中國半導體設備行業(yè)現狀動態(tài)及前景規(guī)劃分析報告2022-2028年版
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章 半導體設備行業(yè)基本概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體設備行業(yè)概述
1.2.1 行業(yè)概念界定
1.2.2 行業(yè)主要分類
第二章 2020-2022年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
2.1 政策環(huán)境（Political）
2.1.1 行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制
2.1.2 半導體設備政策匯總
2.1.3 半導體制造利好政策
2.1.4 集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠
2.1.5 集成電路產業(yè)政策扶持
2.1.6 產業(yè)投資基金的支持
2.2 經濟環(huán)境（Economic）
2.2.1 宏觀經濟發(fā)展概況
2.2.2 工業(yè)經濟運行情況
2.2.3 固定資產投資狀況
2.2.4 未來經濟發(fā)展展望
2.3 社會環(huán)境（Social）
2.3.1 電子信息產業(yè)增速
2.3.2 電子產品消費情況
2.3.3 新能源汽車銷售情況
2.3.4 研發(fā)經費投入增長
2.3.5 科技人才隊伍壯大
2.4 技術環(huán)境（Technological）
2.4.1 企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2 技術迭代歷程
2.4.3 企業(yè)專利狀況
第三章 2020-2022年半導體產業(yè)鏈發(fā)展狀況
3.1 半導體產業(yè)鏈分析
3.1.1 半導體產業(yè)鏈結構
3.1.2 半導體產業(yè)鏈流程
3.1.3 半導體產業(yè)鏈轉移
3.2 2020-2022年全球半導體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規(guī)模
3.2.2 行業(yè)產品結構
3.2.3 區(qū)域市場格局
3.2.4 產業(yè)研發(fā)投入
3.2.5 市場競爭狀況
3.2.6 企業(yè)支出狀況
3.2.7 產業(yè)發(fā)展前景
3.3 2020-2022年中國半導體市場運行狀況
3.3.1 產業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 產業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3 市場結構分布
3.3.4 產業(yè)貿易情況
3.3.5 產業(yè)區(qū)域分布
3.3.6 市場機會分析
3.4 2020-2022中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
3.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
3.4.4 企業(yè)發(fā)展狀況
3.4.5 產業(yè)地域分布
3.4.6 專利申請情況
3.4.7 資本市場表現
3.4.8 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.5 2020-2022年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1 制造工藝分析
3.5.2 晶圓加工技術
3.5.3 市場發(fā)展規(guī)模
3.5.4 企業(yè)排名狀況
3.5.5 行業(yè)發(fā)展措施
3.6 2020-2022年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1 封裝基本介紹
3.6.2 封裝技術趨勢
3.6.3 芯片測試原理
3.6.4 市場發(fā)展規(guī)模
3.6.5 芯片測試分類
3.6.6 企業(yè)排名狀況
3.6.7 技術發(fā)展趨勢
第四章 2020-2022年半導體設備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2022年全球半導體設備市場發(fā)展形勢
4.1.1 市場銷售規(guī)模
4.1.2 市場結構分析
4.1.3 市場區(qū)域分布
4.1.4 市場競爭格局
4.1.5 重點廠商介紹
4.1.6 市場規(guī)模預測
4.2 2020-2022年中國半導體設備市場發(fā)展狀況
4.2.1 市場銷售規(guī)模
4.2.2 市場需求分析
4.2.3 企業(yè)競爭態(tài)勢
4.2.4 企業(yè)產品布局
4.2.5 企業(yè)招標情況
4.2.6 市場國產化率
4.3 中國半導體設備行業(yè)上市公司財務運行狀況分析
4.3.1 上市公司規(guī)模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 經營狀況分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 營運能力分析
4.3.6 成長能力分析
4.3.7 現金流量分析
