奎芯攜手燧原打造算力“芯”生態(tài)

來源:永發(fā)信息網(wǎng) 作者:admin 2022-08-07 閱讀:248
奎芯科技與燧原科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,依托雙方在AI算力領(lǐng)域以及半導(dǎo)體互聯(lián)IP和芯粒領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢,基于先進(jìn)工藝展開高速模擬設(shè)計和數(shù)字設(shè)計的聯(lián)合開發(fā),合力為客戶提供更高性能的"芯"產(chǎn)品和"芯"生態(tài)。燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林先生和奎芯科技市場及戰(zhàn)略副總裁唐睿博士共同在線上出席了此次戰(zhàn)略合作的云簽約儀式。

  奎芯攜手燧原戰(zhàn)略合作云簽約儀式

  燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林,表示:

  隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,應(yīng)用場景日益增多,數(shù)字化的進(jìn)程正在加速,這背后就需要更強(qiáng)大的AI算力支持。算力已經(jīng)成為新生產(chǎn)力,驅(qū)動著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。作為一家專注于人工智能算力領(lǐng)域的科技企業(yè),燧原科技身處人工智能與集成電路的交叉賽道,自成立伊始,我們就致力于原始創(chuàng)新的高端芯片研發(fā),采用先進(jìn)工藝,與上下游產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同建設(shè)技術(shù)生態(tài)。

  伴隨著半導(dǎo)體工藝制程的不斷演進(jìn)和EDA工具的集成能力提升,我們可以將更多復(fù)雜的功能集成到芯片中,從而設(shè)計出更高性能、更低功耗的AI計算芯片,構(gòu)筑堅實的數(shù)字底座。我們很高興與業(yè)內(nèi)的半導(dǎo)體IP和芯粒設(shè)計企業(yè)奎芯科技合作,基于先進(jìn)工藝的高速模擬設(shè)計和數(shù)字設(shè)計的聯(lián)合開發(fā),攜手打造更具競爭力的集成電路解決方案,從而為客戶提供強(qiáng)大的算力基礎(chǔ)設(shè)施,賦能中國集成電路和人工智能產(chǎn)業(yè),推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長。

  奎芯與燧原戰(zhàn)略合作已正式簽約

  奎芯科技市場及戰(zhàn)略副總裁唐睿,表示:

  奎芯科技旨在打造國際芯粒品牌,成就芯片互聯(lián)龍頭,從IP到Chiplet,加速推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程。公司現(xiàn)擁有高速接口IP,基礎(chǔ)庫IP和模擬IP,覆蓋了7nm到180nm,10個晶圓廠超過400個不同制程節(jié)點的IP。

  我們很高興與業(yè)界AI算力領(lǐng)域的龍頭企業(yè)燧原科技合作,開發(fā)基于先進(jìn)工藝的IP,助力大算力芯片設(shè)計公司加速產(chǎn)品迭代,為客戶提供更先進(jìn)的AI解決方案??究萍枷Mc燧原科技共同打造共贏和開放的算力"芯"生態(tài),以高速互聯(lián)賦能算力擴(kuò)展,照亮整個半導(dǎo)體領(lǐng)域,為"中國制造"發(fā)光發(fā)熱。也期待奎芯與燧原的合作能夠歷久彌堅,攜手推進(jìn)深度合作,共同實現(xiàn)可持續(xù)性發(fā)展。

  關(guān)于燧原科技:

  燧原科技專注人工智能領(lǐng)域云端算力平臺,致力為人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供普惠的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案,堅持原始創(chuàng)新的技術(shù)研發(fā)路線,提供高算力、高能效比的通用人工智能訓(xùn)練和推理產(chǎn)品。其創(chuàng)新性架構(gòu)、互聯(lián)方案和分布式計算及編程平臺,可廣泛應(yīng)用于云數(shù)據(jù)中心、超算中心、泛互聯(lián)網(wǎng)、傳統(tǒng)行業(yè)及智慧城市等多個人工智能場景。

  燧原科技攜手業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)組織,秉承開源開放的宗旨,與產(chǎn)業(yè)伙伴一起促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  關(guān)于奎芯科技(MSQUARE):

  奎芯科技(M SQUARE)于2021年在上海注冊成立,是一家致力于解決智慧經(jīng)濟(jì)時代,算力擴(kuò)展與高速互聯(lián)問題的集成電路供應(yīng)商。公司的口號是"芯粒高速互聯(lián),海量算力源泉"。公司推出的高速接口IP,涵蓋USB、PCIe、D2D、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等產(chǎn)品,聚焦數(shù)據(jù)中心、人工智能、消費(fèi)類電子、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)趨勢,公司未來將重點打造基于互聯(lián)IP的Chiplet產(chǎn)品,積極響應(yīng)中國快速發(fā)展的芯片和應(yīng)用需求,奠定產(chǎn)業(yè)基石,助力新基建。

責(zé)任編輯:許慧

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