高通日前宣告新一代旗艦處理器命名為驍龍835,但關(guān)于詳細(xì)標(biāo)準(zhǔn)所言甚少,僅僅說會選用三星10nm FinFET工藝制作,現(xiàn)在已投產(chǎn),終端產(chǎn)品將在2017年上半年面世。
依據(jù)微博用戶@草包科技給出的最新情報,驍龍835的編號為MSM8998(驍龍820/821 MSM8996/MSM8996 Pro),將會選用晉級版64位自主架構(gòu)Kyro 200,并且是四大、四小的八核規(guī)劃,但詳細(xì)頻率不詳。
集成GPU中心晉級為Adreno 540,基帶則是LTE X16,最高支撐LTE Cat.16,理論下載速度高達(dá)1Gbps,上傳也有150Mbps。
別的,驍龍835還會支撐四通道LPDDR4X-1866內(nèi)存(聯(lián)發(fā)科Helio P20首發(fā))、UFS 2.1存儲(麒麟960首發(fā)/驍龍660也會用)。
驍龍835將在2017年第一季度量產(chǎn),首發(fā)的是三星新旗艦Galaxy S8,下一年二月底的MWC 2017大會前發(fā)布,而國產(chǎn)機(jī)型將在下一年年中跟進(jìn)。