中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景戰(zhàn)略預(yù)測(cè)報(bào)告2022

中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景戰(zhàn)略預(yù)測(cè)報(bào)告2022-2028年版

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【修訂】：2022年10月

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章　薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)概述1.1　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)概念1.1.1　行業(yè)基本概念1.1.2　行業(yè)主要分類1.1.3　投資價(jià)值占比1.2 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)基本介紹1.2.1　行業(yè)基本概念1.2.2　行業(yè)主要類別1.2.3　設(shè)備技術(shù)對(duì)比第二章　2020-2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析2.1　2020-2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r2.1.1　市場(chǎng)規(guī)模狀況2.1.2　市場(chǎng)區(qū)域分布2.1.3　市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)2.1.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局2.1.5　行業(yè)投資狀況2.2　2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析2.2.1　市場(chǎng)規(guī)模狀況2.2.2　國(guó)產(chǎn)化率情況2.2.3　企業(yè)產(chǎn)品布局2.2.4　企業(yè)營(yíng)收排名2.2.5　對(duì)外貿(mào)易狀況2.3　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)狀況2.3.1　上市公司規(guī)模2.3.2　上市公司分布2.3.3　經(jīng)營(yíng)狀況分析2.3.4　盈利能力分析2.3.5　營(yíng)運(yùn)能力分析2.3.6　成長(zhǎng)能力分析2.3.7　現(xiàn)金流量分析2.4　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望2.4.1　行業(yè)發(fā)展路徑2.4.2　市場(chǎng)需求潛力2.4.3　行業(yè)發(fā)展前景第三章　2020-2022年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析3.1　政策環(huán)境3.1.1　行業(yè)監(jiān)管主體部門(mén)3.1.2　行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策3.1.3　企業(yè)稅收優(yōu)惠政策3.1.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持3.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境3.2.1　世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析3.2.2　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況3.2.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況3.2.4　固定資產(chǎn)投資狀況3.2.5　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望3.3　社會(huì)環(huán)境3.3.1　數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展基礎(chǔ)3.3.2　電子信息產(chǎn)業(yè)運(yùn)行3.3.3　科技研發(fā)投入狀況3.3.4　技術(shù)人才培養(yǎng)情況第四章　2020-2022年薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析4.1　2020-2022年全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r4.1.1　全球市場(chǎng)規(guī)模4.1.2　全球市場(chǎng)結(jié)構(gòu)4.1.3　全球競(jìng)爭(zhēng)格局4.2　2020-2022年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r4.2.1　國(guó)內(nèi)主要廠商4.2.2　國(guó)內(nèi)中標(biāo)情況4.2.3　國(guó)產(chǎn)化率情況4.2.4　國(guó)內(nèi)需求分析4.3　2020-2022年CVD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析4.3.1　行業(yè)基本概念4.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)4.3.3　市場(chǎng)規(guī)模狀況4.3.4　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比4.3.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局4.3.6　細(xì)分市場(chǎng)格局4.4　2020-2022年P(guān)VD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析4.4.1　行業(yè)基本概念4.4.2　工藝類型對(duì)比4.4.3　產(chǎn)業(yè)鏈條分析4.4.4　行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模4.4.5　市場(chǎng)規(guī)模狀況4.4.6　市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)4.4.7　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局第五章　薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)技術(shù)發(fā)展分析5.1　物理氣相沉積技術(shù)發(fā)展分析5.1.1　技術(shù)基本簡(jiǎn)介5.1.2　技術(shù)基本分類5.1.3　技術(shù)研究進(jìn)展5.1.4　技術(shù)應(yīng)用狀況5.1.5　未來(lái)發(fā)展展望5.2　化學(xué)氣相沉積技術(shù)研究與應(yīng)用進(jìn)展5.2.1　化學(xué)氣相沉積技術(shù)原理5.2.2　先進(jìn)集成電路工藝應(yīng)用5.2.3　其他領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用狀況5.3　原子層沉積技術(shù)發(fā)展分析5.3.1　技術(shù)基本原理5.3.2　技術(shù)發(fā)展優(yōu)點(diǎn)5.3.3　關(guān)鍵技術(shù)分析5.3.4　技術(shù)應(yīng)用狀況第六章　2020-2022年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析6.1　2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析6.1.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析6.1.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析6.1.3　主要省市進(jìn)出口情況分析6.2　2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析6.2.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析6.2.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析6.2.3　主要省市進(jìn)出口情況分析6.3　2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析6.3.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析6.3.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析6.3.3　主要省市進(jìn)出口情況分析第七章　2020-2022年薄膜沉積設(shè)備主要應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析7.1　集成電路領(lǐng)域7.