中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀動(dòng)態(tài)及前景規(guī)劃分析報(bào)告2022- 年版

中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀動(dòng)態(tài)及前景規(guī)劃分析報(bào)告2022-2028年版

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章　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述
1.2.1　行業(yè)概念界定
1.2.2　行業(yè)主要分類
第二章 2020-2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
2.1 政策環(huán)境（Political）
2.1.1　行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制
2.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備政策匯總
2.1.3　半導(dǎo)體制造利好政策
2.1.4　集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠
2.1.5　集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持
2.1.6　產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境（Economic）
2.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.2.3　固定資產(chǎn)投資狀況
2.2.4　未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.3 社會(huì)環(huán)境（Social）
2.3.1　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.2　電子產(chǎn)品消費(fèi)情況
2.3.3　新能源汽車銷售情況
2.3.4　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
2.3.5　科技人才隊(duì)伍壯大
2.4 技術(shù)環(huán)境（Technological）
2.4.1　企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2　技術(shù)迭代歷程
2.4.3　企業(yè)專利狀況
第三章 2020-2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r
3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2 2020-2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
3.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
3.2.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3　區(qū)域市場(chǎng)格局
3.2.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.2.6　企業(yè)支出狀況
3.2.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3 2020-2022年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
3.3.4　產(chǎn)業(yè)貿(mào)易情況
3.3.5　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.6　市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析
3.4 2020-2022中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
3.4.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.4.4　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.5　產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.6　專利申請(qǐng)情況
3.4.7　資本市場(chǎng)表現(xiàn)
3.4.8　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.5 2020-2022年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1　制造工藝分析
3.5.2　晶圓加工技術(shù)
3.5.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.5.4　企業(yè)排名狀況
3.5.5　行業(yè)發(fā)展措施
3.6 2020-2022年中國IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1　封裝基本介紹
3.6.2　封裝技術(shù)趨勢(shì)
3.6.3　芯片測(cè)試原理
3.6.4　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.6.5 芯片測(cè)試分類
3.6.6　企業(yè)排名狀況
3.6.7　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第四章 2020-2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
4.1.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
4.1.2　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
4.1.3　市場(chǎng)區(qū)域分布
4.1.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.5　重點(diǎn)廠商介紹
4.1.6　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
4.2 2020-2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
4.2.2　市場(chǎng)需求分析
4.2.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.2.4　企業(yè)產(chǎn)品布局
4.2.5　企業(yè)招標(biāo)情況
4.2.6　市場(chǎng)國產(chǎn)化率
4.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況分析
4.3.1　上市公司規(guī)模
4.3.2　上市公司分布
4.3.3　經(jīng)營狀況分析
4.3.4　盈利能力分析
4.3.5　營運(yùn)能力分析
4.3.6　成長能力分析
4.3.7　現(xiàn)金流量分析
4.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