4.4 半導體產業(yè)核心設備——晶圓制造設備市場運行分析
4.4.1 設備基本概述
4.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.4.3 市場結構占比
4.4.4 核心環(huán)節(jié)分析
4.4.5 區(qū)域競爭格局
4.4.6 主要廠商介紹
4.5 半導體產業(yè)核心設備——晶圓加工設備市場運行分析
4.5.1 設備基本概述
4.5.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.5.3 市場價值構成
4.5.4 市場結構分析
第五章 2020-2022年半導體光刻設備市場發(fā)展分析
5.1 半導體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1 光刻工藝重要性
5.1.2 光刻工藝的原理
5.1.3 光刻工藝的流程
5.2 半導體光刻技術發(fā)展分析
5.2.1 光刻技術原理
5.2.2 光刻技術歷程
5.2.3 光學光刻技術
5.2.4 EUV光刻技術
5.2.5 X射線光刻技術
5.2.6 納米壓印光刻技術
5.3 2020-2022年光刻機市場發(fā)展綜述
5.3.1 光刻機工作原理
5.3.2 光刻機發(fā)展歷程
5.3.3 光刻機產業(yè)鏈條
5.3.4 光刻機市場規(guī)模
5.3.5 光刻機競爭格局
5.3.6 光刻機技術差距
5.4 光刻設備核心產品——EUV光刻機市場狀況
5.4.1 EUV光刻機基本介紹
5.4.2 典型企業(yè)經營狀況
5.4.3 EUV光刻機需求企業(yè)
5.4.4 EUV光刻機研發(fā)分析
第六章 2020-2022年半導體刻蝕設備市場發(fā)展分析
6.1 半導體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1 刻蝕工藝介紹
6.1.2 刻蝕工藝分類
6.1.3 刻蝕工藝參數
6.2 干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢分析
6.2.1 干法刻蝕優(yōu)點分析
6.2.2 干法刻蝕應用分類
6.2.3 干法刻蝕技術演進
6.3 2020-2022年全球半導體刻蝕設備市場發(fā)展狀況
6.3.1 市場發(fā)展規(guī)模
6.3.2 細分市場結構
6.3.3 市場競爭格局
6.3.4 設備研發(fā)支出
6.4 2020-2022年中國半導體刻蝕設備市場發(fā)展狀況
6.4.1 市場發(fā)展規(guī)模
6.4.2 市場分布結構
6.4.3 企業(yè)發(fā)展現狀
6.4.4 市場需求狀況
6.4.5 市場發(fā)展機遇
第七章 2020-2022年半導體清洗設備市場發(fā)展分析
7.1 半導體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1 清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2 清洗工藝類型比較
7.1.3 清洗設備技術原理
7.1.4 清洗設備主要類型
7.1.5 清洗設備主要部件
7.2 2020-2022年半導體清洗設備市場發(fā)展狀況
7.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2 市場競爭格局
7.2.3 市場發(fā)展機遇
7.2.4 市場發(fā)展趨勢
7.3 半導體清洗機企業(yè)布局狀況
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半導體
7.3.3 至純科技公司
7.3.4 國產化布局
第八章 2020-2022年半導體測試設備市場發(fā)展分析
8.1 半導體測試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1 測試流程介紹
8.1.2 前道工藝檢測
8.1.3 中后道的測試
8.2 2020-2022年半導體測試設備市場發(fā)展狀況
8.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
8.2.2 市場競爭格局
8.2.3 細分市場結構
8.2.4 設備制造廠商
8.2.5 主要產品介紹
8.2.6 招投標情況
8.3 半導體測試設備重點企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1 泰瑞達
8.3.2 愛德萬
8.4 半導體測試核心設備發(fā)展分析
8.4.1 測試機
8.4.2 分選機
8.4.3 探針臺
第九章 2020-2022年半導體產業(yè)其他設備市場發(fā)展分析
9.1 單晶爐設備
9.1.1 設備基本概述
9.1.2 設備數量規(guī)模
9.1.3 企業(yè)競爭格局
9.2 氧化/擴散設備
9.2.1 設備基本概述
9.2.2 市場發(fā)展現狀
9.2.3 企業(yè)競爭格局
9.2.4 核心產品介紹
9.3 薄膜沉積設備
9.3.1 設備基本概述
9.3.2 市場發(fā)展現狀
9.3.3 企業(yè)競爭格局
9.3.4 設備招投標情況
9.3.5 市場前景展望
9.4 化學機械拋光設備
9.4.1 設備基本概述
9.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
9.4.3 主要企業(yè)分析
9.4.4 設備招投標情況
