中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治雠c投資前景規(guī)劃報(bào)告

 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治雠c投資前景規(guī)劃報(bào)告2022-2028年版

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【修訂】：2022年10月

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章　半導(dǎo)體行業(yè)概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
第二章 2020-2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
2.1.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4　區(qū)域市場(chǎng)格局
2.1.5　企業(yè)營(yíng)收排名
2.1.6　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
2.2 美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.3　市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模
2.2.4　研發(fā)投入情況
2.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.6　未來(lái)發(fā)展前景
2.3 韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.3.4　企業(yè)規(guī)模狀況
2.3.5　市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模
2.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.4 日本半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.4.1　行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.4.3　企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況
2.4.4　市場(chǎng)貿(mào)易狀況
2.4.5　細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
2.4.6　行業(yè)實(shí)施方案
2.4.7　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.5 其他國(guó)家
2.5.1　加拿大
2.5.2　英國(guó)
2.5.3　法國(guó)
2.5.4　德國(guó)
第三章　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會(huì)環(huán)境
3.2.1　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
3.2.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3 電子信息制造業(yè)特點(diǎn)
3.2.4　中美科技戰(zhàn)的影響
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.3.2　摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3　產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)狀況
第四章　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1　管理體制
4.1.2　政策匯總
4.1.3　行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.1.4　政策規(guī)劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策原文
4.2.2　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
4.2.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀
4.2.4　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策
4.3 相關(guān)政策分析
4.3.1　中國(guó)制造支持政策
4.3.2　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.3　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
4.3.4　東數(shù)西算政策的影響
4.4 政策發(fā)展建議
4.4.1　提高政府專業(yè)度
4.4.2　提高企業(yè)支持力度
4.4.3　實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
4.4.4　成立專業(yè)顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)
4.4.5　建立精準(zhǔn)補(bǔ)貼政策
第五章 2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
5.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2　產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀
5.1.3　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績(jī)
5.1.4　大基金投資規(guī)模
5.2 2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
5.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.2.3　相關(guān)企業(yè)數(shù)量
5.2.4　國(guó)產(chǎn)替代加快
5.2.5　市場(chǎng)需求分析
5.3 半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
5.3.1　上市公司規(guī)模
5.3.2　上市公司分布
5.3.3　經(jīng)營(yíng)狀況分析
5.3.4　盈利能力分析
5.3.5　營(yíng)運(yùn)能力分析
5.3.6　成長(zhǎng)能力分析
5.3.7　現(xiàn)金流量分析
5.4 半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程用膜分析
5.4.1　藍(lán)膜晶圓的介紹及用途
5.4.2　晶圓制程保護(hù)膜的應(yīng)用
5.4.3　半導(dǎo)體封裝DAF膜介紹
5.4.4　晶圓芯片保護(hù)膜的封裝需求
5.4.5　氧化物半導(dǎo)體薄膜制備技術(shù)
5.5 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
5.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
5.5.2　技術(shù)發(fā)展壁壘
5.5.3　貿(mào)易摩擦影響
5.5.4　市場(chǎng)壟斷困境
5.6 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
5.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
5.6.3　研發(fā)核心技術(shù)
5.6.4　人才發(fā)展策略
5.6.5　突破壟斷策略
第六章 2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述
6.1 半導(dǎo)體材料相關(guān)概述
6.1.1　半導(dǎo)體材料基本介紹
6.1.2　半導(dǎo)體材料主要類別
6.1.3　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位
6.2 2020-2022年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
6.2.2　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.2.3　區(qū)域分布狀況
6.2.4　市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
6.3 2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
6.3.1　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
6.3.2　產(chǎn)業(yè)支持政策
6.3.3　市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.4　相關(guān)專利數(shù)量
6.3.5　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
6.3.6　企業(yè)相關(guān)規(guī)劃
6.3.7　細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
6.3.8　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
6.3.9　國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程
6.4 半導(dǎo)體制造主要材料：硅片
6.4.1　硅片基本簡(jiǎn)介
6.4.2　硅片生產(chǎn)工藝
6.4.3　行業(yè)地位分析
6.4.4　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.4.5　市場(chǎng)份額分析
6.4.6　市場(chǎng)價(jià)格分析
6.4.7　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
6.4.8　市場(chǎng)產(chǎn)能分析
6.4.9　硅片尺寸趨勢(shì)
6.5 半導(dǎo)體制造主要材料：靶材
6.5.1 靶材基本簡(jiǎn)介
6.5.2　靶材生產(chǎn)工藝
6.5.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.5.4　全球市場(chǎng)格局
6.5.5　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局
6.5.6　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
6.6 半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠
6.6.1 光刻膠基本簡(jiǎn)介
6.6.2　光刻膠工藝流程
6.6.3　市場(chǎng)規(guī)模分析
6.6.4　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.6.5　各廠商市占率
6.6.6　企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況
6.6.7　行業(yè)國(guó)產(chǎn)化情況
6.6.8　行業(yè)發(fā)展瓶頸
6.7 其他主要半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展分析
6.7.1　掩膜版
6.7.2　CMP材料
6.7.3　濕電子化學(xué)品
6.7.4　電子氣體
6.7.5　封裝材料
6.8 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展對(duì)策
6.8.1　行業(yè)發(fā)展滯后
6.8.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題
6.8.3　核心技術(shù)缺乏