4.4.1　設(shè)備基本概述
4.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.4.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比
4.4.4　核心環(huán)節(jié)分析
4.4.5　區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.6　主要廠商介紹
4.5 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
4.5.1　設(shè)備基本概述
4.5.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.5.3　市場(chǎng)價(jià)值構(gòu)成
4.5.4　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
第五章 2020-2022年半導(dǎo)體光刻設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
5.1 半導(dǎo)體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1　光刻工藝重要性
5.1.2　光刻工藝的原理
5.1.3　光刻工藝的流程
5.2 半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析
5.2.1　光刻技術(shù)原理
5.2.2　光刻技術(shù)歷程
5.2.3　光學(xué)光刻技術(shù)
5.2.4　EUV光刻技術(shù)
5.2.5　X射線光刻技術(shù)
5.2.6　納米壓印光刻技術(shù)
5.3 2020-2022年光刻機(jī)市場(chǎng)發(fā)展綜述
5.3.1 光刻機(jī)工作原理
5.3.2　光刻機(jī)發(fā)展歷程
5.3.3　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4　光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
5.3.5　光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.6　光刻機(jī)技術(shù)差距
5.4 光刻設(shè)備核心產(chǎn)品——EUV光刻機(jī)市場(chǎng)狀況
5.4.1　EUV光刻機(jī)基本介紹
5.4.2　典型企業(yè)經(jīng)營狀況
5.4.3　EUV光刻機(jī)需求企業(yè)
5.4.4　EUV光刻機(jī)研發(fā)分析
第六章 2020-2022年半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1 半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1　刻蝕工藝介紹
6.1.2　刻蝕工藝分類
6.1.3　刻蝕工藝參數(shù)
6.2 干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析
6.2.1　干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)分析
6.2.2　干法刻蝕應(yīng)用分類
6.2.3　干法刻蝕技術(shù)演進(jìn)
6.3 2020-2022年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.3.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.2　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.3.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4　設(shè)備研發(fā)支出
6.4 2020-2022年中國半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.4.2　市場(chǎng)分布結(jié)構(gòu)
6.4.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4　市場(chǎng)需求狀況
6.4.5　市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
第七章 2020-2022年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1　清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2　清洗工藝類型比較
7.1.3　清洗設(shè)備技術(shù)原理
7.1.4　清洗設(shè)備主要類型
7.1.5　清洗設(shè)備主要部件
7.2 2020-2022年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.2.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.3　市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
7.2.4　市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
7.3 半導(dǎo)體清洗機(jī)企業(yè)布局狀況
7.3.1　迪恩士公司
7.3.2　盛美半導(dǎo)體
7.3.3　至純科技公司
7.3.4　國產(chǎn)化布局
第八章 2020-2022年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
8.1 半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1　測(cè)試流程介紹
8.1.2　前道工藝檢測(cè)
8.1.3　中后道的測(cè)試
8.2 2020-2022年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.2.3　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
8.2.4　設(shè)備制造廠商
8.2.5　主要產(chǎn)品介紹
8.2.6　招投標(biāo)情況
8.3 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1　泰瑞達(dá)
8.3.2　愛德萬
8.4 半導(dǎo)體測(cè)試核心設(shè)備發(fā)展分析
8.4.1　測(cè)試機(jī)
8.4.2　分選機(jī)
8.4.3　探針臺(tái)
第九章 2020-2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
9.1 單晶爐設(shè)備
9.1.1　設(shè)備基本概述
9.1.2　設(shè)備數(shù)量規(guī)模
9.1.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2 氧化/擴(kuò)散設(shè)備
9.2.1　設(shè)備基本概述
9.2.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.4　核心產(chǎn)品介紹
9.3 薄膜沉積設(shè)備
9.3.1　設(shè)備基本概述