9.4.5 市場前景展望
第十章 2020-2022年國外半導體設備重點企業(yè)經營狀況
10.1 應用材料（Applied Materials, Inc.）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3 企業(yè)核心產品
10.1.4 2020年企業(yè)經營狀況分析
10.1.5 2021年企業(yè)經營狀況分析
10.1.6 2022年企業(yè)經營狀況分析
10.1.7 企業(yè)發(fā)展前景
10.2 泛林集團（Lam Research Corp.）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 企業(yè)核心產品
10.2.3 2020年企業(yè)經營狀況分析
10.2.4 2021年企業(yè)經營狀況分析
10.2.5 2022年企業(yè)經營狀況分析
10.2.6 企業(yè)發(fā)展前景
10.3 阿斯麥（ASML Holding NV）
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.3.3 企業(yè)核心產品
10.3.4 2020年企業(yè)經營狀況分析
10.3.5 2021年企業(yè)經營狀況分析
10.3.6 2022年企業(yè)經營狀況分析
10.3.7 企業(yè)發(fā)展前景
10.4 東京電子（Tokyo Electron, TEL）
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)核心產品
10.4.3 2020年企業(yè)經營狀況分析
10.4.4 2021年企業(yè)經營狀況分析
10.4.5 2022年企業(yè)經營狀況分析
10.4.6 企業(yè)發(fā)展前景
第十一章 2019-2022年國內半導體設備重點企業(yè)經營狀況分析
11.1 浙江晶盛機電股份有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 經營效益分析
11.1.3 業(yè)務經營分析
11.1.4 財務狀況分析
11.1.5 核心競爭力分析
11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 未來前景展望
11.2 深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經營效益分析
11.2.3 業(yè)務經營分析
11.2.4 財務狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7 未來前景展望
11.3 中微半導體設備（上海）股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 主要產品進展
11.3.3 經營效益分析
11.3.4 業(yè)務經營分析
11.3.5 財務狀況分析
11.3.6 核心競爭力分析
11.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.8 未來前景展望
11.4 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經營效益分析
11.4.3 業(yè)務經營分析
11.4.4 財務狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7 未來前景展望
11.5 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 經營效益分析
11.5.3 業(yè)務經營分析
11.5.4 財務狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7 未來前景展望
11.6 北京華峰測控技術股份有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 經營效益分析
11.6.3 業(yè)務經營分析
11.6.4 財務狀況分析
11.6.5 核心競爭力分析
11.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7 未來前景展望
11.7 中電科電子
11.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2 企業(yè)核心產品
11.7.3 企業(yè)參與項目
11.7.4 產品研發(fā)動態(tài)
11.7.5 企業(yè)發(fā)展前景
11.8 上海微電子
11.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2 企業(yè)發(fā)展歷程
11.8.3 企業(yè)參與項目
11.8.4 企業(yè)創(chuàng)新能力
11.8.5 企業(yè)發(fā)展地位
第十二章 鴻晟信合對半導體設備行業(yè)投資價值分析
12.1 半導體設備企業(yè)并購市場發(fā)展狀況
12.1.1 企業(yè)并購歷史回顧
12.1.2 行業(yè)并購特征分析
12.1.3 企業(yè)并購動機歸因
12.1.4 行業(yè)企業(yè)并購動態(tài)
12.2 中國半導體設備市場投資機遇分析
12.2.1 整體投資機遇分析
12.2.2 晶圓廠投資需求
