聯(lián)發(fā)科Heliox30將逆襲 魅族Pro7要翻身

魅族和聯(lián)發(fā)科的聯(lián)系，沒有人能夠阻撓，聯(lián)發(fā)科用一句話便是，成也魅族敗也魅族。換句話說，魅族用一句話說便是成也發(fā)科，敗也發(fā)科，兩者誰也離不開誰，因為聯(lián)發(fā)科處理器的不給力，以及魅族和高通的官司，讓這兩家最終走在了一同，一起即天邊淪落人，相逢何必曾相識，禍患才干見真情。

魅族與聯(lián)發(fā)科

Heliox30作為聯(lián)發(fā)科的新一代高功能處理器，榜首枚是全球首款 10 納米工藝的 Helio X30 芯片，首要針對最新旗艦智能手機規(guī)劃。

現(xiàn)在有新音訊稱，業(yè)界調(diào)查人士@摩卡工社 爆料，“魅族接下來的重磅新機或許會首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，聽說兩邊明年會持續(xù)深度協(xié)作。”

據(jù)之前曝光信息來看，聯(lián)發(fā)科最高旗艦處理器是Helio X30，根據(jù)臺積電10nm工藝制程，最高支撐8GB內(nèi)存，依然是十中心規(guī)劃（主頻2.8GHz），選用2＋4＋4的三叢集運算架構(gòu)，共包含主頻高達2.8GHz的雙中心ARM Cortex-A73，調(diào)配2.2GHz的四核A53 ARM Cortex-A53、以及2.0GHz的四中心ARM Cortex-A35。與上一代十中心Helio X20手機芯片比較，運算功能可提高43％，功耗上則可節(jié)約58％。

Helio X30

Helio X30 移動芯片將支撐最高 8GB 容量的四通道 LPDDR4x 1866MHz 內(nèi)存，支撐 UFS 2.1 或 eMMc 5.1 技術(shù)標準的貯存，支撐 802.11ac WiFi，支撐 3 載波聚合 Cat.10 全網(wǎng)通通訊基帶，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。

據(jù)音訊稱魅族Pro 7具有一塊5.62英寸的Super AMOLED屏幕，屏幕分辨率為1080x2160，機身最薄處僅有6.5mm，搭載mcharge 4快速充電體系，電量從0%-100%僅需短短的40分鐘，在攝像頭方面，外媒稱它將裝備前置1200萬像素攝像頭，后置2300萬萬像素攝像頭！

最終，魅族新旗艦會選用聯(lián)發(fā)科旗艦處理器，加一場奢華演唱會，詳細發(fā)布時刻還不知道，后續(xù)爆料將會揭曉，拭目而待。

2016魅族現(xiàn)已傷透了魅友的心，期望在2017魅族成為手機界的黑馬，鋒芒畢露。

網(wǎng)友熱議：

• 支撐魅族科技，支撐黃章，魅族獨愛。

• 總有一些人瞧不起聯(lián)發(fā)科，或許就像當(dāng)年瞧不起三星處理器相同，不要理睬那些人。不斷創(chuàng)新，前進，總有趕超的一天。讓那些最初瞧不起你的人，永久記住你的姓名。

• 在千元機里邊魅族算比較好的，高端機范疇，聯(lián)發(fā)科的確不怎么樣，比較高通有比較大距離，我只能這么說了！

• 聯(lián)發(fā)科有什么欠好，不就打電話么，非得拿高通比，我就用的魅族MX5老婆用MX6剛換的，支撐魅族科技！

• 萬年聯(lián)發(fā)科，魅族也是醉了，吊在一家廠商上，孤立自己，總之是欠好，仍是期望魅族能用上高通，贊同點贊！