9.3.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.3.4　設(shè)備招投標(biāo)情況
9.3.5　市場(chǎng)前景展望
9.4 化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
9.4.1　設(shè)備基本概述
9.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.4.3　主要企業(yè)分析
9.4.4　設(shè)備招投標(biāo)情況
9.4.5　市場(chǎng)前景展望
第十章 2020-2022年國外半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1 應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3　企業(yè)核心產(chǎn)品
10.1.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.5　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.6　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.7　企業(yè)發(fā)展前景
10.2 泛林集團(tuán)（Lam Research Corp.）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　企業(yè)核心產(chǎn)品
10.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.5　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.6　企業(yè)發(fā)展前景
10.3 阿斯麥（ASML Holding NV）
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　企業(yè)發(fā)展歷程
10.3.3　企業(yè)核心產(chǎn)品
10.3.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.5　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.6　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.7　企業(yè)發(fā)展前景
10.4 東京電子（Tokyo Electron, TEL）
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　企業(yè)核心產(chǎn)品
10.4.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.5　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.6　企業(yè)發(fā)展前景
第十一章 2019-2022年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經(jīng)營效益分析
11.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來前景展望
11.2 深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營效益分析
11.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來前景展望
11.3 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　主要產(chǎn)品進(jìn)展
11.3.3　經(jīng)營效益分析
11.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.8　未來前景展望
11.4 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營效益分析
11.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7　未來前景展望
11.5 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營效益分析
11.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來前景展望
11.6 北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司
11.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2　經(jīng)營效益分析
11.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7　未來前景展望
11.7 中電科電子
11.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2　企業(yè)核心產(chǎn)品
11.7.3　企業(yè)參與項(xiàng)目
11.7.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
11.7.5　企業(yè)發(fā)展前景
11.8 上海微電子
11.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2　企業(yè)發(fā)展歷程
11.8.3　企業(yè)參與項(xiàng)目
11.8.4　企業(yè)創(chuàng)新能力
11.8.5　企業(yè)發(fā)展地位
第十二章　鴻晟信合對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值分析
12.1 半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
12.1.1　企業(yè)并購歷史回顧
12.1.2　行業(yè)并購特征分析
12.1.3　企業(yè)并購動(dòng)機(jī)歸因
12.1.4　行業(yè)企業(yè)并購動(dòng)態(tài)
12.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析
12.2.1　整體投資機(jī)遇分析
12.2.2　晶圓廠投資需求
12.2.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)點(diǎn)分析
12.3.1　薄膜工藝設(shè)備
12.3.2　刻蝕工藝設(shè)備
12.3.3　光刻工藝設(shè)備
12.3.4　清洗工藝設(shè)備
12.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1　技術(shù)壁壘分析
12.4.2　客戶驗(yàn)證壁壘
12.4.3　競(jìng)爭(zhēng)壁壘分析
12.4.4　資金壁壘分析
12.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.1　經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.2　行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.3　宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