12.2.3 產業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3 半導體設備行業(yè)投資機會點分析
12.3.1 薄膜工藝設備
12.3.2 刻蝕工藝設備
12.3.3 光刻工藝設備
12.3.4 清洗工藝設備
12.4 半導體設備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1 技術壁壘分析
12.4.2 客戶驗證壁壘
12.4.3 競爭壁壘分析
12.4.4 資金壁壘分析
12.5 半導體設備行業(yè)投資風險分析
12.5.1 經營風險分析
12.5.2 行業(yè)風險分析
12.5.3 宏觀環(huán)境風險
12.5.4 知識產權風險
12.5.5 人才資源風險
12.5.6 技術研發(fā)風險
12.6 鴻晟信合對半導體設備投資價值評估及建議
12.6.1 投資價值綜合評估
12.6.2 行業(yè)投資特點分析
12.6.3 行業(yè)投資策略建議
第十三章 中國半導體設備行業(yè)標桿企業(yè)項目投資建設案例深度解析
13.1 先進半導體設備的技術研發(fā)與改進項目
13.1.1 項目基本概述
13.1.2 項目必要性
13.1.3 項目可行性
13.1.4 項目投資概算
13.1.5 項目建設規(guī)劃和進度
13.2 半導體設備研發(fā)與制造中心項目
13.2.1 項目基本概述
13.2.2 項目可行性
13.2.3 資金需求測算
13.2.4 實施進度安排
13.3 探針臺研發(fā)及產業(yè)基地建設項目
13.3.1 項目基本概述
13.3.2 資金需求測算
13.3.3 建設內容規(guī)劃
13.3.4 實施進度安排
13.3.5 經濟效益分析
13.4 高端晶圓處理設備產業(yè)化項目
13.4.1 項目基本概述
13.4.2 資金需求測算
13.4.3 建設內容規(guī)劃
13.4.4 實施進度安排
13.4.5 經濟效益分析
第十四章 鴻晟信合對2023-2027年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢及預測分析
14.1 中國半導體產業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.1.1 技術發(fā)展利好
14.1.2 自主創(chuàng)新發(fā)展
14.1.3 產業(yè)地位提升
14.1.4 市場應用前景
14.2 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1 政策支持發(fā)展
14.2.2 行業(yè)發(fā)展機遇
14.2.3 市場應用需求
14.2.4 行業(yè)發(fā)展前景
14.3 鴻晟信合對2023-2027年中國半導體設備行業(yè)預測分析
14.3.1 2023-2027年中國半導體設備行業(yè)影響因素分析
14.3.2 2023-2027年中國半導體設備銷售規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 半導體分類結構圖
圖表 半導體分類
圖表 半導體分類及應用
圖表 半導體設備構成
圖表 IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
圖表 中國半導體設備行業(yè)相關政策匯總
圖表 《中國制造2025》半導體產業(yè)政策目標與政策支持
圖表 2015-2030年IC產業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表 一期大基金投資各領域份額占比
圖表 國家集成電路產業(yè)基金二期出資方（一）
圖表 國家集成電路產業(yè)基金二期出資方（二）
圖表 國家集成電路產業(yè)投資基金二期投資方向
圖表 2017-2021年生產總值及其增長速度
圖表 2017-2021年三次產業(yè)增加值占生產總值比重
圖表 2017-2021年全員勞動生產率
圖表 2022年GDP初步核算數據
圖表 2017-2022年GDP同比增長速度
圖表 2022年GDP環(huán)比增長速度
圖表 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數據
圖表 2022年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表 2022年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表 2020-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤總額增速情況
圖表 2012-2021年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產投資增速情況
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產投資累計增速
圖表 2020-2022年中國消費電子相關產品當月出貨量
圖表 2020-2022年中國新能源汽車月銷售情況
圖表 2021年財政科學技術支出情況
圖表 2021年分行業(yè)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研究與試驗發(fā)展（R&D）經費情況
圖表 2021年各地區(qū)研究與試驗發(fā)展（R&D）經費情況
圖表 中國半導體企業(yè)專利百強榜top10名單