6.8.4　行業(yè)發(fā)展建議
6.8.5　行業(yè)發(fā)展思路
6.9 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望
6.9.1　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
6.9.2　行業(yè)需求分析
6.9.3　行業(yè)前景分析
第七章 2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述
7.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備重要作用
7.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備主要種類
7.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
7.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
7.2.2　市場(chǎng)區(qū)域格局
7.2.3　市場(chǎng)份額分析
7.2.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.5　重點(diǎn)廠商介紹
7.2.6　廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
7.3 2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
7.3.2　市場(chǎng)需求分析
7.3.3　市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率
7.3.4　行業(yè)進(jìn)口情況
7.3.5　企業(yè)研發(fā)情況
7.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析
7.4.1　硅片制造設(shè)備
7.4.2　晶圓制造設(shè)備
7.4.3　封裝測(cè)試設(shè)備
7.5 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析
7.5.1　行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.5.2　行業(yè)投資階段分析
7.5.3　細(xì)分市場(chǎng)投資潛力
7.5.4　國(guó)產(chǎn)化的投資空間
第八章 2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
8.1 2020-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
8.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
8.1.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
8.1.5　市場(chǎng)貿(mào)易狀況
8.1.6　人才需求規(guī)模
8.2 2020-2022年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.3　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.4　企業(yè)營(yíng)收排名
8.2.5　產(chǎn)業(yè)地域分布
8.2.6　產(chǎn)品領(lǐng)域分布
8.2.7　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
8.3 2020-2022年中國(guó)IC制造行業(yè)發(fā)展分析
8.3.1　晶圓生產(chǎn)工藝
8.3.2　晶圓加工技術(shù)
8.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.3.4　代工企業(yè)營(yíng)收
8.3.5　行業(yè)發(fā)展困境
8.3.6　行業(yè)發(fā)展措施
8.3.7　行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
8.4 2020-2022年中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
8.4.1　行業(yè)概念界定
8.4.2　行業(yè)基本特點(diǎn)
8.4.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
8.4.4　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.4.5　企業(yè)營(yíng)收排名
8.4.6　核心競(jìng)爭(zhēng)要素
8.4.7　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.5 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
8.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.2　產(chǎn)業(yè)突破方向
8.5.3　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
8.6 集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及潛力分析
8.6.1　全球市場(chǎng)趨勢(shì)
8.6.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.6.3　市場(chǎng)發(fā)展前景
第九章 2020-2022年其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析
9.1 傳感器行業(yè)分析
9.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
9.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.1.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
9.1.4　區(qū)域分布格局
9.1.5　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
9.1.6　主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)
9.1.7　專利申請(qǐng)數(shù)量
9.1.8　市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
9.1.9　行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
9.1.10　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
9.2 分立器件行業(yè)分析
9.2.1　行業(yè)政策環(huán)境
9.2.2　市場(chǎng)銷售規(guī)模
9.2.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.2.4　功率器件市場(chǎng)
9.2.5　貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模
9.2.6　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.7　行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.2.8　行業(yè)技術(shù)水平
9.2.9　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
9.3 光電器件行業(yè)分析
9.3.1　行業(yè)政策環(huán)境
9.3.2　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.3.3　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
9.3.4　專利申請(qǐng)數(shù)量
9.3.5　市場(chǎng)融資規(guī)模
9.3.6　行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.3.7　行業(yè)發(fā)展策略
9.3.8　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第十章 2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
10.1 半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)
10.2 消費(fèi)電子
10.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
10.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
10.2.3 投資熱點(diǎn)分析
10.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
10.3 汽車電子
10.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
10.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
10.3.3　市場(chǎng)規(guī)模分析
10.3.4　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
10.3.5　專利申請(qǐng)狀況
10.3.6　企業(yè)布局情況
10.3.7　技術(shù)發(fā)展方向
10.3.8　市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
10.4 物聯(lián)網(wǎng)
10.4.1　產(chǎn)業(yè)核心地位
10.4.2　產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
10.4.3　市場(chǎng)支出規(guī)模
10.4.4　市場(chǎng)規(guī)模分析
10.4.5　產(chǎn)業(yè)存在問(wèn)題
10.4.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
10.5 創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
10.5.1　5G芯片應(yīng)用
10.5.2　人工智能芯片
10.5.3　區(qū)塊鏈芯片
第十一章 2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
11.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
11.2 長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.2.1　區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
11.2.2　技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路徑
11.2.3　上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.2.4　浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.2.5　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.2.6　安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.3 京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.3.1　區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.3.3　天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