12.5.4　知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.5　人才資源風(fēng)險(xiǎn)
12.5.6　技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.6 鴻晟信合對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備投資價(jià)值評(píng)估及建議
12.6.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估
12.6.2　行業(yè)投資特點(diǎn)分析
12.6.3　行業(yè)投資策略建議
第十三章　中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
13.1 先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目
13.1.1　項(xiàng)目基本概述
13.1.2　項(xiàng)目必要性
13.1.3　項(xiàng)目可行性
13.1.4　項(xiàng)目投資概算
13.1.5　項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃和進(jìn)度
13.2 半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心項(xiàng)目
13.2.1　項(xiàng)目基本概述
13.2.2　項(xiàng)目可行性
13.2.3　資金需求測(cè)算
13.2.4　實(shí)施進(jìn)度安排
13.3 探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目
13.3.1　項(xiàng)目基本概述
13.3.2　資金需求測(cè)算
13.3.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.3.4　實(shí)施進(jìn)度安排
13.3.5　經(jīng)濟(jì)效益分析
13.4 高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.4.1　項(xiàng)目基本概述
13.4.2　資金需求測(cè)算
13.4.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.4.4　實(shí)施進(jìn)度安排
13.4.5　經(jīng)濟(jì)效益分析
第十四章　鴻晟信合對(duì)2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)分析
14.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)
14.1.1　技術(shù)發(fā)展利好
14.1.2　自主創(chuàng)新發(fā)展
14.1.3　產(chǎn)業(yè)地位提升
14.1.4　市場(chǎng)應(yīng)用前景
14.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1　政策支持發(fā)展
14.2.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.2.3　市場(chǎng)應(yīng)用需求
14.2.4　行業(yè)發(fā)展前景
14.3 鴻晟信合對(duì)2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)測(cè)分析
14.3.1　2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)影響因素分析
14.3.2　2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表 半導(dǎo)體分類
圖表 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表　半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成
圖表　IC芯片制造核心工藝主要設(shè)備全景圖
圖表　中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表　2017-2021年生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占生產(chǎn)總值比重
圖表　2017-2021年全員勞動(dòng)生產(chǎn)率
圖表　2022年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2017-2022年GDP同比增長速度
圖表　2022年GDP環(huán)比增長速度
圖表　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表　2020-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表　2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表　2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤總額增速情況
圖表　2012-2021年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速
圖表　2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計(jì)增速
圖表　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速
圖表　2020-2022年中國消費(fèi)電子相關(guān)產(chǎn)品當(dāng)月出貨量
圖表　2020-2022年中國新能源汽車月銷售情況
圖表　2021年財(cái)政科學(xué)技術(shù)支出情況
圖表　2021年分行業(yè)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)情況
圖表　2021年各地區(qū)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)情況
圖表　中國半導(dǎo)體企業(yè)專利百強(qiáng)榜top10名單
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表　全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表　2014-2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模
圖表　2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)份額
圖表　2021年全球半導(dǎo)體銷售額區(qū)域分布結(jié)構(gòu)
圖表　1980-2026年半導(dǎo)體研發(fā)支出水平和行業(yè)研發(fā)/銷售比率及預(yù)測(cè)
圖表　2021年半導(dǎo)體廠商營收榜單
圖表　2008-2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開支及增幅情況
圖表　2019-2022年半導(dǎo)體企業(yè)資本開支增幅排行
圖表　國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表　2014-2021年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模