圖表 半導體產業(yè)鏈示意圖
圖表 半導體上下游產業(yè)鏈
圖表 半導體產業(yè)轉移和產業(yè)分工
圖表 集成電路產業(yè)轉移狀況
圖表 全球主要半導體廠商
圖表 2014-2021年全球半導體市場銷售規(guī)模
圖表 2021年全球半導體行業(yè)產品市場份額
圖表 2021年全球半導體銷售額區(qū)域分布結構
圖表 1980-2026年半導體研發(fā)支出水平和行業(yè)研發(fā)/銷售比率及預測
圖表 2021年半導體廠商營收榜單
圖表 2008-2022年半導體產業(yè)資本開支及增幅情況
圖表 2019-2022年半導體企業(yè)資本開支增幅排行
圖表 國內半導體發(fā)展階段
圖表 國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要
圖表 2014-2021年中國半導體市場銷售規(guī)模
圖表 2021年中國集成電路分領域銷售份額
圖表 2017-2021年中國集成電路產業(yè)銷售額增長情況
圖表 2020-2021年集成電路產品領域分布情況
圖表 2017-2021年中國集成電路產品進口情況
圖表 2021-2022年中國集成電路進口量及增長情況
圖表 2021-2022年中國集成電路進口額及增長情況
圖表 2021-2022年中國集成電路進口量及金額增長情況
圖表 2017-2021年中國集成電路產品出口情況
圖表 2021-2022年中國集成電路出口量及增長情況
圖表 2021-2022年中國集成電路出口額及增長情況
圖表 2021-2022年中國集成電路出口量及金額增長情況
圖表 2022年中國集成電路區(qū)域產量
圖表 2022年中國集成電路產量區(qū)域占比
圖表 2022年中國集成電路各省市產量排行榜
圖表 IC設計的不同階段
圖表 2015-2021年中國IC設計市場銷售額及同比增速
圖表 2016-2021年中國IC設計公司數量
圖表 2020-2021年IC設計企業(yè)人員情況
圖表 2020-2021年全國主要城市和地區(qū)IC設計業(yè)規(guī)模
圖表 2015-2021年集成電路布圖設計專利申請數量及增速
圖表 2015-2021年集成電路布圖設計專利發(fā)證數量及增速
圖表 2021年IC設計企業(yè)資本市場
圖表 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表 從“金屬硅”到多晶硅
圖表 從晶柱到晶圓
圖表 2015-2021年中國IC制造業(yè)銷售規(guī)模及同比增速
圖表 中國芯片制造企業(yè)TOP10名單
圖表 國內10大晶圓廠的排名情況
圖表 現代電子封裝包含的四個層次
圖表 根據封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 封裝技術微型化發(fā)展
圖表 SOC與SIP區(qū)別
圖表 封測技術發(fā)展重構了封測廠的角色
圖表 2017-2022年先進封裝市場規(guī)模預測
圖表 2015-2022年FOWLP市場空間
圖表 2015-2021中國IC封裝測試業(yè)銷售規(guī)模及同比增速
圖表 2021年中國大陸本土封測代工企業(yè)TOP10
圖表 2015-2021年全球半導體設備銷售情況
圖表 2021年全球半導體設備產品結構
圖表 2021年全球半導體設備銷售市場份額占比情況
圖表 2021年全球半導體設備廠商TOP15
圖表 2015-2021年中國大陸半導體設備銷售額及增速
圖表 2007-2022年晶圓制造每萬片/月產能的投資量級
圖表 晶圓制造各環(huán)節(jié)設備投資占比
圖表 我國主要半導體設備企業(yè)情況分析
圖表 中國半導體設備代表企業(yè)的產品布局（一）
圖表 中國半導體設備代表企業(yè)的產品布局（二）
圖表 2022年企業(yè)招標情況
圖表 2016-2020年中國半導體設備國產化情況分析
圖表 2020年半導體設備國產化率
圖表 2022年企業(yè)完成招標設備國產化率
圖表 半導體設備行業(yè)上市公司名單
圖表 2017-2021年半導體設備行業(yè)上市公司資產規(guī)模及結構
圖表 半導體設備行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 半導體設備行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表 2017-2021年半導體設備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表 2017-2021年半導體設備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表 2017-2021年半導體設備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表 2017-2021年半導體設備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表 2021-2022年半導體設備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表 2017-2021年半導體設備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表 2021-2022年半導體設備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表 2017-2021年半導體設備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現金占比