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模7.1.2　集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析7.1.3　集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布7.1.4　集成電路企業(yè)注冊(cè)數(shù)量7.1.5　集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況7.1.6　薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景7.2　光伏電池領(lǐng)域7.2.1　光伏電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景7.2.2　光伏電池行業(yè)基本概述7.2.3　光伏電池行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模7.2.4　光伏電池轉(zhuǎn)換效率變化7.2.5　光伏電池技術(shù)路線占比7.2.6　光伏電池企業(yè)數(shù)量規(guī)模7.2.7　薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用情況7.2.8　薄膜沉積設(shè)備發(fā)展前景7.3　新型顯示領(lǐng)域7.3.1 新型顯示產(chǎn)業(yè)支持政策7.3.2　新型顯示主要技術(shù)對(duì)比7.3.3　新型顯示產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入7.3.4　新型顯示細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展7.3.5 新型顯示未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)7.3.6　薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景7.4　先進(jìn)封裝領(lǐng)域7.4.1　先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景7.4.2　先進(jìn)封裝行業(yè)基本概述7.4.3　先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展歷程7.4.4　先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模狀況7.4.5　先進(jìn)封裝行業(yè)所需設(shè)備7.4.6　先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展展望7.4.7　薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景第八章　2020-2022年國(guó)外薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析8.1　應(yīng)用材料（AMAT）8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況8.1.2　沉積設(shè)備布局8.1.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析8.1.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析8.1.5　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析8.2　泛林半導(dǎo)體（Lam）8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況8.2.2　沉積設(shè)備布局8.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析8.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析8.2.5　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析8.3　東京電子（TEL）8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況8.3.2　沉積設(shè)備布局8.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析8.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析8.3.5　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析8.4　先晶半導(dǎo)體（ASMI）8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況8.4.2　沉積設(shè)備布局8.4.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析8.4.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析8.4.5　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析第九章　2019-2022年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析9.1　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況9.1.2　企業(yè)業(yè)務(wù)狀況9.1.3　沉積設(shè)備布局9.1.4　經(jīng)營(yíng)效益分析9.1.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析9.1.6　財(cái)務(wù)狀況分析9.1.7　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析9.1.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略9.1.9　未來(lái)前景展望9.2　拓荊科技股份有限公司9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況9.2.2　沉積設(shè)備布局9.2.3　經(jīng)營(yíng)效益分析9.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析9.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析9.2.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析9.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略9.2.8　未來(lái)前景展望9.3　中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況9.3.2　沉積設(shè)備布局9.3.3　經(jīng)營(yíng)效益分析9.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析9.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析9.3.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析9.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略9.3.8　未來(lái)前景展望9.4　盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況9.4.2　沉積設(shè)備布局9.4.3　經(jīng)營(yíng)效益分析9.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析9.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析9.4.