中國半導體材料市場運營前景分析與投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告2023年

中國半導體材料市場運營前景分析與投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告2023-2028年版

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章　半導體材料行業(yè)基本概述
1.1 半導體材料基本介紹
1.1.1 半導體材料的定義
1.1.2 半導體材料的分類
1.1.3　半導體材料的地位
1.1.4　半導體材料的演進
1.2 半導體材料的特性
1.2.1　電阻率
1.2.2　能帶
1.2.3　滿帶電子不導電
1.2.4　直接帶隙和間接帶隙
1.3 半導體材料的制備和應用
1.3.1　半導體材料的制備
1.3.2　半導體材料的應用
1.4 半導體材料產業(yè)鏈分析
第二章 2020-2022年全球半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2022年全球半導體材料發(fā)展狀況
2.1.1　市場規(guī)模分析
2.1.2　區(qū)域分布狀況
2.1.3　細分市場結構
2.1.4　市場競爭狀況
2.1.5　產業(yè)重心轉移
2.2 主要國家和地區(qū)半導體材料發(fā)展動態(tài)
2.2.1　美國
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國
2.2.5　中國中國臺灣
第三章 2020-2022年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經濟環(huán)境
3.1.1　宏觀經濟概況
3.1.2　工業(yè)運行情況
3.1.3　固定資產投資
3.1.4 宏觀經濟展望
3.2 政策環(huán)境
3.2.1　集成電路相關政策
3.2.2　行業(yè)支持政策動態(tài)
3.2.3　地方產業(yè)扶持政策
3.2.4　產業(yè)投資基金支持
3.3 技術環(huán)境
3.3.1　半導體關鍵材料技術突破
3.3.2　第三代半導體材料技術進展
3.3.3　半導體技術市場合作發(fā)展
3.4 產業(yè)環(huán)境
3.4.1　全球半導體產業(yè)規(guī)模
3.4.2　全球半導體產品結構
3.4.3　中國半導體產業(yè)規(guī)模
3.4.4　半導體產業(yè)分布情況
第四章 2020-2022年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 2020-2022年中國半導體材料行業(yè)運行狀況
4.1.1　行業(yè)發(fā)展特性
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　企業(yè)注冊數(shù)量
4.1.4　產業(yè)轉型升級
4.1.5　應用環(huán)節(jié)分析
4.1.6　項目投建動態(tài)
4.2 中國半導體材料行業(yè)財務狀況分析
4.2.1　上市公司規(guī)模
4.2.2　上市公司分布
4.2.3　經營狀況分析
4.2.4　盈利能力分析
4.2.5　營運能力分析
4.2.6　成長能力分析
4.2.7　現(xiàn)金流量分析
4.3 2020-2022年半導體材料國產化替代分析
4.3.1　國產化替代的必要性
4.3.2　半導體材料國產化率
4.3.3　國產化替代突破發(fā)展
4.3.4　國產化替代發(fā)展前景
4.4 中國半導體材料市場競爭結構分析
4.4.1　現(xiàn)有企業(yè)間競爭
4.4.2　潛在進入者分析
4.4.3　替代產品威脅
4.4.4　供應商議價能力
4.4.5　需求客戶議價能力
4.5 半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
4.5.1　行業(yè)發(fā)展滯后
4.5.2　產品同質化問題
4.5.3　供應鏈不完善
4.5.4　行業(yè)發(fā)展建議
4.5.5　行業(yè)發(fā)展思路
第五章 2020-2022年半導體硅材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 硅片
5.1.1　硅片基本簡介
5.1.2　硅片生產工藝
5.1.3　行業(yè)銷售狀況
5.1.4　市場競爭格局
5.1.5　市場價格走勢
5.1.6　市場投資狀況
5.1.7　行業(yè)發(fā)展前景
5.1.8　行業(yè)發(fā)展趨勢
5.1.9　供需結構預測
5.2 電子特氣
5.2.1　行業(yè)基本概念
5.2.2　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.3　行業(yè)支持政策
5.2.4　市場規(guī)模狀況
5.2.5　市場競爭格局
5.2.6　下游應用分布
5.2.7　行業(yè)發(fā)展趨勢
5.3 CMP拋光材料
5.3.1　行業(yè)基本概念
5.3.2　產業(yè)鏈條結構
5.3.3　成本結構占比
5.3.4　市場發(fā)展規(guī)模
5.3.5　市場競爭格局
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本簡介
5.4.2　靶材生產工藝
5.4.3　市場發(fā)展規(guī)模
5.4.4　市場競爭格局
5.4.5　市場發(fā)展前景
5.4.6　技術發(fā)展趨勢
5.5 光刻膠
5.5.1 光刻膠基本簡介
5.5.2　光刻膠工藝流程
5.5.3　市場規(guī)模狀況
5.5.4　市場結構占比
5.5.5　市場份額分析
5.5.6　市場競爭格局
5.5.7　光刻膠國產化
5.5.8　行業(yè)技術壁壘
5.5.9　行業(yè)發(fā)展趨勢
第六章 2020-2022年第二代半導體材料產業(yè)發(fā)展分析
6.1 第二代半導體材料概述
6.1.1　第二代半導體材料應用分析
6.1.2　第二代半導體材料市場需求
6.1.3　第二代半導體材料發(fā)展前景
6.2 2020-2022年砷化鎵材料發(fā)展狀況
6.2.1　砷化鎵材料概述
6.2.2　砷化鎵物理特性
6.2.3　砷化鎵制備工藝
6.2.4　砷化鎵產值規(guī)模
6.2.5　砷化鎵競爭格局
6.2.6　砷化鎵企業(yè)經營
6.2.7　砷化鎵市場需求
6.3 2020-2022年磷化銦材料行業(yè)分析
6.3.1　磷化銦材料概述
6.3.2　磷化銦市場綜述
6.3.3　磷化銦市場規(guī)模