圖表 2020-2022年全球半導體晶圓制造設備銷售市場規(guī)模
圖表 2021年晶圓制造設備市場結構占比
圖表 光刻、刻蝕、成膜成本占比
圖表 2021年全球晶圓產能區(qū)域分布情況
圖表 硅片制造設備廠商
圖表 各種類型的CVD反應器及其主要特點
圖表 2018-2024年全球半導體晶圓加工設備市場規(guī)模及預測
圖表 2018-2024年晶圓加工設備中先進制程占比分析
圖表 2018-2024年300mm（12英寸）晶圓設備占情況
圖表 2020年晶圓加工設備市場結構
圖表 在硅片表面構建半導體器件的過程
圖表 正性光刻與負性光刻對比
圖表 旋轉涂膠步驟
圖表 涂膠設備構成
圖表 光刻原理圖
圖表 顯影過程示意圖
圖表 干法（物理）、濕法（化學）刻蝕原理示意圖
圖表 半導體光刻技術原理
圖表 光刻技術曝光光源發(fā)展歷程
圖表 光刻機工作原理圖
圖表 晶體管內部結構圖
圖表 光刻機產品發(fā)展歷程
圖表 步進式投影示意圖
圖表 浸沒式光刻機原理
圖表 光刻機產業(yè)鏈及關鍵企業(yè)
圖表 2016-2020年光刻機全球年度銷售額及增速
圖表 2015-2020年光刻機全球單季度銷量及增速
圖表 2017-2022年全球光刻機銷量
圖表 2021年全球光刻機市場份額占比情況
圖表 2015-2020年ArF immersion光刻機競爭格局
圖表 2015-2020年ArF dry光刻機競爭格局
圖表 2015-2020年KrF光刻機競爭格局
圖表 2015-2020年i-line光刻機競爭格局
圖表 中國光刻機相關企業(yè)技術進展情況
圖表 2012-2021年ASML公司EUV光刻機出貨量及銷售額
圖表 刻蝕工藝原理
圖表 刻蝕分類示意圖
圖表 主要刻蝕參數
圖表 干法刻蝕優(yōu)點分析
圖表 干法刻蝕的應用
圖表 傳統反應離子刻蝕機示意圖
圖表 電子回旋加速振蕩刻蝕機（ECR）示意圖
圖表 電容、電感耦合等離子體刻蝕機（CCP、ICP）示意圖
圖表 雙等離子體源刻蝕機示意圖
圖表 原子層刻蝕（ALE）工藝示意圖
圖表 2020年CCP刻蝕和ICP刻蝕設備市場占比
圖表 2020年全球刻蝕設備市場份額情況
圖表 2019-2020年全球半導體設備公司刻蝕業(yè)務收入情況
圖表 2015-2020年干法刻蝕企業(yè)市場份額
圖表 2015-2020年半導體刻蝕市場結構分析
圖表 2015-2020年介質刻蝕市場份額
圖表 2019-2021年中國刻蝕設備市場規(guī)模
圖表 2020年中國大陸刻蝕設備廠家市場份額占比情況
圖表 國內刻蝕設備相關企業(yè)技術情況
圖表 2020年長江存儲刻蝕機采購情況
圖表 2020年華虹六廠刻蝕機采購情況
圖表 晶圓制造工藝中清洗步驟和目的
圖表 各類常見的半導體清洗工藝對比
圖表 石英加熱槽結構
圖表 兆聲清洗槽結構
圖表 2018-2024年全球清洗設備市場規(guī)模及預測
圖表 中國半導體清洗設備公司業(yè)務布局
圖表 清洗步驟約占整體步驟比重
圖表 制程結構升級下清洗設備市場未來趨勢
圖表 盛美上海半導體清洗設備
圖表 2022年華虹無錫清洗/去膠設備采購情況
圖表 盛美半導體中標的清洗設備情況
圖表 半導體測試流程及設備示意圖
圖表 晶圓制造的前道工藝檢測環(huán)節(jié)設備一覽
圖表 IC產品的不同電學測試
圖表 集成電路的生產流程及性能測試環(huán)節(jié)示意圖
圖表 2019-2021年全球半導體測試設備市場規(guī)模及增速
圖表 國內外電學檢測設備主要競爭者
圖表 2021年全球半導體測試設備市場結構情況
圖表 中國測試設備產品結構
圖表 中國測試設備細分市場規(guī)模
圖表 半導體測試設備市場及生產廠商情況
圖表 各主流測試設備公司產品情況一覽
圖表 泰瑞達部分產品介紹
圖表 泰瑞達并購歷史
圖表 2019-2020年泰瑞達公司綜合收益表
圖表 2019-2020年泰瑞達公司分部資料
圖表 2019-2020年泰瑞達公司收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年泰瑞達公司綜合收益表
圖表 2020-2021年泰瑞達公司分部資料
圖表 2020-2021年泰瑞達公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年泰瑞達公司綜合收益表
圖表 2021-2022年泰瑞達公司分部資料
圖表 2021-2022年泰瑞達公司收入分地區(qū)資料
圖表 愛德萬部分產品介紹
圖表 2000-2020年愛德萬參股、并購事件
圖表 2019-2020年愛德萬測試綜合收益表
圖表 2019-2020年愛德萬測試分部資料
圖表 2019-2020年愛德萬測試收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年愛德萬測試綜合收益表
圖表 2020-2021年愛德萬測試分部資料
圖表 2020-2021年愛德萬測試收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年愛德萬測試綜合收益表
圖表 2021-2022年愛德萬測試分部資料
圖表 2021-2022年愛德萬測試收入分地區(qū)資料
圖表 2020年全球半導體測試機市場結構情況
圖表 2021年全球半導體測試機市場競爭格局情況
