高通與蘋果撕破臉代價高昂 庫克怒砍高通基帶芯片訂單

高通是一切智能手機廠商都繞不過去的絆腳石——手機廠商對高通“臭名遠揚”的專利收費準則疾惡如仇，但我們又無法脫節(jié)高通專利授權(quán)。2017年高通在專利授權(quán)上開端被不堅定，黑莓現(xiàn)現(xiàn)已過法令終裁拿回了多收的8.15億專利費，蘋果也在跟高通打官司，兩邊現(xiàn)已相互訴訟。不過高通跟最大客戶蘋果撕破臉的價值也是很高的，由于未來iPhone手機的基帶中高通所占比例會更少，下代iPhone中留給高通的比例或許只要35%，這將大大削減高通的營收。

庫克

為了確保iPhone產(chǎn)能，蘋果在供應(yīng)鏈管理上一向?qū)で蠖喾絹須v，當然這也是為了更好地跟廠商講價以操控本錢。但在基帶方面，除了早些年使用過英飛凌基帶之外，這幾代iPhone一向在用高通基帶，并且是100%獨家，高通從蘋果身上賺了不少專利費，而蘋果也水到渠成地成為高通榜首大客戶。

從上一年的iPhone 7手機開端，蘋果在基帶芯片上找到了第二家供貨商——Intel，說起來Intel也不是外人了，由于英飛凌基帶部分便是被Intel收買了，現(xiàn)在是兩邊從頭協(xié)作。雖然Intel基帶上一年被爆出功能不如高通產(chǎn)品，以致于蘋果直接下降了高通基帶的功能以確保手機體會共同。

從iPhone 7開端，蘋果在基帶芯片上削減高通依靠現(xiàn)已是路人皆知，并且蘋果還以亂用專利為由把高布告上法庭，索賠10億美元。高通沒得挑選，只能應(yīng)訴，可是這樣下去對高通是沒什么優(yōu)點的，由于蘋果只會進一步下降iPhone對高通基帶的依靠。

羅森布拉特證券公司分析師Jun Zhang日前發(fā)布陳述稱蘋果下一代iPhone手機的基帶芯片中，高通的比例或許會從60%下降到35%。這對高通的成績影響是非常大的，即使同期高通在我國市場上取得更高比例，但新訂單也添補不了iPhone缺口。

依據(jù)他的材料，高通上一年上半年提供給iPhone的基帶芯片數(shù)量在7500-8000萬之間，可是本年下半年就會降至4500-5000萬之間。

蘋果是高通VIP客戶，來自蘋果的營收占有高通18-20%，假如下一代iPhone真的大幅削減高通基帶比例，那么高通下半年每個季度營收或許削減2億美元。

PS：高通在iPhone基帶上的削減對Intel來說是功德，不過Intel也別快樂的太早，蘋果也在自研基帶芯片了，早前也爆料稱蘋果自己開發(fā)的4G基帶本年會出樣，2018年的iPhone手機就有或許用上蘋果基帶?？紤]到高通在移動網(wǎng)絡(luò)上的強勢，特別是中美兩國需求CDMA網(wǎng)絡(luò)兼容，所以完全出局不太或許，但未來iPhone手機基帶不會被高通壟斷了，很大或許是蘋果、Intel及高通同享。