6.3.4　磷化銦區(qū)域分布
6.3.5　磷化銦市場競爭
6.3.6　磷化銦應用領域
6.3.7　磷化銦光子集成電路
第七章 2020-2022年第三代半導體材料產業(yè)發(fā)展分析
7.1 2020-2022年中國第三代半導體材料產業(yè)運行情況
7.1.1　主要材料介紹
7.1.2　產業(yè)發(fā)展進展
7.1.3　行業(yè)標準情況
7.1.4　市場發(fā)展規(guī)模
7.1.5　市場應用結構
7.1.6　企業(yè)分布格局
7.1.7　技術創(chuàng)新體系
7.1.8　行業(yè)產線建設
7.1.9　企業(yè)擴產項目
7.2 III族氮化物第三代半導體材料發(fā)展分析
7.2.1　材料基本介紹
7.2.2　全球發(fā)展狀況
7.2.3　國內發(fā)展狀況
7.2.4　發(fā)展重點及建議
7.3 碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2　產業(yè)鏈條分析
7.3.3　全球市場現(xiàn)狀
7.3.4　全球競爭格局
7.3.5　國內發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6　行業(yè)產量規(guī)模
7.3.7　行業(yè)產線建設
7.3.8　對外貿易狀況
7.3.9　行業(yè)發(fā)展前景
7.4 氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1 氮化鎵性能優(yōu)勢
7.4.2　產業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3　全球市場現(xiàn)狀
7.4.4　全球競爭格局
7.4.5　國內發(fā)展進展
7.4.6　應用市場規(guī)模
7.4.7　投資市場動態(tài)
7.4.8　市場發(fā)展機遇
7.4.9　材料發(fā)展前景
7.5 中國第三代半導體材料產業(yè)投資分析
7.5.1　主流企業(yè)布局
7.5.2　產業(yè)合作情況
7.5.3　行業(yè)融資分析
7.5.4　投資市場建議
7.6 第三代半導體材料發(fā)展前景展望
7.6.1　產業(yè)整體發(fā)展趨勢
7.6.2　未來應用趨勢分析
7.6.3　產業(yè)未來發(fā)展格局
第八章 2020-2022年半導體材料相關產業(yè)發(fā)展分析
8.1 集成電路行業(yè)
8.1.1　行業(yè)產量狀況
8.1.2　產業(yè)銷售規(guī)模
8.1.3　市場貿易狀況
8.1.4　產業(yè)投資狀況
8.1.5　產業(yè)發(fā)展問題
8.1.6　產業(yè)發(fā)展路徑
8.1.7　產業(yè)發(fā)展建議
8.2 半導體照明行業(yè)
8.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2　專利申請數(shù)量
8.2.3　市場規(guī)模狀況
8.2.4　市場滲透情況
8.2.5　企業(yè)注冊數(shù)量
8.2.6　市場發(fā)展前景
8.2.7　產業(yè)規(guī)模預測
8.3 太陽能光伏產業(yè)
8.3.1　產業(yè)相關政策
8.3.2　全球發(fā)展狀況
8.3.3　產業(yè)裝機規(guī)模
8.3.4　產業(yè)裝機結構
8.3.5　產業(yè)發(fā)展格局
8.3.6　企業(yè)運營狀況
8.4 半導體分立器件行業(yè)
8.4.1　行業(yè)發(fā)展背景
8.4.2　行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3　行業(yè)產量規(guī)模
8.4.4　企業(yè)注冊數(shù)量
8.4.5　市場發(fā)展格局
8.4.6　下游應用分析
第九章 2019-2022年中國半導體材料行業(yè)重點企業(yè)經營狀況分析
9.1 TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經營效益分析
9.1.3　業(yè)務經營分析
9.1.4　財務狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2 有研半導體硅材料股份公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經營效益分析
9.2.3　業(yè)務經營分析
9.2.4　財務狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3 上海硅產業(yè)集團股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經營效益分析
9.3.3　業(yè)務經營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4 上海新陽半導體材料股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經營效益分析
9.4.3　業(yè)務經營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5 江蘇南大光電材料股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經營效益分析
9.5.3　業(yè)務經營分析
9.5.4　財務狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
9.6 寧波康強電子股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經營效益分析
9.6.3　業(yè)務經營分析
9.6.4　財務狀況分析
9.6.5　核心競爭力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來前景展望
第十章　中國半導體材料行業(yè)投資項目案例深度解析
10.1 碳化硅半導體材料項目
10.1.1　項目基本概況
10.1.2　項目投資概算
10.1.3　項目進度安排
10.1.4　項目投資可行性
10.2 集成電路用8英寸硅片擴產項目
10.2.1　項目基本概況
10.2.2　項目投資概算
10.2.3　項目進度安排
10.2.4　項目投資必要性
10.2.5　項目投資可行性
10.3 砷化鎵半導體材料項目
10.3.1　項目基本概況
10.3.2　項目投資概算
10.3.3　項目投資必要性
10.3.4　項目投資可行性