圖表　2021年中國集成電路分領(lǐng)域銷售份額
圖表　2017-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長情況
圖表　2020-2021年集成電路產(chǎn)品領(lǐng)域分布情況
圖表　2017-2021年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口情況
圖表　2021-2022年中國集成電路進(jìn)口量及增長情況
圖表　2021-2022年中國集成電路進(jìn)口額及增長情況
圖表　2021-2022年中國集成電路進(jìn)口量及金額增長情況
圖表　2017-2021年中國集成電路產(chǎn)品出口情況
圖表　2021-2022年中國集成電路出口量及增長情況
圖表　2021-2022年中國集成電路出口額及增長情況
圖表　2021-2022年中國集成電路出口量及金額增長情況
圖表　2022年中國集成電路區(qū)域產(chǎn)量
圖表　2022年中國集成電路產(chǎn)量區(qū)域占比
圖表　2022年中國集成電路各省市產(chǎn)量排行榜
圖表　IC設(shè)計(jì)的不同階段
圖表　2015-2021年中國IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售額及同比增速
圖表　2016-2021年中國IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量
圖表　2020-2021年IC設(shè)計(jì)企業(yè)人員情況
圖表　2020-2021年全國主要城市和地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模
圖表　2015-2021年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)數(shù)量及增速
圖表　2015-2021年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利發(fā)證數(shù)量及增速
圖表　2021年IC設(shè)計(jì)企業(yè)資本市場(chǎng)
圖表　從二氧化硅到“金屬硅”
圖表　從“金屬硅”到多晶硅
圖表　從晶柱到晶圓
圖表　2015-2021年中國IC制造業(yè)銷售規(guī)模及同比增速
圖表　中國芯片制造企業(yè)TOP10名單
圖表　國內(nèi)10大晶圓廠的排名情況
圖表　現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表　根據(jù)封裝材料分類
圖表　目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式
圖表　封裝技術(shù)微型化發(fā)展
圖表　SOC與SIP區(qū)別
圖表　封測(cè)技術(shù)發(fā)展重構(gòu)了封測(cè)廠的角色
圖表　2017-2022年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表　2015-2022年FOWLP市場(chǎng)空間
圖表　2015-2021中國IC封裝測(cè)試業(yè)銷售規(guī)模及同比增速
圖表　2021年中國大陸本土封測(cè)代工企業(yè)TOP10
圖表　2015-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況
圖表　2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場(chǎng)份額占比情況
圖表　2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商TOP15
圖表　2015-2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增速
圖表　2007-2022年晶圓制造每萬片/月產(chǎn)能的投資量級(jí)
圖表　晶圓制造各環(huán)節(jié)設(shè)備投資占比
圖表　我國主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)情況分析
圖表　中國半導(dǎo)體設(shè)備代表企業(yè)的產(chǎn)品布局（一）
圖表　中國半導(dǎo)體設(shè)備代表企業(yè)的產(chǎn)品布局（二）
圖表　2022年企業(yè)招標(biāo)情況
圖表　2016-2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化情況分析
圖表　2020年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
圖表　2022年企業(yè)完成招標(biāo)設(shè)備國產(chǎn)化率
圖表　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司名單
圖表　2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表　2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表　2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表　2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表　2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表　2021-2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表　2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表　2021-2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表　2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表　2020-2022年全球半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備銷售市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2021年晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比
圖表　光刻、刻蝕、成膜成本占比
圖表　2021年全球晶圓產(chǎn)能區(qū)域分布情況
圖表　硅片制造設(shè)備廠商
圖表　各種類型的CVD反應(yīng)器及其主要特點(diǎn)
圖表　2018-2024年全球半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表　2018-2024年晶圓加工設(shè)備中先進(jìn)制程占比分析
圖表　2018-2024年300mm（12英寸）晶圓設(shè)備占情況
圖表　2020年晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表　在硅片表面構(gòu)建半導(dǎo)體器件的過程
圖表　正性光刻與負(fù)性光刻對(duì)比
圖表　旋轉(zhuǎn)涂膠步驟
圖表　涂膠設(shè)備構(gòu)成
圖表　光刻原理圖
圖表　顯影過程示意圖
圖表　干法（物理）、濕法（化學(xué)）刻蝕原理示意圖
圖表　半導(dǎo)體光刻技術(shù)原理