11.3.4　河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.4 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.4.2　深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.3　廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.4.4　珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5 中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.5.1　四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.2　成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.3　湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.4　武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.5　重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.6　陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
第十二章 2020-2022年國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
12.1 三星電子（Samsung Electronics）
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.1.3　企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.1.4　企業(yè)投資計(jì)劃
12.2 英特爾（Intel）
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.2.3　企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.2.4　資本市場(chǎng)布局
12.3 SK海力士（SK hynix）
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.3.3　企業(yè)研發(fā)布局
12.3.4　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
12.3.5　對(duì)華戰(zhàn)略分析
12.4 美光科技（Micron Technology）
12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.4.3　業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)布局
12.4.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
12.4.5　企業(yè)項(xiàng)目布局
12.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.5.3　商業(yè)模式分析
12.5.4　業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
12.5.5　企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.6 博通公司（Broadcom Limited）
12.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.6.3　研發(fā)合作動(dòng)態(tài)
12.6.4　產(chǎn)業(yè)布局方向
12.7 德州儀器（Texas Instruments）
12.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.7.3　產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
12.7.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.7.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.8 西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.）
12.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.8.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.8.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
12.8.4　項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
12.9 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
12.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.9.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.9.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.9.4　項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
第十三章 2019-2022年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
13.1 華為海思
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.1.3　企業(yè)研發(fā)進(jìn)展
13.1.4　未來(lái)發(fā)展布局
13.2 紫光展銳
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.2.3　企業(yè)發(fā)展成就
13.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.3 中興微電子
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　研發(fā)實(shí)力分析
13.3.3　企業(yè)發(fā)展歷程
13.3.4　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.3.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5 中國(guó)臺(tái)灣積體電路制造公司
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.5.3　項(xiàng)目投資布局
13.5.4　資本開支計(jì)劃
13.6 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.6.7　未來(lái)前景展望
13.7 華虹半導(dǎo)體
13.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展范圍
13.7.3　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
13.7.4　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.7.5　項(xiàng)目投資進(jìn)展
13.8 華大半導(dǎo)體
13.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2　主營(yíng)產(chǎn)品分析
13.8.3　企業(yè)布局分析
13.8.4　體系認(rèn)證動(dòng)態(tài)
13.8.5　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.9 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
13.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.9.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.9.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.9.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.9.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.9.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.9.7　未來(lái)前景展望
13.10 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
13.10.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.10.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.10.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.10.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.10.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.10.6　未來(lái)前景展望
第十四章　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目投資案例深度解析
14.1 半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
14.1.1　募集資金計(jì)劃
14.1.2　項(xiàng)目基本概況
14.1.3　項(xiàng)目投資價(jià)值
14.1.4　項(xiàng)目投資可行性
14.1.5　項(xiàng)目投資影響
14.2 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
14.2.1　項(xiàng)目基本概況
14.2.2　項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
14.2.3　項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
14.2.4　項(xiàng)目市場(chǎng)前景
14.2.5　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
14.2.6　資金需求測(cè)算
14.2.7　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
14.3 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目
14.3.1　項(xiàng)目基本概況
14.3.2　項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
14.3.3　項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
14.3.4　資金需求測(cè)算
14.3.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
14.4 LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目
14.4.1　項(xiàng)目基本情況
14.4.2　項(xiàng)目投資意義
14.4.3　項(xiàng)目投資可行性
14.4.4　項(xiàng)目實(shí)施主體
14.4.5　項(xiàng)目投資計(jì)劃
14.4.6　項(xiàng)目收益測(cè)算
14.4.7　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