10.4 超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業(yè)化項目
10.4.1　項目基本概況
10.4.2　項目投資概算
10.4.3　項目進度安排
10.4.4　項目經濟效益
10.4.5　項目投資必要性
10.4.6　項目投資可行性
10.5 年產12,000噸半導體專用材料項目
10.5.1　項目基本概況
10.5.2　項目投資背景
10.5.3　項目投資概算
10.5.4　項目進度安排
10.5.5　項目環(huán)保情況
第十一章　鴻晟信合對中國半導體材料行業(yè)投資分析及發(fā)展前景預測
11.1 A股及新三板上市公司在半導體材料行業(yè)投資動態(tài)分析
11.1.1　投資項目綜述
11.1.2　投資區(qū)域分布
11.1.3　投資模式分析
11.1.4　典型投資案例
11.2 中國半導體材料行業(yè)前景展望
11.2.1　市場結構性機會
11.2.2　行業(yè)發(fā)展前景
11.2.3　行業(yè)發(fā)展趨勢
11.2.4　新型材料展望
11.3 鴻晟信合對2023-2027年中國半導體材料行業(yè)預測分析
11.3.1　2023-2027年中國半導體材料行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2023-2027年中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模預測

圖表目錄

圖表1　半導體材料產業(yè)發(fā)展地位
圖表2 半導體材料的演進
圖表3　國內外半導體材料產業(yè)鏈
圖表4　2017-2021年全球半導體材料市場規(guī)模統(tǒng)計及增長情況
圖表5　2021年全球主要國家/地區(qū)半導體材料區(qū)域分布
圖表6　2021年全球半導體材料行業(yè)產品結構分布情況
圖表7　2020-2021年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表8　2022年半導體銷售公司排名TOP10
圖表9　2017-2021年國內生產總值及其增長速度
圖表10　2017-2021年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表11　2022年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表12　2017-2022年GDP同比增長速度
圖表13　2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表14　2021年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表15　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表16　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表17　2021年三次產業(yè)投資占固定資產投資比重（不含農戶）
圖表18　2021年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表19　2021年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表20　2021年房地產開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度
圖表21　2021-2022年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表22　2022年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表23　2020-2022年中國集成電路行業(yè)相關政策匯總
圖表24　半導體材料發(fā)展方向
圖表25　2021年大基金二期半導體材料領域投資企業(yè)匯總
圖表26　2017-2021年全球半導體銷售額
圖表27　2021年全球半導體主要產品銷售結構
圖表28　2015-2021年中國半導體銷售額及增速
圖表29　2017-2021年中國半導體材料市場規(guī)模
圖表30　2016-2021年中國半導體材料相關企業(yè)注冊數(shù)量
圖表31　半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表32　半導體材料行業(yè)上市公司名單
圖表33　2017-2021年半導體材料行業(yè)上市公司資產規(guī)模及結構
圖表34　半導體材料行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表35　半導體材料行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表36　2017-2021年半導體材料行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表37　2017-2021年半導體材料行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表38　2017-2021年半導體材料行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表39　2017-2021年半導體材料行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表40　2021-2022年半導體材料行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表41　2017-2021年半導體材料行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表42　2021-2022年半導體材料行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表43　2017-2021年半導體材料行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表44　國內半導體材料國產化率
圖表45　SOI智能剝離方案生產原理
圖表46　硅片分為擋空片與正片
圖表47　硅片尺寸發(fā)展歷程
圖表48　硅片加工工藝示意圖
圖表49　多晶硅片加工工藝示意圖
圖表50　單晶硅片之制備方法示意圖
