在能夠預(yù)見(jiàn)的兩三年內(nèi)，智能手機(jī)行將迎來(lái)新一波的出售增加。帶動(dòng)這股潮流并非是某種外觀工藝上的打破，亦或許是交互技能的改動(dòng)，而是時(shí)隔多年后通訊網(wǎng)絡(luò)的改造。
沒(méi)錯(cuò)，便是 5G。精確點(diǎn)說(shuō)，咱們必定會(huì)在 2019 年內(nèi)就看到第一批 5G 手機(jī)的展出和露臉，并在街頭巷尾的經(jīng)營(yíng)廳里看到掛著 5G 標(biāo)志的廣告牌。繼手機(jī)攝影或是人工智能之后，5G 也將會(huì)被拿來(lái)當(dāng)作各種手機(jī)發(fā)布會(huì)的新?tīng)I(yíng)銷(xiāo)標(biāo)語(yǔ)。
不過(guò)它暫時(shí)不屬于蘋(píng)果，由于第一款支撐 5G 網(wǎng)絡(luò)的 iPhone 或許還要多等一年。與高通的對(duì)立，讓蘋(píng)果 iPhone 只能持續(xù)用英特爾的 5G 基帶。11 月 2 日，F(xiàn)astCompany 征引內(nèi)部人士的音訊稱(chēng)，蘋(píng)果首款 5G 版 iPhone 將會(huì)在 2020 年上市，到時(shí)會(huì)選用由英特爾出產(chǎn)的 5G 基帶。
而在 Android 陣營(yíng)，10 月份舉行的高通 4G/5G 峰會(huì)上，高通現(xiàn)已宣告了第一批行將在 2019 年運(yùn)用驍龍 X50 5G 基帶的 OEM 手機(jī)廠商，包含小米、一加、OPPO、vivo等在內(nèi)的近 20 家手機(jī)廠商都會(huì)在 2019 年內(nèi)開(kāi)端推出 5G 手機(jī)。比方小米就表明會(huì)在 2019 年第一季度，在歐洲商場(chǎng)推出支撐 5G 網(wǎng)絡(luò)的小米 MIX3 手機(jī)。
與之比較，蘋(píng)果 2020 年這個(gè)時(shí)刻點(diǎn)相對(duì)較晚，這很大程度上與和高通的交惡有關(guān)。事實(shí)上，只需蘋(píng)果和高通之間的商業(yè)膠葛一日不寬和，iPhone 就不太或許會(huì)用上高通的基帶芯片。業(yè)界普遍以為，英特爾的基帶芯片一直都不如高通，除了單純芯片層面的參數(shù)距離外，前幾代不同類(lèi)型的 iPhone 也在速率測(cè)驗(yàn)中暴露出較大的差異。普通用戶(hù)或許很難感知到這種距離，但正如之前我在體會(huì) iPhone XS Max 中時(shí)所說(shuō)，你刷著微博忽然刷不出圖要緩一緩，或許微信狀態(tài)欄偶然轉(zhuǎn)圈顯現(xiàn)「銜接中」時(shí)，這種感覺(jué)仍是挺不爽的。
在 iPhone 7 時(shí)期，裝備了高通 MDM9645M 基帶的版別，其通訊功能就現(xiàn)已稍好于搭載英特爾 XMM7360 基帶的機(jī)型;這種距離到了 iPhone 8 和 iPhone X 年代有所縮小，但依舊是高通基帶更占優(yōu)勢(shì)。而在本年，蘋(píng)果則在幾款新 iPhone 上一致運(yùn)用英特爾基帶，用戶(hù)也將信號(hào)欠安的問(wèn)題歸結(jié)于基帶上，但最早曝光 iPhone XS/XS Max 射頻功率缺乏的博客 WiWavelength 卻以為，還有一部分原因出自 iPhone 自身的 4×4 MIMO 天線與結(jié)構(gòu)規(guī)劃。
