臺積電10nm芯片準(zhǔn)備就緒 蘋果A11/Helio X30/麒麟970首發(fā)

在三星和高通宣告驍龍835投產(chǎn)的音訊之后，臺積電終所以發(fā)布了發(fā)展。據(jù)Digitimes報導(dǎo)，臺積電也現(xiàn)已為首要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)預(yù)備。

臺積電

所謂首要客戶，新聞發(fā)表的有：蘋果A系列（估計A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（估計麒麟970）。

本周，有傳言魅族30日的發(fā)布會有望呈現(xiàn)Helio X30，從發(fā)展來看，確實不現(xiàn)實，看來仍是Helio P20的可能性增大，一起由于iPhone 7砍單，臺積電的16nm產(chǎn)能得到開釋，估計供貨不會是問題。

報導(dǎo)稱，10nm Helio X30最早用上，年末即投產(chǎn)，估計終端露臉的時刻會緊隨驍龍835。

現(xiàn)在，臺積電沒有發(fā)表自己10nm的清晰技能工藝和目標(biāo)，但天字一號代工廠很喜歡“后發(fā)制人”，感興趣的朋友無妨拭目而待，后續(xù)發(fā)展敬請重視。