圖表51　硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
圖表52　2012-2021年全球半導體硅片行業(yè)銷售額及增速
圖表53　2016-2021年中國大陸半導體硅片銷售額及增速
圖表54　2021年全球硅片市場競爭格局
圖表55　2020年中國半導體硅片市場份額占比情況
圖表56　2021-2022年硅片價格走勢
圖表57　國內部分硅片企業(yè)擴產計劃
圖表58　電子特氣所涉及電子產業(yè)工藝環(huán)節(jié)
圖表59 電子特氣行業(yè)發(fā)展歷程
圖表60　中國電子特種氣體行業(yè)相關政策匯總一覽表
圖表61　2017-2021年中國電子特氣市場規(guī)模
圖表62　2020年中國電子特種氣體行業(yè)競爭格局
圖表63　2020年中國特種氣體下游細分領域占比
圖表64　化學機械拋光示意圖
圖表65　拋光材料分類狀況
圖表66　CMP拋光材料產業(yè)鏈
圖表67　2021年中國拋光液成本結構占比情況
圖表68　2016-2021年全球CMP拋光材料市場規(guī)模變動
圖表69　2015-2020年中國CMP拋光材料市場規(guī)模及增速
圖表70　全球CMP拋光墊市場競爭格局
圖表71　全球CMP拋光液市場競爭格局
圖表72　濺射靶材工作原理示意圖
圖表73　濺射靶材產品分類
圖表74　各種濺射靶材性能要求
圖表75　高純?yōu)R射靶材產業(yè)鏈
圖表76　鋁靶生產工藝流程
圖表77　靶材制備工藝
圖表78　高純?yōu)R射靶材生產核心技術
圖表79　2015-2021年中國半導體靶材市場規(guī)模及增長率
圖表80　2020年全球半導體靶材市場格局
圖表81　中國靶材行業(yè)競爭派系概覽
圖表82　中國靶材行業(yè)代表性企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價
圖表83　正膠和負膠及其特點
圖表84　按應用領域光刻膠分類
圖表85　集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表86　2016-2021年全球半導體光刻膠市場規(guī)模及增速
圖表87　2017-2021年中國光刻膠市場規(guī)模
圖表88　2021年全球不同類別半導體光刻膠占比
圖表89　中國半導體光刻膠本土企業(yè)技術布局情況
圖表90　2021年中國大陸半導體光刻膠廠商產能布局情況
圖表91　2021年中國大陸半導體光刻膠廠商產能情況
圖表92　光刻膠組成成分及功能
圖表93　光刻膠主要技術參數(shù)
圖表94　砷化鎵微波功率半導體各應用領域占比
圖表95　GaAs單晶生長方法比較
圖表96　2015-2020年全球砷化鎵元件市場產值
圖表97　2020年砷化鎵外延片市場競爭格局
圖表98　2020年砷化鎵射頻器件市場格局
圖表99　2020年全球砷化鎵產代工市場規(guī)模
圖表100　2019-2025年全球射頻器件砷化鎵襯底銷售量及市場規(guī)模預測
圖表101　2019-2025年全球LED器件砷化鎵襯底銷量及市場規(guī)模預測
圖表102　2019-2025年全球Mini LED及Micro LED器件砷化鎵襯底銷量及市場規(guī)模預測
圖表103　2019-2025年全球激光器器件砷化鎵襯底銷量及市場規(guī)模預測
圖表104　2019-2025年全球VCSEL器件砷化鎵襯底銷量及市場規(guī)模預測
圖表105　磷化銦產業(yè)鏈模型
圖表106　2018-2024年InP應用市場規(guī)模及預測
圖表107　2017-2024年InP市場規(guī)模及預測（4英寸）
圖表108　2021年全球磷化銦外延片消費端市場格局（分地區(qū)）
圖表109　2021年全球磷化銦外延片生產端市場格局（分地區(qū)）
圖表110　2020年全球磷化銦襯底競爭格局
圖表111　2024年全球磷化銦應用市場規(guī)模占比預測
圖表112　基于InP的光子集成電路應用
圖表113　2020年國家重點研發(fā)計劃立項項目清單（與第三代半導體相關）
圖表114　2021年國家重點研發(fā)計劃項目申報計劃（第三代半導體）（一）
圖表115　2021年國家重點研發(fā)計劃項目申報計劃（第三代半導體）（二）
圖表116　2020年度各省市第三代半導體相關政策
圖表117　IEC/TC47制定與第三代半導體相關的標準文件狀態(tài)
圖表118　JEDEC制定的與第三代半導體相關的技術文件
圖表119　SAC/TC203/SC2半導體材料正在制定的第三代半導體相關的標準
圖表120　2021年CASAS制定的標準列表
圖表121　2016-2021年中國SiC、GaN電力電子產值規(guī)模
圖表122　2016-2021年中國GaN微波射頻產值規(guī)模
圖表123　2017-2026年中國第三代半導體電力電子應用市場規(guī)模
圖表124　2021年中國第三代半導體電力電子應用市場結構
圖表125　2020年我國第三代半導體企業(yè)分布地圖
圖表126　中國第三代半導體產業(yè)研究機構分布圖
圖表127　2020年第三代半導體材料制造產線匯總
圖表128　2020年我國第三代半導體產能統(tǒng)計
圖表129　2021年國內主要第三代半導體項目動態(tài)
圖表130　2017-2020年第三代半導體投資擴產情況
圖表131　2020年國內主要第三代半導體投資擴產情況
圖表132　4H-SiC與硅材料的物理性能對比
圖表133　2020-2021年全球碳化硅器件在售產品數(shù)量
圖表134　2018-2021年全球碳化硅（SiC）器件市場規(guī)模
圖表135　2020年全球半絕緣碳化硅襯底市占率情況
圖表136　2020年全球導電型碳化硅襯底市占率情況
圖表137　2020年全球碳化硅功率器件市占率情況
圖表138　國內商業(yè)化的SiC SBD的器件性能
圖表139　國內商業(yè)化的SiC MOSFET的器件性能
圖表140　2020-2021年中國碳化硅產量統(tǒng)計圖
圖表141　截至2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)相關產線建設情況
圖表142　2015-2022年中國碳化硅進口量及增速
圖表143　2015-2022年中國碳化硅出口量及增速
圖表144　中國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展趨勢預測
圖表145　半導體材料性能比較
圖表146　氮化鎵（GaN）半導體發(fā)展歷程
圖表147　2018-2020年全球氮化鎵器件市場規(guī)模及增長率
