)生命周期：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表280　投資機(jī)會箱：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表281　對芯片設(shè)計行業(yè)進(jìn)入壁壘評估
圖表282　2017-2022年我國芯片設(shè)計行業(yè)投融資情況
圖表283　2021年我國芯片設(shè)計行業(yè)各月投融資情況
圖表284　2021年我國芯片設(shè)計行業(yè)各月投資金融統(tǒng)計
圖表285　2022年我國芯片設(shè)計行業(yè)投融資輪次分布
圖表286　2022年芯片設(shè)計行業(yè)投融資詳情匯總
圖表287　2010-2022年芯片設(shè)計行業(yè)上市企業(yè)募資情況
圖表288　2010-2022年芯片設(shè)計行業(yè)上市企業(yè)募資情況（續(xù)）
圖表289　未來芯片技術(shù)的市場滲透率與效益等級情況
圖表290　對2022-2028年中國IC設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測