圖表 2021年中國半導體測試機市場競爭格局情況
圖表 重力式、轉塔式、平移式分選機性能比較
圖表 分選機技術難點
圖表 國內外先進廠商分選機性能比較
圖表 探針臺主要結構示意圖
圖表 探針臺技術難點
圖表 國內外先進廠商探針臺對比
圖表 2020年中國單晶硅片生長爐數量統計（一）
圖表 2020年中國單晶硅片生長爐數量統計（二）
圖表 2020年中國單晶硅片生長爐數量統計（三）
圖表 2020年中國單晶硅片生長爐數量統計（四）
圖表 單晶爐設備國內競爭廠商概況
圖表 國外晶體生長爐設備供應廠商概況
圖表 北方華創(chuàng)、Mattson氧化/退火設備中標情況
圖表 2020年已中標企業(yè)氧化擴散設備占比
圖表 氧化/擴散爐市場競爭格局
圖表 北方華創(chuàng)氧化/擴散設備
圖表 主要半導體薄膜沉積工藝比較
圖表 薄膜生長設備
圖表 中國薄膜沉積設備相關企業(yè)技術進展
圖表 2022年華虹無錫和積塔薄膜沉積設備采購情況
圖表 2021年長江存儲采購的薄膜沉積設備分類
圖表 2018-2021年北方華創(chuàng)和拓荊科技在長江存儲中標薄膜沉積設備
圖表 化學機械拋光（CMP）工作原理
圖表 2020-2022年全球CMP設備市場規(guī)模情況
圖表 2017-2021年中國大陸CMP設備市場規(guī)模及增速
圖表 2022年華虹無錫化學機械拋光設備采購情況
圖表 2021年長江存儲化學機械拋光設備采購情況
圖表 應用材料主要半導體設備產品
圖表 2019-2020年應用材料綜合收益表
圖表 2019-2020年應用材料分部資料
圖表 2019-2020年應用材料收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年應用材料綜合收益表
圖表 2020-2021年應用材料分部資料
圖表 2020-2021年應用材料收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年應用材料綜合收益表
圖表 2021-2022年應用材料分部資料
圖表 2021-2022年應用材料收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年泛林集團綜合收益表
圖表 2019-2020年泛林集團分部資料
圖表 2019-2020年泛林集團收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年泛林集團綜合收益表
圖表 2020-2021年泛林集團分部資料
圖表 2020-2021年泛林集團收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年泛林集團綜合收益表
圖表 2021-2022年泛林集團分部資料
圖表 2021-2022年泛林集團收入分地區(qū)資料
圖表 ASML基本信息
圖表 阿斯麥發(fā)展里程碑事件
圖表 阿斯麥產品研發(fā)歷程
圖表 EUV光刻系統產品組合
圖表 浸入式系統產品組合
圖表 干燥系統產品組合
圖表 計量和檢測產品組合
圖表 2019-2020年阿斯麥綜合收益表
圖表 2019-2020年阿斯麥分部資料
圖表 2019-2020年阿斯麥收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年阿斯麥綜合收益表
圖表 2020-2021年阿斯麥分部資料
圖表 2020-2021年阿斯麥收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年阿斯麥綜合收益表
圖表 2021-2022年阿斯麥分部資料
圖表 2021-2022年阿斯麥收入分地區(qū)資料
圖表 東京電子公司產品示意圖
圖表 2019-2020年東京電子分部資料
圖表 2019-2020年東京電子收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年東京電子綜合收益表
圖表 2020-2021年東京電子綜合收益表
圖表 2020-2021年東京電子分部資料
圖表 2020-2021年東京電子收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年東京電子綜合收益表
圖表 2021-2022年東京電子分部資料
圖表 2021-2022年東京電子收入分地區(qū)資料
圖表 東京電子2022財年的目標和結果
圖表 晶盛機電主營業(yè)務布局
圖表 2019-2022年晶盛機電總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年晶盛機電營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年晶盛機電凈利潤及增速
圖表 2021年晶盛機電主營業(yè)務分行業(yè)
圖表 2021年晶盛機電主營業(yè)務分地區(qū)
圖表 2019-2022年晶盛機電營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年晶盛機電凈資產收益率
圖表 2019-2022年晶盛機電短期償債能力指標
圖表 2019-2022年晶盛機電資產負債率水平
圖表 2019-2022年晶盛機電運營能力指標
圖表 2019-2022年捷佳偉創(chuàng)總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年捷佳偉創(chuàng)營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年捷佳偉創(chuàng)凈利潤及增速