圖表148　2020年全球氮化鎵器件細分類型市場結構占比
圖表149　2020年全球氮化鎵功率器件市場份額情況
圖表150　2020年全球氮化鎵射頻器件市場份額情況
圖表151　國內商業(yè)化的GaN電力電子器件性能
圖表152　2017-2026年中國GaN射頻應用市場規(guī)模
圖表153　2021年中國GaN射頻應用市場結構
圖表154　2020-2021年國內主流企業(yè)布局情況
圖表155　2020年上市企業(yè)第三代半導體布局情況
圖表156　2020-2021年國內產業(yè)合作情況
圖表157　2017-2021年中國集成電路產量及增速
圖表158　2017-2021年中國集成電路產業(yè)銷售額及增速
圖表159　2017-2021年中國集成電路出口數(shù)量及增速
圖表160　2017-2021年中國集成電路出口金額及增速
圖表161　2017-2021年中國集成電路進口數(shù)量及增速
圖表162　2017-2021年中國集成電路進口金額及增速
圖表163　2017-2022年中國集成電路行業(yè)投資狀況
圖表164　2021年國家科技部啟動的重點專項相關項目
圖表165　2017-2022年中國LED照明相關專利申請數(shù)量
圖表166　2017-2021年中國LED照明產業(yè)產值規(guī)模
圖表167　2016-2021年中國LED照明行業(yè)市場滲透率
圖表168　2017-2022年中國LED照明相關企業(yè)注冊量
圖表169　2020-2022年中國光伏行業(yè)相關政策匯總
圖表170　2016-2021年中國光伏發(fā)電累計裝機容量
圖表171　2016-2021年中國光伏新增裝機容量
圖表172　2021年中國集中式光伏與分布式光伏裝機量占比變化
圖表173　2022年中國集中式光伏與分布式光伏裝機量占比變化
圖表174　截至2021年底各地區(qū)累計光伏發(fā)電裝機及占本地區(qū)總裝機比重
圖表175　截至2022年各地區(qū)累計光伏發(fā)電裝機及占本地區(qū)總裝機比重
圖表176　2022年度中國光伏企業(yè)20強（綜合類）
圖表177　2016-2021年中國家電市場規(guī)模
圖表178　中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展歷程
圖表179　半導體分立器件產品演變歷程
圖表180　2012-2020年中國半導體分立器件產量及其增速
圖表181　2016-2021年中國半導體分立器件相關企業(yè)注冊數(shù)量
圖表182　2019-2022年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表183　2019-2022年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表184　2019-2022年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表185　2020-2021年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表186　2021-2022年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表187　2019-2022年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表188　2019-2022年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司凈資產收益率
圖表189　2019-2022年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表190　2019-2022年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司資產負債率水平
圖表191　2019-2022年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司運營能力指標
圖表192　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表193　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司營業(yè)收入及增速
圖表194　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司凈利潤及增速
圖表195　2020-2022年有研半導體硅材料股份公司主營業(yè)務分產品
圖表196　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表197　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司凈資產收益率
圖表198　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司短期償債能力指標
圖表199　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司資產負債率水平
圖表200　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司運營能力指標
圖表201　2019-2022年上海硅產業(yè)集團股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表202　2019-2022年上海硅產業(yè)集團股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表203　2019-2022年上海硅產業(yè)集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表204　2021年上海硅產業(yè)集團股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表205　2021-2022年上海硅產業(yè)集團股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表206　2019-2022年上海硅產業(yè)集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表207　2019-2022年上海硅產業(yè)集團股份有限公司凈資產收益率