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略9.4.8　未來(lái)前景展望9.5　江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況9.5.2　主要產(chǎn)品情況9.5.3　競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析9.5.4　業(yè)務(wù)布局狀況9.5.5　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)9.5.6　未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略第十章　中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析10.1　高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目10.1.1　項(xiàng)目基本概況10.1.2　項(xiàng)目投資必要性10.1.3　項(xiàng)目投資可行性10.1.4　項(xiàng)目投資概算10.1.5　項(xiàng)目建設(shè)安排10.2　先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目10.2.1　項(xiàng)目基本概況10.2.2　項(xiàng)目投資目的10.2.3　項(xiàng)目投資概算10.2.4　項(xiàng)目建設(shè)安排10.2.5　項(xiàng)目選址情況10.3　ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目10.3.1　項(xiàng)目基本概況10.3.2　項(xiàng)目投資目的10.3.3　項(xiàng)目投資概算10.3.4　項(xiàng)目建設(shè)安排10.3.5　項(xiàng)目選址情況10.4　基于原子層沉積技術(shù)的半導(dǎo)體配套設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目10.4.1　項(xiàng)目基本概況10.4.2　項(xiàng)目投資必要性10.4.3　項(xiàng)目投資可行性10.4.4　項(xiàng)目投資概算10.4.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排10.5　基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目10.5.1　項(xiàng)目基本概況10.5.2　項(xiàng)目投資目的10.5.3　項(xiàng)目投資概算10.5.4　項(xiàng)目進(jìn)度安排10.5.5　項(xiàng)目選址情況第十一章　2022-2028年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)11.1　中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析11.1.1　行業(yè)投資機(jī)會(huì)11.1.2　企業(yè)上市情況11.1.3　行業(yè)投資壁壘11.1.4　行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)11.1.5　企業(yè)投資策略11.2　中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析11.2.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇11.2.2　未來(lái)發(fā)展方向11.2.3　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)11.3　 對(duì)2022-2028年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)預(yù)測(cè)分析11.3.1　2022-2028年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)影響因素分析11.3.2　2022-2028年全球薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)11.3.3　2022-2028年中國(guó)CVD設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖表　集成電路前道制造工藝流程主要設(shè)備圖表　主要半導(dǎo)體設(shè)備分類示意圖圖表 半導(dǎo)體設(shè)備投資占比情況圖表　薄膜沉積設(shè)備分類圖表　PVD、CVD、ALD薄膜沉積效果示意圖圖表　PVD、CVD、ALD技術(shù)優(yōu)劣勢(shì)及主要應(yīng)用領(lǐng)域圖表　2015-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率圖表　2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備主要國(guó)家銷售額分布圖表　2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分類型結(jié)構(gòu)占比圖表　全球半導(dǎo)體設(shè)備代表性企業(yè)圖表　2021年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商圖表　2017-2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資狀況圖表　2015-2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率圖表　2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化占比情況圖表　2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與原材料國(guó)產(chǎn)化率圖表　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品布局圖表　2021年國(guó)內(nèi)上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收排名Top10圖表　2017-2021年中國(guó)主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額圖表　2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易伙伴排名圖表　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司名單圖表　2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)圖表　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司上市板分布情況圖表　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司地域分布情況圖表　2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率圖表　2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率圖表　2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率圖表　2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)圖表　2021-2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)圖表　2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)圖表　2021-2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)圖表　2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比圖表　2020-2022年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總圖表　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比圖表　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）圖表　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）圖表　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向圖表　大基金一期與大基金二期對(duì)比圖表　2017-2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度圖表　2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重圖表　2022年二季度和上半年GDP初步核算數(shù)據(jù)圖表　2017-2022年GDP同比增長(zhǎng)速度圖表　2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度圖表　2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度圖表　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度圖表　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)圖表　2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）圖表　2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度圖表　2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力圖表　2021年房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)和銷售主要指標(biāo)及其增長(zhǎng)速度圖表　