圖表　光刻技術(shù)曝光光源發(fā)展歷程
圖表　光刻機(jī)工作原理圖
圖表　晶體管內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表 光刻機(jī)產(chǎn)品發(fā)展歷程
圖表　步進(jìn)式投影示意圖
圖表　浸沒式光刻機(jī)原理
圖表　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵企業(yè)
圖表　2016-2020年光刻機(jī)全球年度銷售額及增速
圖表　2015-2020年光刻機(jī)全球單季度銷量及增速
圖表　2017-2022年全球光刻機(jī)銷量
圖表　2021年全球光刻機(jī)市場(chǎng)份額占比情況
圖表　2015-2020年ArF immersion光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表　2015-2020年ArF dry光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表　2015-2020年KrF光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表　2015-2020年i-line光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表　中國光刻機(jī)相關(guān)企業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況
圖表　2012-2021年ASML公司EUV光刻機(jī)出貨量及銷售額
圖表　刻蝕工藝原理
圖表　刻蝕分類示意圖
圖表　主要刻蝕參數(shù)
圖表　干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)分析
圖表　干法刻蝕的應(yīng)用
圖表　傳統(tǒng)反應(yīng)離子刻蝕機(jī)示意圖
圖表　電子回旋加速振蕩刻蝕機(jī)（ECR）示意圖
圖表　電容、電感耦合等離子體刻蝕機(jī)（CCP、ICP）示意圖
圖表　雙等離子體源刻蝕機(jī)示意圖
圖表　原子層刻蝕（ALE）工藝示意圖
圖表　2020年CCP刻蝕和ICP刻蝕設(shè)備市場(chǎng)占比
圖表　2020年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)份額情況
圖表　2019-2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備公司刻蝕業(yè)務(wù)收入情況
圖表　2015-2020年干法刻蝕企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表　2015-2020年半導(dǎo)體刻蝕市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
圖表　2015-2020年介質(zhì)刻蝕市場(chǎng)份額
圖表　2019-2021年中國刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2020年中國大陸刻蝕設(shè)備廠家市場(chǎng)份額占比情況
圖表　國內(nèi)刻蝕設(shè)備相關(guān)企業(yè)技術(shù)情況
圖表　2020年長江存儲(chǔ)刻蝕機(jī)采購情況
圖表　2020年華虹六廠刻蝕機(jī)采購情況
圖表　晶圓制造工藝中清洗步驟和目的
圖表　各類常見的半導(dǎo)體清洗工藝對(duì)比
圖表　石英加熱槽結(jié)構(gòu)
圖表　兆聲清洗槽結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2024年全球清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表　中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備公司業(yè)務(wù)布局
圖表　清洗步驟約占整體步驟比重
圖表　制程結(jié)構(gòu)升級(jí)下清洗設(shè)備市場(chǎng)未來趨勢(shì)
圖表　盛美上海半導(dǎo)體清洗設(shè)備
圖表　2022年華虹無錫清洗/去膠設(shè)備采購情況
圖表　盛美半導(dǎo)體中標(biāo)的清洗設(shè)備情況
圖表　半導(dǎo)體測(cè)試流程及設(shè)備示意圖
圖表　晶圓制造的前道工藝檢測(cè)環(huán)節(jié)設(shè)備一覽
圖表　IC產(chǎn)品的不同電學(xué)測(cè)試
圖表　集成電路的生產(chǎn)流程及性能測(cè)試環(huán)節(jié)示意圖
圖表　2019-2021年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表　國內(nèi)外電學(xué)檢測(cè)設(shè)備主要競(jìng)爭(zhēng)者
圖表　2021年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)情況
圖表　中國測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　中國測(cè)試設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模
圖表　半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)及生產(chǎn)廠商情況
圖表　各主流測(cè)試設(shè)備公司產(chǎn)品情況一覽
圖表　泰瑞達(dá)部分產(chǎn)品介紹
圖表　泰瑞達(dá)并購歷史
圖表　2019-2020年泰瑞達(dá)公司綜合收益表
圖表　2019-2020年泰瑞達(dá)公司分部資料
圖表　2019-2020年泰瑞達(dá)公司收入分地區(qū)資料
圖表　2020-2021年泰瑞達(dá)公司綜合收益表
圖表　2020-2021年泰瑞達(dá)公司分部資料
圖表　2020-2021年泰瑞達(dá)公司收入分地區(qū)資料
圖表　2021-2022年泰瑞達(dá)公司綜合收益表
圖表　2021-2022年泰瑞達(dá)公司分部資料
圖表　2021-2022年泰瑞達(dá)公司收入分地區(qū)資料
圖表　愛德萬部分產(chǎn)品介紹
圖表　2000-2020年愛德萬參股、并購事件
圖表　2019-2020年愛德萬測(cè)試綜合收益表
圖表　2019-2020年愛德萬測(cè)試分部資料
圖表　2019-2020年愛德萬測(cè)試收入分地區(qū)資料
圖表　2020-2021年愛德萬測(cè)試綜合收益表
圖表　2020-2021年愛德萬測(cè)試分部資料
圖表　2020-2021年愛德萬測(cè)試收入分地區(qū)資料
圖表　2021-2022年愛德萬測(cè)試綜合收益表
圖表　2021-2022年愛德萬測(cè)試分部資料
圖表　2021-2022年愛德萬測(cè)試收入分地區(qū)資料
圖表　2020年全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)情況
圖表　2021年全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局情況
圖表　2021年中國半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局情況
圖表　重力式、轉(zhuǎn)塔式、平移式分選機(jī)性能比較
圖表　分選機(jī)技術(shù)難點(diǎn)
圖表　國內(nèi)外先進(jìn)廠商分選機(jī)性能比較