第十五章　對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)及價(jià)值綜合評(píng)估
15.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)狀況分析
15.1.1　全球并購(gòu)規(guī)模分析
15.1.2　國(guó)際企業(yè)并購(gòu)事件
15.1.3　國(guó)內(nèi)企業(yè)并購(gòu)事件
15.1.4　半導(dǎo)體并購(gòu)審查力度
15.1.5　國(guó)內(nèi)并購(gòu)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
15.1.6　市場(chǎng)并購(gòu)應(yīng)對(duì)策略
15.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
15.2.1　融資規(guī)模數(shù)量
15.2.2　熱點(diǎn)融資領(lǐng)域
15.2.3　上市企業(yè)數(shù)量
15.2.4　重點(diǎn)融資事件
15.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
15.3 對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
15.3.1　技術(shù)壁壘
15.3.2　資金壁壘
15.3.3　人才壁壘
15.4 對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
15.4.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估
15.4.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
15.4.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
15.4.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
15.4.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十六章　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資本布局分析
16.1 對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資指數(shù)分析
16.1.1　投資項(xiàng)目數(shù)量
16.1.2　投資金額分析
16.1.3　項(xiàng)目均價(jià)分析
16.2 對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)資本流向統(tǒng)計(jì)分析
16.2.1　投資流向統(tǒng)計(jì)
16.2.2　投資來(lái)源統(tǒng)計(jì)
16.2.3　投資進(jìn)出平衡狀況
16.3 A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
16.3.1　投資項(xiàng)目綜述
16.3.2　投資區(qū)域分布
16.3.3　投資模式分析
16.3.4　典型投資案例
16.4 對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
16.4.1　企業(yè)投資排名
16.4.2　企業(yè)投資分布
16.5 對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)投資標(biāo)的投融資項(xiàng)目推介
16.5.1　宏微科技
16.5.2　鉅泉科技
16.5.3　恒爍股份
第十七章　對(duì)2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
17.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
17.1.1　技術(shù)發(fā)展利好
17.1.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
17.1.3　進(jìn)口替代良機(jī)
17.1.4　發(fā)展趨勢(shì)向好
17.1.5　行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
17.2 “十四五”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
17.2.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
17.2.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
17.2.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
17.3 對(duì)2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
17.3.1　2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響因素分析
17.3.2　2022-2028年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)
17.3.3　2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)
17.3.4　2022-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
17.3.5　2022-2028年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
17.3.6　2022-2028年中國(guó)IC制造業(yè)銷售額預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8　全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9　1996-2021年全球半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表10　2015-2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總額
圖表11　2011、2021年全球分區(qū)域半導(dǎo)體研發(fā)總支出
圖表12　2021年全球半導(dǎo)體主要產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表13　2021年全球半導(dǎo)體廠商營(yíng)收排名
圖表14　2015-2021年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表15　2021年美國(guó)半導(dǎo)體出口商品TOP5
圖表16　2001-2021年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出和設(shè)備支出在銷售額中占比
圖表17　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入率在美國(guó)本土科技產(chǎn)業(yè)中排名
圖表18　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表19　2017-2022年日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額
圖表20　2021年日本半導(dǎo)體企業(yè)銷售額排行榜
圖表21　2010-2021年日本半導(dǎo)體相關(guān)出口額
圖表22　半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式發(fā)展歷程
圖表23　IDM商業(yè)模式
圖表24　Fabless+Foundry模式
圖表25　2020年GDP最終核實(shí)數(shù)與初步核算數(shù)對(duì)比
圖表26　2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表27　2022年我國(guó)GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表28　2016-2020年貨物進(jìn)出口總額
圖表29　2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表30　2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表31　2020年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表32　2020年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表33　2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險(xiǎn)領(lǐng)域）及其增長(zhǎng)速度
圖表34　2020年對(duì)外非金融類直接投資額及其增長(zhǎng)速度
圖表35　2019-2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表36　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表37　2020-2021年全國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表38　2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表39　2021-2022年全國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表40　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表41　2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表42　2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表43　2021年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表44　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表45　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表46　2017-2021年網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表47　2017-2021年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表48　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表49　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速
圖表50　2021-2022年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)總額累計(jì)增速
圖表51　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速
圖表52　2017-2021年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表53　中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利創(chuàng)新榜單
圖表54　中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利海外布局
圖表55　中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利被引用比例榜單
圖表56　中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)愛(ài)集微專利價(jià)值度指數(shù)榜單
圖表57　中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利創(chuàng)新榜單