2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）月度同比增速圖表　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)圖表　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速圖表　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速圖表　2021-2022年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)總額累計(jì)增速圖表　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速圖表　2017-2021年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度圖表　2021年專利授權(quán)和有效專利情況圖表　2020年中國(guó)直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模圖表　2017-2021年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模圖表　2020年全球各類薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖表　2020年全球薄膜沉積設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局圖表　國(guó)內(nèi)主要廠商薄膜沉積設(shè)備布局情況圖表　2020-2021年中國(guó)晶圓廠薄膜沉積設(shè)備中標(biāo)情況圖表　2021年中國(guó)晶圓廠薄膜沉積設(shè)備中標(biāo)分布圖表　2022年薄膜沉積設(shè)備中標(biāo)情況圖表　國(guó)內(nèi)主要薄膜沉積設(shè)備招標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖表　不同制程邏輯芯片產(chǎn)線薄膜沉積設(shè)備需求量圖表　CVD技術(shù)發(fā)展歷程圖表　CVD設(shè)備分類及特點(diǎn)分析圖表　當(dāng)前主流CVD技術(shù)對(duì)比圖表　CVD設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈圖表　2018-2024年全球CVD設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)圖表　2018-2024年中國(guó)CVD設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)圖表　2020年全球CVD設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比情況圖表　2020年全球CVD設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局圖表　國(guó)內(nèi)CVD設(shè)備廠商對(duì)比圖表　2020年全球管式CVD競(jìng)爭(zhēng)格局圖表　2020年全球LPCVD競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）圖表　2020年全球等離子體CVD競(jìng)爭(zhēng)格局圖表　PVD工藝類型圖表　PVD產(chǎn)業(yè)鏈圖表　2014-2021年中國(guó)PVD鍍膜材料市場(chǎng)規(guī)模及增速圖表　2021年中國(guó)PVD市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)圖表　2014-2021年全球PVD鍍膜服務(wù)產(chǎn)值規(guī)模及增速圖表　2014-2021年中國(guó)PVD鍍膜服務(wù)行業(yè)產(chǎn)值及增速圖表　2014-2021年全球PVD鍍膜服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模及增速圖表　2014-2021年中國(guó)PVD鍍膜服務(wù)行業(yè)產(chǎn)值及增速圖表　2021年全球PVD鍍膜服務(wù)市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)圖表　2018-2020年全球PVD競(jìng)爭(zhēng)格局圖表　2020年全球?yàn)R射設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局圖表　Zn-Mg合金涂層退火合金化前后試樣的SEM形貌圖表　EB-PVD設(shè)備工作原理圖圖表　工藝流程圖圖表　多弧離子鍍?cè)韴D圖表　HDPCVD技術(shù)填充淺槽示意圖圖表　SACVD技術(shù)在CMOS邏輯電路ILD介質(zhì)沉積中的應(yīng)用圖表　FCVD技術(shù)用于極端尺寸的微小間隙或者具有復(fù)雜輪廓形貌的間隙填充工藝圖表　不同生長(zhǎng)溫度下的Si Ge選擇性外延生長(zhǎng)速率及Ge組分圖表　原子層沉積循環(huán)原理圖表　原子層沉積反應(yīng)的適宜溫度區(qū)間示意圖圖表　前驅(qū)體空間位阻效應(yīng)對(duì)薄膜生長(zhǎng)速率影響的示意圖圖表　目前ALD制備的主要納米薄膜圖表　傳統(tǒng)多晶硅柵極/SiO2介質(zhì)層與HKMG結(jié)構(gòu)對(duì)比圖圖表　存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)演變（以NAND為例）圖表　三元氧化物納米薄膜圖表　2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)出口總額圖表　2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)圖表　2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置貿(mào)易順差規(guī)模圖表　2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口區(qū)域分布圖表　2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況圖表　2022年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況圖表　2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置出口區(qū)域分布圖表　2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置出口市場(chǎng)情況圖表　2022年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置出口市場(chǎng)情況圖表　2020-2021年主要省市制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）圖表　2021年主要省市制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口情況圖表　2022年主要省市制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口情況圖表　2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置出口市場(chǎng)集中度（分省市）圖表　2021年主要省市制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置出口情況圖表　2022年主要省市制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置出口情況圖表　2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)出口總額圖表　2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)圖表　2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置貿(mào)易順差規(guī)模圖表　2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)口區(qū)域分布圖表　2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況圖表　2022年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況圖表　2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置出口區(qū)域分布圖表　2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置出口市場(chǎng)情況圖表　2022年主要貿(mào)易國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置出口市場(chǎng)情況圖表　