圖表　探針臺(tái)主要結(jié)構(gòu)示意圖
圖表　探針臺(tái)技術(shù)難點(diǎn)
圖表　國內(nèi)外先進(jìn)廠商探針臺(tái)對(duì)比
圖表　2020年中國單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計(jì)（一）
圖表　2020年中國單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計(jì)（二）
圖表　2020年中國單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計(jì)（三）
圖表　2020年中國單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計(jì)（四）
圖表　單晶爐設(shè)備國內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)廠商概況
圖表　國外晶體生長爐設(shè)備供應(yīng)廠商概況
圖表　北方華創(chuàng)、Mattson氧化/退火設(shè)備中標(biāo)情況
圖表　2020年已中標(biāo)企業(yè)氧化擴(kuò)散設(shè)備占比
圖表　氧化/擴(kuò)散爐市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表　北方華創(chuàng)氧化/擴(kuò)散設(shè)備
圖表　主要半導(dǎo)體薄膜沉積工藝比較
圖表　薄膜生長設(shè)備
圖表　中國薄膜沉積設(shè)備相關(guān)企業(yè)技術(shù)進(jìn)展
圖表　2022年華虹無錫和積塔薄膜沉積設(shè)備采購情況
圖表　2021年長江存儲(chǔ)采購的薄膜沉積設(shè)備分類
圖表　2018-2021年北方華創(chuàng)和拓荊科技在長江存儲(chǔ)中標(biāo)薄膜沉積設(shè)備
圖表　化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工作原理
圖表　2020-2022年全球CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表　2017-2021年中國大陸CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表　2022年華虹無錫化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備采購情況
圖表　2021年長江存儲(chǔ)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備采購情況
圖表　應(yīng)用材料主要半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品
圖表　2019-2020年應(yīng)用材料綜合收益表
圖表　2019-2020年應(yīng)用材料分部資料
圖表　2019-2020年應(yīng)用材料收入分地區(qū)資料
圖表　2020-2021年應(yīng)用材料綜合收益表
圖表　2020-2021年應(yīng)用材料分部資料
圖表　2020-2021年應(yīng)用材料收入分地區(qū)資料
圖表　2021-2022年應(yīng)用材料綜合收益表
圖表　2021-2022年應(yīng)用材料分部資料
圖表　2021-2022年應(yīng)用材料收入分地區(qū)資料
圖表　2019-2020年泛林集團(tuán)綜合收益表
圖表　2019-2020年泛林集團(tuán)分部資料
圖表　2019-2020年泛林集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表　2020-2021年泛林集團(tuán)綜合收益表
圖表　2020-2021年泛林集團(tuán)分部資料
圖表　2020-2021年泛林集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表　2021-2022年泛林集團(tuán)綜合收益表
圖表　2021-2022年泛林集團(tuán)分部資料
圖表　2021-2022年泛林集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表　ASML基本信息
圖表　阿斯麥發(fā)展里程碑事件
圖表　阿斯麥產(chǎn)品研發(fā)歷程
圖表　EUV光刻系統(tǒng)產(chǎn)品組合
圖表　浸入式系統(tǒng)產(chǎn)品組合
圖表　干燥系統(tǒng)產(chǎn)品組合
圖表　計(jì)量和檢測(cè)產(chǎn)品組合
圖表　2019-2020年阿斯麥綜合收益表
圖表　2019-2020年阿斯麥分部資料
圖表　2019-2020年阿斯麥?zhǔn)杖敕值貐^(qū)資料
圖表　2020-2021年阿斯麥綜合收益表
圖表　2020-2021年阿斯麥分部資料
圖表　2020-2021年阿斯麥?zhǔn)杖敕值貐^(qū)資料
圖表　2021-2022年阿斯麥綜合收益表
圖表　2021-2022年阿斯麥分部資料
圖表　2021-2022年阿斯麥?zhǔn)杖敕值貐^(qū)資料
圖表　東京電子公司產(chǎn)品示意圖
圖表　2019-2020年東京電子分部資料
圖表　2019-2020年東京電子收入分地區(qū)資料
圖表　2019-2020年東京電子綜合收益表
圖表　2020-2021年東京電子綜合收益表
圖表　2020-2021年東京電子分部資料
圖表　2020-2021年東京電子收入分地區(qū)資料
圖表　2021-2022年東京電子綜合收益表
圖表　2021-2022年東京電子分部資料
圖表　2021-2022年東京電子收入分地區(qū)資料
圖表　東京電子2022財(cái)年的目標(biāo)和結(jié)果
圖表　晶盛機(jī)電主營業(yè)務(wù)布局
圖表　2019-2022年晶盛機(jī)電總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2019-2022年晶盛機(jī)電營業(yè)收入及增速
圖表　2019-2022年晶盛機(jī)電凈利潤及增速
圖表　2021年晶盛機(jī)電主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2021年晶盛機(jī)電主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2019-2022年晶盛機(jī)電營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2019-2022年晶盛機(jī)電凈資產(chǎn)收益率
圖表　2019-2022年晶盛機(jī)電短期償債能力指標(biāo)
圖表　2019-2022年晶盛機(jī)電資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2019-2022年晶盛機(jī)電運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2019-2022年捷佳偉創(chuàng)總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2019-2022年捷佳偉創(chuàng)營業(yè)收入及增速
圖表　2019-2022年捷佳偉創(chuàng)凈利潤及增速
