性能無敵 蘋果A10芯片曝光 iPhone7將于9月7日發(fā)布

最近iPhone 7的零部件在網(wǎng)絡(luò)上頻頻曝光，在連續(xù)走漏SIM卡槽和主板等諜照之后，網(wǎng)友@GeekBar創(chuàng)始人磊哥 又在微博上為咱們帶來了A10處理器的相片。而且依照網(wǎng)友的剖析，此次曝光的應(yīng)該是選用PoP工藝，疊放在AP（圖中的A10）上的DDR器材，一起經(jīng)過此工藝可以滿意更高的帶寬和速度需求,一起削減PCB主板的布線難度和面積。

A10芯片曝光單核功能無敵

雖然此次網(wǎng)友@GeekBar創(chuàng)始人磊哥在微博上曝光芯片相片并未標明詳細的身份，但由于呈現(xiàn)了“A10”的符號，所以好像看起來應(yīng)該是iPhone 7所配的A10處理器。不過，依照網(wǎng)友的剖析，這次呈現(xiàn)的并不是A10處理器，而是選用PoP工藝，疊放在AP使用處理器（圖中的A10）上的DDR器材，一起經(jīng)過此工藝可以滿意更高的帶寬和速度需求,一起削減PCB主板的布線難度和面積。

簡略的說，這次曝光應(yīng)該是與SOC封裝在一起的內(nèi)存芯片罷了。雖然如此，還有網(wǎng)友目測這款蘋果A10處理器的封裝面積將到達120平方毫米，不只要比蘋果A9處理器的85平方毫米大了許多，而且還增大了ISP面積，估計應(yīng)該是為iPhone 7 Plus的雙攝像頭而預(yù)備的。

而在此前，現(xiàn)已傳出蘋果A10處理器開端量產(chǎn)的音訊，所以現(xiàn)在呈現(xiàn)內(nèi)存封裝芯片天然也在情理之中。一起雖然此次曝光的相片的真實性沒有確認，但芯片上呈現(xiàn)了1628的日期代碼，所以意味著芯片的生產(chǎn)日期為七月中旬。而依照曩昔發(fā)表的音訊顯現(xiàn)，蘋果A10處理器已進入測驗階段，相同為雙核心架構(gòu)，單核功能仍然無敵，至于3000+的單核跑分成果則略低于A9X處理器的體現(xiàn)。

一起依照網(wǎng)友@我用的第三人稱的說法， A10處理器所配的GPU仍為六核，可是主頻到達了1GHz。所以假如以上音訊事實的話，那么意味著A10處理器比較A9處理器的功能將會得到全面的提高，但現(xiàn)在暫時還不清楚其CPU主頻速度是否也會同步晉級。而在此前，來自供應(yīng)鏈的音訊顯現(xiàn)，iPhone 7所裝備的A10處理器將由臺積電一家完結(jié)，相同選用的是16nm工藝制程，而且現(xiàn)已開端出貨。

9月7日發(fā)布

除此之外，本年的iPhone 7將有兩款機型的說法也再次得到了證明。依據(jù)《日經(jīng)新聞》的報導(dǎo)稱，蘋果本來的確預(yù)備推出三個版別iPhone 7，但在第二季度的時分決議砍掉iPhone 7 Pro。一起該報導(dǎo)還征引富士康內(nèi)部人士的音訊稱，iPhone 7 Pro與iPhone 7 Plus最大的不同便是將裝備雙鏡頭，并支撐Smart Connector智能連接功能。但最終考慮到市場競爭過于劇烈以及技能不成熟，蘋果決議削減機型數(shù)量。