圖表58　半導(dǎo)體具體的行業(yè)管理體制
圖表59　2016-2022中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策（一）
圖表60　2016-2022中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策（二）
圖表61　2016-2022中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策（三）
圖表62　半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)
圖表63　已發(fā)布的半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)分布情況
圖表64　在研的半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)分布情況
圖表65　2025年中國(guó)集成電路發(fā)展目標(biāo)
圖表66　《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表67　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表68　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表69　一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表70　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表71　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表72　2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額
圖表73　2012-2021年半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量及增速表現(xiàn)
圖表74　我國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布TOP10
圖表75　我國(guó)半導(dǎo)體關(guān)企業(yè)城市分布TOP10
圖表76　半導(dǎo)體行業(yè)上市公司名單（前20家）
圖表77　2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表78　半導(dǎo)體行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表79　半導(dǎo)體行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表80　2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率
圖表81　2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率
圖表82　2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表83　2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
圖表84　2021-2022年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
圖表85　2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
圖表86　2021-2022年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
圖表87　2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表88　DAF膜產(chǎn)品分類
圖表89　2017-2022年美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)限制政策部分梳理
圖表90　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表91　半導(dǎo)體制造過(guò)程中所需的材料
圖表92　國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體原材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表93　2019-2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
圖表94　2016-2021年全球半導(dǎo)體材料細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表95　2021年全球半導(dǎo)體材料主要國(guó)家地區(qū)結(jié)構(gòu)占比情況
圖表96　半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測(cè)環(huán)節(jié)
圖表97　2018-2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)政策匯總
圖表98　部分地區(qū)半導(dǎo)體材料相關(guān)布局
圖表99　2015-2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
圖表100　2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)專利數(shù)量
圖表101　2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表102　2020-2021年部分A股半導(dǎo)體材料公司在細(xì)分領(lǐng)域的進(jìn)展及后續(xù)規(guī)劃（一）
圖表103　2020-2021年部分A股半導(dǎo)體材料公司在細(xì)分領(lǐng)域的進(jìn)展及后續(xù)規(guī)劃（二）
圖表104　2020-2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料細(xì)分板塊營(yíng)收變動(dòng)
圖表105　襯底材料分類
圖表106　硅片尺寸發(fā)展歷史
圖表107　硅片按加工工序分類
圖表108　硅片加工工藝示意圖
圖表109　多晶硅片加工工藝示意圖
圖表110　單晶硅片之制備方法示意圖
圖表111　硅片生產(chǎn)中四大核心技術(shù)是影響硅片質(zhì)量的關(guān)鍵
圖表112　半導(dǎo)體硅片所處產(chǎn)業(yè)鏈位置
圖表113　2012-2021年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額及增速
圖表114　2012-2021年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)出貨面積及增速
圖表115　2011-2021年全球及中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模
圖表116　2020年全球晶圓制造材料市場(chǎng)占比及價(jià)值量分布
圖表117　2021年全球半導(dǎo)體晶圓制造材料分布
圖表118　2017-2022年全球半導(dǎo)體硅片平均售價(jià)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)
圖表119　2021年半導(dǎo)體硅片全球競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表120　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局情況
圖表121　2020-2024年全球新增晶圓廠數(shù)量分布
圖表122　2021、2022年全球新建晶圓廠數(shù)量分布
圖表123　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（8英寸和12英寸）
圖表124　濺射靶材工作原理示意圖
圖表125　濺射靶材產(chǎn)品分類
圖表126　各種濺射靶材性能要求
圖表127　高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
圖表128　鋁靶生產(chǎn)工藝流程
圖表129　靶材制備工藝
圖表130　高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)核心技術(shù)
圖表131　2015-2021年中國(guó)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表132　全球半導(dǎo)體靶材CR4
圖表133　全球半導(dǎo)體靶材龍頭企業(yè)
圖表134　中國(guó)靶材市場(chǎng)份額占比情況
圖表135　國(guó)內(nèi)靶材主要廠商及項(xiàng)目進(jìn)展
圖表136　光刻膠基本成分
圖表137 光刻膠分類總結(jié)
圖表138　集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表139　2015-2021中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)占全球比重
圖表140　2019-2021年半導(dǎo)體光刻膠占比不斷提升
圖表141　2021年全球不同類別半導(dǎo)體光刻膠占比
圖表142　2021年全球主要企業(yè)半導(dǎo)體光刻膠發(fā)展情況
圖表143　2021年全球光刻膠市場(chǎng)份額
圖表144　2021年ArF光刻膠市場(chǎng)份額
圖表145　國(guó)內(nèi)部分光刻膠生產(chǎn)企業(yè)購(gòu)入高端光刻機(jī)情況
圖表146　南大光電VS晶瑞電材VS彤程新材VS上海新陽(yáng)
圖表147　南大光電VS晶瑞電材VS彤程新材VS上海新陽(yáng)光刻機(jī)主要產(chǎn)品產(chǎn)能情況對(duì)比
圖表148　2018-2021年南大光電半導(dǎo)體材料營(yíng)業(yè)收入及營(yíng)業(yè)成本
圖表149　2018-2021年晶瑞電材光刻膠及配套材料營(yíng)業(yè)收入及營(yíng)業(yè)成本
圖表150　2018-2021年彤程新材電子材料業(yè)營(yíng)業(yè)收入及營(yíng)業(yè)成本
圖表151　2018-2021年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)業(yè)收入及營(yíng)業(yè)成本
圖表152　2018-2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠主要廠商毛利率情況
圖表153　2020年中國(guó)光刻膠國(guó)產(chǎn)化率
圖表154　光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表155　光刻膠上游原材料中國(guó)均已有布局
圖表156　光掩膜版工作原理
圖表157　光掩膜版生產(chǎn)流程
圖表158　掩膜版的主要應(yīng)用市場(chǎng)
圖表159　2019-2025全球半導(dǎo)體掩膜版及中國(guó)半導(dǎo)體掩膜版規(guī)模
圖表160　拋光材料分類狀況
圖表161　2016-2021年全球CMP拋光材料市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)
圖表162　濕電子化學(xué)品包含通用性化學(xué)品和功能性化學(xué)品兩大類
圖表163 濕電子化學(xué)品按下游不同應(yīng)用工藝分類
圖表164　2020-2025年我國(guó)集成電路用濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模
圖表165　2021年全球濕電子化學(xué)品供應(yīng)格局
圖表166　2021年我國(guó)濕電子化學(xué)品國(guó)產(chǎn)化率
圖表167　電子氣體按氣體特性進(jìn)行分類
圖表168　電子氣體按用途分類
圖表169　2020-2026年全球電子氣體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表170　封裝所用的主要工藝及其材料
