高通下一代驍龍845將使用7nm工藝 華為你怕了嗎

上個月，有音訊稱三星和臺積電都成為了下一代高通驍龍845處理器潛在的合作伙伴，而這款首個運用7nm工藝制作的處理器將很有可能在下一年首先被運用在三星的Galaxy S9身上。究竟作為2018年的三星新旗艦，Galaxy S9有很大的概率在下一年的MWC移動國際大會上露臉。

高通下一代驍龍845將運用7nm工藝 華為你怕了嗎

而除了驍龍845之前，包含NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等其它芯片廠商下一年開端都將推出歸于自己的7nm工藝處理器。現(xiàn)在以高通驍龍835為代表的旗艦芯片，運用的是10nm工藝，而假如處理器工藝從10nm提高到7nm，那么不只功能會持續(xù)有25%到35%的提高，一起還將大幅下降能耗以及芯片的體積。

就在下周，高通將發(fā)布一款全新的中端處理器驍龍660，這款新處理器有望被運用在三星Galaxy C系列、小米的紅米Pro 2、小米Max 2、OPPO R11、vivo X9s Plus以及Nokia 7、Nokia 8等新機上。

這款驍龍660處理器采用了八中心規(guī)劃，別離包含了四個2.3GHz的Cortex-A73和四個1.9GHz的Cortex-A53處理器。別的，GPU方面調(diào)配的是Adreno 512，而且支撐X10 LTE調(diào)制解調(diào)器。而且驍龍660還支撐快速充電4.0以及LPDDR4X 1866 MHz運轉(zhuǎn)內(nèi)存以及UFS 2.1閃存。