圖表 2021年捷佳偉創(chuàng)主營業(yè)務分行業(yè)
圖表 2021年捷佳偉創(chuàng)主營業(yè)務分地區(qū)
圖表 2019-2022年捷佳偉創(chuàng)營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年捷佳偉創(chuàng)凈資產收益率
圖表 2019-2022年捷佳偉創(chuàng)短期償債能力指標
圖表 2019-2022年捷佳偉創(chuàng)資產負債率水平
圖表 2019-2022年捷佳偉創(chuàng)運營能力指標
圖表 2010-2022年中微公司累計裝機臺數
圖表 2019-2022年中微公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年中微公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年中微公司凈利潤及增速
圖表 2021年中微公司主營業(yè)務分行業(yè)
圖表 2021年中微公司主營業(yè)務分地區(qū)
圖表 2019-2022年中微公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年中微公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年中微公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年中微公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年中微公司運營能力指標
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)凈利潤及增速
圖表 2021年北方華創(chuàng)主營業(yè)務分行業(yè)
圖表 2021年北方華創(chuàng)主營業(yè)務分地區(qū)
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)凈資產收益率
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)短期償債能力指標
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)資產負債率水平
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)運營能力指標
圖表 2019-2022年芯源微總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年芯源微營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年芯源微凈利潤及增速
圖表 2021年芯源微主營業(yè)務分行業(yè)
圖表 2021年芯源微主營業(yè)務分地區(qū)
圖表 2019-2022年芯源微營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年芯源微凈資產收益率
圖表 2019-2022年芯源微短期償債能力指標
圖表 2019-2022年芯源微資產負債率水平
圖表 2019-2022年芯源微運營能力指標
圖表 華峰測控主要產品及其用途介紹
圖表 2019-2022年華峰測控總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年華峰測控營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年華峰測控凈利潤及增速
圖表 2021年華峰測控主營業(yè)務分行業(yè)
圖表 2021年華峰測控主營業(yè)務分地區(qū)
圖表 2019-2022年華峰測控營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年華峰測控凈資產收益率
圖表 2019-2022年華峰測控短期償債能力指標
圖表 2019-2022年華峰測控資產負債率水平
圖表 2019-2022年華峰測控運營能力指標
圖表 半導體設備企業(yè)并購被并購方地域分布
圖表 半導體設備公司并購的數量和金額特征
圖表 國內主要半導體設備企業(yè)
圖表 2022年中國半導體設備行業(yè)龍頭全方位對比
圖表 2021-2022年北方華創(chuàng)、中微公司半導體設備相關業(yè)務毛利率情況對比
圖表 先進半導體設備的技術研發(fā)與改進項目投資概算
圖表 先進半導體設備的技術研發(fā)與改進項目建設規(guī)劃及進度安排
圖表 半導體設備研發(fā)與制造中心項目資金測算
圖表 探針臺研發(fā)及產業(yè)基地建設項目資金總額測算
圖表 探針臺研發(fā)及產業(yè)基地建設項目設備投入資金測算
圖表 探針臺研發(fā)及產業(yè)基地建設項目建設規(guī)劃
圖表 探針臺研發(fā)及產業(yè)基地建設項目進度安排
圖表 高端晶圓處理設備產業(yè)化項目投資概算
圖表 高端晶圓處理設備產業(yè)化項目建設規(guī)劃
圖表 高端晶圓處理設備產業(yè)化項目進度安排
圖表 鴻晟信合對2023-2027年中國半導體設備銷售規(guī)模預測
冀公網安備 0000000000000號