圖表171　封裝中用到的主要材料及作用
圖表172　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)架構(gòu)圖
圖表173　IC芯片制造核心工藝主要設(shè)備全景圖
圖表174　2016-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增長(zhǎng)
圖表175　2020年全球分地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
圖表176　2021年全球分地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
圖表177　2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額
圖表178　2021年全球各地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額
圖表179　2021年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商
圖表180　2022年全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收Top10
圖表181　2016-2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增長(zhǎng)
圖表182　2007-2022年晶圓制造每萬(wàn)片/月產(chǎn)能的投資量級(jí)呈現(xiàn)加速增長(zhǎng)
圖表183　晶圓制造各環(huán)節(jié)設(shè)備投資占比
圖表184　2013-2021年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
圖表185　2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量
圖表186　2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口金額
圖表187　2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口均價(jià)
圖表188　2021-2022年中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口情況統(tǒng)計(jì)表
圖表189　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入情況
圖表190　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)擁有專利情況
圖表191　半導(dǎo)體硅片制造工藝
圖表192　硅片制造相關(guān)設(shè)備主要生產(chǎn)商
圖表193　晶圓制造流程
圖表194　光刻工藝流程
圖表195　國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備生產(chǎn)商
圖表196　半導(dǎo)體測(cè)試在產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用
圖表197　不同種類分選機(jī)比較
圖表198　國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)
圖表199　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表200 芯片種類多
圖表201　2011-2021年全球IC晶圓廠技術(shù)演進(jìn)路線
圖表202　2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)情況
圖表203　2020-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表204　2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表205　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表206　2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表207　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表208　2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表209　2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表210　2021年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表211　2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
圖表212　2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表213　2020-2022年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表214　2020-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表215　2020-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表216　2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表217　2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表218　2020-2021年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布
圖表219　2020-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表220　2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表221　2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表222　2020-2021年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表223　2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表224　2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表225　2020-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表226　2021年主要省市集成電路出口情況
圖表227　2022年主要省市集成電路出口情況
圖表228　IC設(shè)計(jì)的不同階段
圖表229　2017-2021年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表230　2010-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)情況
圖表231　2010-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)銷售額過(guò)億元企業(yè)的增長(zhǎng)情況
圖表232　2021-2022年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名
圖表233　2020-2021年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域分布
圖表234　晶圓加工過(guò)程示意圖
圖表235　2011-2021中國(guó)IC制造業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表236　2021年全球?qū)倬A代工排名
圖表237　2021-2022年全球十大晶圓代工廠商排名
圖表238　現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表239　根據(jù)封裝材料分類
圖表240　目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式
圖表241　2011-2021中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表242　2021年中國(guó)大陸本土封測(cè)代工前十
圖表243　封裝測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表244　國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特征
圖表245　傳感器產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
圖表246　2016-2021年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表247　2017-2022年中國(guó)傳感器行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量統(tǒng)計(jì)情況
圖表248　2021年中國(guó)傳感器行業(yè)企業(yè)基本信息
圖表249　中國(guó)傳感器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)（按注冊(cè)資本）
圖表250　中國(guó)傳感器企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表251　2017-2021年中國(guó)傳感器專利申請(qǐng)數(shù)量
圖表252　2016-2021年國(guó)家層面半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表253　2021年中國(guó)部分省市半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表254　2021年中國(guó)部分省市半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)相關(guān)政策匯總（續(xù)）
圖表255　2016-2020中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷售額
圖表256　2016-2021年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
圖表257　2019-2021年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口金額及結(jié)構(gòu)
圖表258　2021年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表259　2020年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要企業(yè)市場(chǎng)份額占比
圖表260　光電子器件行業(yè)部分相關(guān)政策
圖表261　2015-2022年全國(guó)光電子器件產(chǎn)量及增速統(tǒng)計(jì)圖
圖表262　2015-2022年全國(guó)光電子器件產(chǎn)量對(duì)比圖
圖表263　2016-2021年中國(guó)光電子器件行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量
圖表264　2016-2021年中國(guó)光電子器件相關(guān)專利申請(qǐng)情況
圖表265　2016-2021年中國(guó)光電元器件投融資情況
圖表266　2017-2022年中國(guó)智能手機(jī)出貨量
圖表267　2017-2022年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)份額
圖表268　2021-2022年全球和中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量
圖表269　汽車電子兩大類別
圖表270 汽車電子應(yīng)用分類