圖表208　2019-2022年上海硅產業(yè)集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表209　2019-2022年上海硅產業(yè)集團股份有限公司資產負債率水平
圖表210　2019-2022年上海硅產業(yè)集團股份有限公司運營能力指標
圖表211　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表212　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表213　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表214　2020-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表215　2022年上海新陽半導體材料股份有限公司主營業(yè)務分產品或服務
圖表216　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表217　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司凈資產收益率
圖表218　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表219　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司資產負債率水平
圖表220　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司運營能力指標
圖表221　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表222　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表223　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表224　2020-2021年江蘇南大光電材料股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表225　2021-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司主營業(yè)務分產品或服務
圖表226　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表227　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司凈資產收益率
圖表228　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表229　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司資產負債率水平
圖表230　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司運營能力指標
圖表231　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表232　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表233　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表234　2020-2021年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表235　2021-2022年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表236　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表237　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司凈資產收益率
圖表238　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表239　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司資產負債率水平
圖表240　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司運營能力指標
圖表241 碳化硅半導體材料項目總投資
圖表242　成電路用8英寸硅片擴產項目總投資
圖表243　集成電路用8英寸硅片擴產項目具體規(guī)劃進度
圖表244　砷化鎵半導體材料項目總投資
圖表245　超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業(yè)化項目總投資
圖表246　超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業(yè)化項目進度安排
圖表247　年產12,000噸半導體專用材料項目總投資
圖表248　年產12,000噸半導體專用材料項目具體進度
圖表249　2021年A股及新三板上市公司半導體材料行業(yè)投資規(guī)模
圖表250　2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業(yè)投資規(guī)模
圖表251　2021年A股及新三板上市公司半導體材料行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）
圖表252　2021年A股及新三板上市公司半導體材料行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表253　2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）
圖表254　2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表255　2021年A股及新三板上市公司半導體材料行業(yè)投資模式
圖表256　2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業(yè)投資模式
圖表257　鴻晟信合對2023-2027年中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模預測