2020-2021年主要省市制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）圖表　2021年主要省市制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)口情況圖表　2022年主要省市制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)口情況圖表　2020-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置出口市場(chǎng)集中度（分省市）圖表　2021年主要省市制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置出口情況圖表　2022年主要省市制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置出口情況圖表　2020-2022年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)出口總額圖表　2020-2022年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)圖表　2020-2022年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備貿(mào)易順差規(guī)模圖表　2020-2021年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口區(qū)域分布圖表　2020-2021年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口市場(chǎng)情況圖表　2022年主要貿(mào)易國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口市場(chǎng)情況圖表　2020-2021年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口區(qū)域分布圖表　2020-2021年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口市場(chǎng)情況圖表　2022年主要貿(mào)易國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口市場(chǎng)情況圖表　2020-2021年主要省市其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）圖表　2021年主要省市其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口情況圖表　2022年主要省市其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口情況圖表　2020-2021年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口市場(chǎng)集中度（分省市）圖表　2021年主要省市其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口情況圖表　2022年主要省市其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口情況圖表　2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速圖表　2020-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖圖表　2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)圖表　2020年主要省份集成電路占全國(guó)產(chǎn)量比重情況圖表　2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)圖表　2021年主要省份集成電路占全國(guó)產(chǎn)量比重情況圖表　2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)圖表　2022年主要省份集成電路占全國(guó)產(chǎn)量比重情況圖表　2022年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖圖表　2014-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖表　2016-2021年中國(guó)集成電路相關(guān)企業(yè)注冊(cè)數(shù)量圖表　2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額圖表　2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)圖表　2020-2022年中國(guó)集成電路貿(mào)易順差規(guī)模圖表　2020-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布圖表　2020-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況圖表　2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況圖表　2020-2021年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布圖表　2020-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況圖表　2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況圖表　2020-2021年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）圖表　2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況圖表　2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況圖表　2020-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）圖表　2021年主要省市集成電路出口情況圖表　2022年主要省市集成電路出口情況圖表　2016-2021年中國(guó)光伏發(fā)電累計(jì)裝機(jī)容量圖表　2016-2021年中國(guó)光伏新增裝機(jī)容量圖表　太陽(yáng)能光伏電池分類圖表　不同襯底類型電池技術(shù)和成本參數(shù)對(duì)比圖表　2016-2021年中國(guó)電池片產(chǎn)量圖表　2021-2030年各種電池技術(shù)平均轉(zhuǎn)換效率變化趨勢(shì)圖表　2021年RERC電池片技術(shù)市場(chǎng)占比圖表　2021-2030年各種電池技術(shù)市場(chǎng)占比變化趨勢(shì)圖表　2016-2021年中國(guó)光伏電池相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量圖表　TOP Con與PERC電池工藝流程及對(duì)應(yīng)設(shè)備圖表　LPCVD設(shè)備和PECVD設(shè)備相關(guān)指標(biāo)對(duì)比圖表　2019-2022年中國(guó)新型顯示產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總圖表　主要顯示技術(shù)對(duì)比圖表　2015-2020年中國(guó)新型顯示產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入及增速圖表　2017-2022年中國(guó)LED市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖圖表　2017-2022年中國(guó)OLED市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)圖表　2019-2024年中國(guó)Micro LED市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)圖表　2016-2021年中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模及增速圖表　傳統(tǒng)芯片封裝工藝流程圖表　CPU核心數(shù)的結(jié)合依賴先進(jìn)封裝圖表　實(shí)現(xiàn)Chiplet功能包含的四個(gè)主要方面圖表　集成電路封裝發(fā)展歷程圖圖表　2016-2021年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及增速圖表　2016-2021年中國(guó)先進(jìn)封裝規(guī)模占全球規(guī)模比重情況圖表　傳統(tǒng)封裝所需設(shè)備圖表　先進(jìn)封裝所需重要設(shè)備及材料圖表　滬深港重點(diǎn)先進(jìn)封裝設(shè)備材料公司圖表　AMAT薄膜沉積設(shè)備布局圖表　2019-2020年應(yīng)用材料公司綜合收益表圖表　2019-2020年應(yīng)用材料公司分部資料圖表　2019-2020年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料圖表　