圖表271 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表272　2017-2021年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模
圖表273　中國(guó)汽車電子行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品占比情況
圖表274　2017-2021年中國(guó)汽車電子相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量統(tǒng)計(jì)情況
圖表275　2017-2021年中國(guó)汽車電子相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量統(tǒng)計(jì)情況
圖表276　中國(guó)汽車電子企業(yè)布局情況
圖表277　2017-2022年中國(guó)汽車電子相關(guān)政策
圖表278　半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表279 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表280　2021-2026年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)支出預(yù)測(cè)
圖表281　2016-2022年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模
圖表282　5G手機(jī)芯片匯總（一）
圖表283 5G手機(jī)芯片匯總（二）
圖表284 5G手機(jī)芯片匯總（三）
圖表285　人工智能芯片發(fā)展路徑
圖表286　全球主要人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表287　三大礦機(jī)生產(chǎn)商主要產(chǎn)品
圖表288　2022年浙江省重點(diǎn)半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目
圖表289　2022年浙江省重點(diǎn)半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目（續(xù)）
圖表290　2016-2021年江蘇省集成電路產(chǎn)量情況
圖表291　2013-2021年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售情況
圖表292　2015-2021年北京市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
圖表293　北京集成電路前沿技術(shù)應(yīng)該重點(diǎn)布局的優(yōu)先級(jí)矩陣
圖表294　2015-2021年天津市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
圖表295　2015-2021年河北省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
圖表296　2021-2022年四川省規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)集成電路產(chǎn)量
圖表297　2013-2022年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)政策解讀
圖表298　2025年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
圖表299　2019-2020年三星電子綜合收益表
圖表300　2019-2020年三星電子分部資料
圖表301　2019-2020年三星電子分地區(qū)資料
圖表302　2020-2021年三星電子綜合收益表
圖表303　2020-2021年三星電子分部資料
圖表304　2020-2021年三星電子分地區(qū)資料
圖表305　2021-2022年季度三星電子綜合收益表
圖表306　2021-2022年季度三星電子分部資料
圖表307　2021-2022年第二季度三星電子綜合收益表
圖表308　2021-2022年第二季度三星電子分部資料
圖表309　2019-2020財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表310　2019-2020財(cái)年英特爾分部資料
圖表311　2019-2020財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表312　2020-2021財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表313　2020-2021財(cái)年英特爾分部資料
圖表314　2020-2021財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表315　2021-2022財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表316　2021-2022財(cái)年英特爾分部資料
圖表317　2019-2020年海力士綜合收益表
圖表318　2019-2020年海力士分產(chǎn)品資料
圖表319　2019-2020年海力士收入分地區(qū)資料
圖表320　2020-2021年海力士綜合收益表
圖表321　2020-2021年海力士分產(chǎn)品資料
圖表322　2020-2021年海力士收入分地區(qū)資料
圖表323　2021-2022年海力士綜合收益表
圖表324　2021-2022年海力士分產(chǎn)品資料
圖表325　2021-2022年海力士收入分地區(qū)資料
圖表326　2019-2020財(cái)年美光科技綜合收益表
圖表327　2019-2020財(cái)年美光科技分部資料
圖表328　2019-2020財(cái)年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表329　2020-2021財(cái)年美光科技綜合收益表
圖表330　2020-2021財(cái)年美光科技分部資料
圖表331　2020-2021財(cái)年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表332　2021-2022財(cái)年美光科技綜合收益表
圖表333　2021-2022財(cái)年美光科技分部資料
圖表334　2021-2022財(cái)年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表335　2019-2020財(cái)年高通綜合收益表
圖表336　2019-2020財(cái)年高通分部資料
圖表337　2019-2020財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表338　2020-2021財(cái)年高通綜合收益表
圖表339　2020-2021財(cái)年高通分部資料
圖表340　2020-2021財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表341　2021-2022財(cái)年高通綜合收益表
圖表342　2021-2022財(cái)年高通分部資料
圖表343　2019-2020財(cái)年博通有限公司綜合收益表
圖表344　2019-2020財(cái)年博通有限公司分部資料
圖表345　2019-2020財(cái)年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表346　2020-2021財(cái)年博通有限公司綜合收益表
圖表347　2020-2021財(cái)年博通有限公司分部資料
圖表348　2020-2021財(cái)年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表349　2021-2022財(cái)年博通有限公司綜合收益表
圖表350　2021-2022財(cái)年博通有限公司分部資料
圖表351　2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表352　2019-2020年德州儀器分部資料
圖表353　2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表354　2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表355　2020-2021年德州儀器分部資料
圖表356　2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表357　2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表358　2021-2022年德州儀器分部資料
圖表359　2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表360　2020-2022年德州儀器按產(chǎn)品劃分的季度收結(jié)構(gòu)
圖表361　2020-2022年德州儀器按產(chǎn)品劃分的季度營(yíng)收占比
圖表362　2019-2020財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
圖表363　2019-2020財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
圖表364　2019-2020財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
圖表365　2020-2021財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
圖表366　2020-2021財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
圖表367　2020-2021財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
圖表368　2021-2022財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
圖表369　2021-2022財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
圖表370　2021-2022財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
圖表371　2019-2020財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表372　2019-2020財(cái)年恩智浦分部資料
圖表373　2019-2020財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表374　2020-2021財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表375　2020-2021財(cái)年恩智浦分部資料
圖表376　2020-2021財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表377　2021-2022財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表378　2021-2022財(cái)年恩智浦分部資料
圖表379　2021-2022財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表380　士蘭微發(fā)展歷程
圖表381　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表382　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表383　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表384　2021年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表385　2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表386　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表387　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表388　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表389　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表390　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表391　2019-2020年臺(tái)積電綜合收益表