圖表　2021年捷佳偉創(chuàng)主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2021年捷佳偉創(chuàng)主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2019-2022年捷佳偉創(chuàng)營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2019-2022年捷佳偉創(chuàng)凈資產(chǎn)收益率
圖表　2019-2022年捷佳偉創(chuàng)短期償債能力指標(biāo)
圖表　2019-2022年捷佳偉創(chuàng)資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2019-2022年捷佳偉創(chuàng)運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2010-2022年中微公司累計(jì)裝機(jī)臺(tái)數(shù)
圖表　2019-2022年中微公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2019-2022年中微公司營業(yè)收入及增速
圖表　2019-2022年中微公司凈利潤及增速
圖表　2021年中微公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2021年中微公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2019-2022年中微公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2019-2022年中微公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2019-2022年中微公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2019-2022年中微公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2019-2022年中微公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)營業(yè)收入及增速
圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)凈利潤及增速
圖表　2021年北方華創(chuàng)主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2021年北方華創(chuàng)主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)凈資產(chǎn)收益率
圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)短期償債能力指標(biāo)
圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2019-2022年北方華創(chuàng)運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2019-2022年芯源微總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2019-2022年芯源微營業(yè)收入及增速
圖表　2019-2022年芯源微凈利潤及增速
圖表　2021年芯源微主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2021年芯源微主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2019-2022年芯源微營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2019-2022年芯源微凈資產(chǎn)收益率
圖表　2019-2022年芯源微短期償債能力指標(biāo)
圖表　2019-2022年芯源微資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2019-2022年芯源微運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　華峰測(cè)控主要產(chǎn)品及其用途介紹
圖表　2019-2022年華峰測(cè)控總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2019-2022年華峰測(cè)控營業(yè)收入及增速
圖表　2019-2022年華峰測(cè)控凈利潤及增速
圖表　2021年華峰測(cè)控主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2021年華峰測(cè)控主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2019-2022年華峰測(cè)控營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2019-2022年華峰測(cè)控凈資產(chǎn)收益率
圖表　2019-2022年華峰測(cè)控短期償債能力指標(biāo)
圖表　2019-2022年華峰測(cè)控資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2019-2022年華峰測(cè)控運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購被并購方地域分布
圖表　半導(dǎo)體設(shè)備公司并購的數(shù)量和金額特征
圖表　國內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)
圖表　2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)龍頭全方位對(duì)比
圖表　2021-2022年北方華創(chuàng)、中微公司半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)毛利率情況對(duì)比
圖表　先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目投資概算
圖表　先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃及進(jìn)度安排
圖表　半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心項(xiàng)目資金測(cè)算
圖表　探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目資金總額測(cè)算
圖表　探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目設(shè)備投入資金測(cè)算
圖表　探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃
圖表　探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表　高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資概算
圖表　高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃
圖表　高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表　鴻晟信合對(duì)2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測(cè)