2020-2021年應(yīng)用材料公司綜合收益表圖表　2020-2021年應(yīng)用材料公司分部資料圖表　2020-2021年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料圖表　2021-2022年應(yīng)用材料公司綜合收益表圖表　2021-2022年應(yīng)用材料公司分部資料圖表　2021-2022年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料圖表　LAM薄膜沉積設(shè)備布局圖表　2019-2020年泛林半導(dǎo)體綜合收益表圖表　2019-2020年泛林半導(dǎo)體分部資料圖表　2019-2020年泛林半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料圖表　2020-2021年泛林半導(dǎo)體綜合收益表圖表　2020-2021年泛林半導(dǎo)體分部資料圖表　2020-2021年泛林半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料圖表　2021-2022年泛林半導(dǎo)體綜合收益表圖表　2021-2022年泛林半導(dǎo)體分部資料圖表　2021-2022年泛林半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料圖表　TEL薄膜沉積設(shè)備布局圖表　2019-2020年?yáng)|京電子綜合收益表圖表　2019-2020年?yáng)|京電子分部資料圖表　2019-2020年?yáng)|京電子收入分地區(qū)資料圖表　2020-2021年?yáng)|京電子綜合收益表圖表　2020-2021年?yáng)|京電子分部資料圖表　2020-2021年?yáng)|京電子收入分地區(qū)資料圖表　2021-2022年?yáng)|京電子綜合收益表圖表　2021-2022年?yáng)|京電子分部資料圖表　2021-2022年?yáng)|京電子收入分地區(qū)資料圖表　ASM薄膜沉積設(shè)備布局圖表　2019-2020年先晶半導(dǎo)體綜合收益表圖表　2019-2020年先晶半導(dǎo)體分部資料圖表　2019-2020年先晶半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料圖表　2020-2021年先晶半導(dǎo)體綜合收益表圖表　2020-2021年先晶半導(dǎo)體分部資料圖表　2020-2021年先晶半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料圖表　2021-2022年先晶半導(dǎo)體綜合收益表圖表　2021-2022年先晶半導(dǎo)體分部資料圖表　2021-2022年先晶半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料圖表　北方華創(chuàng)薄膜沉積設(shè)備布局圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速圖表　2021-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)圖表　拓荊PECVD產(chǎn)品矩陣圖表　拓荊ALD及SACVD產(chǎn)品矩陣圖表　2019-2022年拓荊科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模圖表　2019-2022年拓荊科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速圖表　2019-2022年拓荊科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速圖表　2021-2022年拓荊科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)圖表　2019-2022年拓荊科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率圖表　2019-2022年拓荊科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率圖表　2019-2022年拓荊科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)圖表　2019-2022年拓荊科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平圖表　2019-2022年拓荊科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)圖表　中微公司Prismo MOCVD系列發(fā)展路線圖表　中微公司薄膜沉積設(shè)備布局圖表　2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模圖表　2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速圖表　2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司凈利潤(rùn)及增速圖表　2021-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)圖表　2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率圖表　2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率圖表　2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司短期償債能力指標(biāo)圖表　2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平圖表　2019-2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)圖表　盛美上海薄膜沉積設(shè)備布局圖表　2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模圖表　2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速圖表　2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司凈利潤(rùn)及增速圖表　2021-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)圖表　2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率圖表　2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率圖表　2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司短期償債能力指標(biāo)圖表　2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平圖表　2019-2022年盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)圖表　公司光伏領(lǐng)域主要薄膜沉積設(shè)備圖表　公司半導(dǎo)體領(lǐng)域主要薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品圖表　高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資圖表　高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目具體建設(shè)規(guī)劃圖表　先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目總投資圖表　先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目具體建設(shè)安排圖表　ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資圖表　ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目具體建設(shè)安排圖表　基于原子層沉積技術(shù)的半導(dǎo)體配套設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目總投資圖表　基于原子層沉積技術(shù)的半導(dǎo)體配套設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目具體進(jìn)度安排圖表　基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目總投資圖表　基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目具體進(jìn)度安排圖表　判斷薄膜工藝/設(shè)備性能的主要指標(biāo)圖表　2022-2028年全球薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖表　2022-2028年中國(guó)CVD設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)