圖表392　2019-2020年臺(tái)積電收入分產(chǎn)品資料
圖表393　2019-2020年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
圖表394　2020-2021年臺(tái)積電綜合收益表
圖表395　2020-2021年臺(tái)積電收入分產(chǎn)品資料
圖表396　2020-2021年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
圖表397　2021-2022年臺(tái)積電綜合收益表
圖表398　2021-2022年臺(tái)積電收入分產(chǎn)品資料
圖表399　2021-2022年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
圖表400　中芯國(guó)際發(fā)展歷程
圖表401　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表402　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表403　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表404　2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、銷售模式
圖表405　2021-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表406　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表407　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表408　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表409　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表410　2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表411　華虹半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表412　2019-2020年華虹半導(dǎo)體綜合收益表
圖表413　2019-2020年華虹半導(dǎo)體收入分產(chǎn)品資料
圖表414　2019-2020年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表415　2020-2021年華虹半導(dǎo)體綜合收益表
圖表416　2020-2021年華虹半導(dǎo)體收入分產(chǎn)品資料
圖表417　2020-2021年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表418　2021-2022年華虹半導(dǎo)體綜合收益表
圖表419　2021-2022年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表420　華大半導(dǎo)體數(shù)據(jù)裝換器芯片（ADC/DAC）產(chǎn)品
圖表421　華大半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品
圖表422　華大半導(dǎo)體額溫槍方案示意圖
圖表423　2019-2022年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表424　2019-2022年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表425　2019-2022年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表426　2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表427　2021-2022年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表428　2019-2022年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表429　2019-2022年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表430　2019-2022年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表431　2019-2022年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表432　2019-2022年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表433　北方華創(chuàng)業(yè)務(wù)布局
圖表434　北方華創(chuàng)發(fā)展歷程
圖表435　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表436　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表437　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表438　2020-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表439　2021-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表440　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表441　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表442　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表443　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表444　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表445 半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目募集資金
圖表446　北方華創(chuàng)公司募集資金投資項(xiàng)目
圖表447　高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目基本概況
圖表448　高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資概算
圖表449　協(xié)鑫集成公司募集資金投資項(xiàng)目
圖表450　大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目投資概算
圖表451　藍(lán)綠光LED外延片及芯片的生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資規(guī)劃
圖表452　2014-2022年全球半導(dǎo)體并購(gòu)額
圖表453　2015-2022年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件數(shù)量及規(guī)模
圖表454　2019-2022年新增半導(dǎo)體上市公司數(shù)量
圖表455　科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司分布情況
圖表456　2022年國(guó)內(nèi)部分戰(zhàn)略融資、股權(quán)并購(gòu)事件列表
圖表457　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值四維度評(píng)估表
圖表458　集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)整體評(píng)估表
圖表459　中投市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表460　對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
圖表461　中投產(chǎn)業(yè)生命周期：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表462　投資機(jī)會(huì)箱：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表463　2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資項(xiàng)目數(shù)量
圖表464　2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資金額
圖表465　2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資均價(jià)
圖表466　2020-2022年重點(diǎn)省市半導(dǎo)體項(xiàng)目投資統(tǒng)計(jì)
圖表467　2017-2022年重點(diǎn)省市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資金額來(lái)源
圖表468　2017-2022年重點(diǎn)省市半導(dǎo)體項(xiàng)目投資進(jìn)出平衡表
圖表469　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
圖表470　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
圖表471　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按項(xiàng)目數(shù)量分）
圖表472　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表473　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按項(xiàng)目數(shù)量分）
圖表474　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表475　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
圖表476　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
圖表477　2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)投資金額排名TOP10
圖表478　2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)投資排名TOP18區(qū)域分布
圖表479　宏微科技投資事件
圖表480　鉅泉科技投資事件
圖表481　恒爍股份投資事件
圖表482　對(duì)2022-2028年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)
圖表483　對(duì)2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)
圖表484　對(duì)2022-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
圖表485　對(duì)2022-2028年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
圖表486　對(duì)2022-2028年中國(guó)IC制造業(yè)銷售額預(yù)測(cè)