相同是英特爾基帶，iPhone XR 的測(cè)驗(yàn)成果就要比 XS/XS Max 好不少。圖片來(lái)自：Mashable究竟相同是英特爾基帶，iPhone XR 的測(cè)驗(yàn)成果就要比 XS/XS Max 好不少，盡管前者仍在運(yùn)用 2×2 MIMO 技能，卻避免了多天線攪擾的狀況。不可否認(rèn)，趕不上第一批支撐 5G 網(wǎng)絡(luò)的手時(shí)機(jī)讓蘋(píng)果 iPhone 在下一年的競(jìng)品比照中處于一些下風(fēng)，但是從蘋(píng)果過(guò)往的產(chǎn)品改變來(lái)看，這家公司關(guān)于「搶首發(fā)」的工作一向都不是很感興趣，反而更傾向于等候更老練的技能方案。
考慮到這幾代 iPhone 的信號(hào)都不太抱負(fù)，蘋(píng)果在首款 5G 手機(jī)問(wèn)題上的確更應(yīng)慎重行事。盡管 2019 年就能買(mǎi)到 5G 手機(jī)，但體會(huì)好不好也是個(gè)問(wèn)題為了能在 5G 年代扳回一局，英特爾專(zhuān)門(mén)組建了一支「數(shù)千人」的團(tuán)隊(duì)為新 iPhone 研制 5G 基帶，但更大的數(shù)據(jù)量也對(duì)基帶芯片和 RF 天線造成了壓力，這導(dǎo)致選用 XMM 8060 基帶的 5G iPhone 原型機(jī)無(wú)法很好地操控發(fā)熱，還直接影響了電池續(xù)航。
這明顯無(wú)法滿(mǎn)意蘋(píng)果的需求，英特爾只能持續(xù)開(kāi)發(fā)制程更先進(jìn)、功耗更低的 XMM 8161 基帶，這顆芯片將會(huì)根據(jù) 10nm 制程工藝，遠(yuǎn)優(yōu)于高通 X50 基帶的 28nm，但這也意味著蘋(píng)果要等候更長(zhǎng)一段時(shí)刻來(lái)磨合。
當(dāng)然，蘋(píng)果也并非只要英特爾一個(gè)隊(duì)友，F(xiàn)astCompany 還提到了所謂的「B 方案」，也便是和聯(lián)發(fā)科的協(xié)作?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已方案會(huì)在 2019 年上半年推出首款 5G 基帶芯片 M70，年末則會(huì)推出首款集成式 5G SoC 芯片。只不過(guò)這項(xiàng)方案實(shí)施的概率很低，究竟聯(lián)發(fā)科的基帶功能與高通、英特爾的同類(lèi)產(chǎn)品還有不小的距離，更多仍是用于中低端產(chǎn)品上。
事實(shí)上，在高通首款集成 5G 基帶的 SoC 到來(lái)前，2019 年推出的 5G 手機(jī)產(chǎn)品，解決方案基本是 4G 處理器+ 5G 外掛基帶的組合。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano R. Amon)在此前的 5G 峰會(huì)上也表明：
「一切進(jìn)行初期 5G 手機(jī)規(guī)劃，并方案在 2019 年推出 5G 手機(jī)的 OEM 廠商，它們都會(huì)根據(jù)高通驍龍 X50 調(diào)制解調(diào)器。在基礎(chǔ)設(shè)施廠商和運(yùn)營(yíng)商方面相同如此，一切方案在 2019 年推出 5G 商用服務(wù)的運(yùn)營(yíng)商，他們的商用方案也都是根據(jù)驍龍 X50 調(diào)制解調(diào)器?！蛊溟g一個(gè)比如是聯(lián)想現(xiàn)已發(fā)布的 Moto Z3，它選用了獨(dú)立外置模塊完成對(duì) 5G 毫米波網(wǎng)絡(luò)(一種傳輸速率更快的高頻波)的支撐，之所以會(huì)這樣規(guī)劃，或許也是想平衡 5G 網(wǎng)絡(luò)功耗過(guò)高的問(wèn)題。
Moto Z3
這個(gè) Moto 模塊不只內(nèi)置了高通的 X50 5G 基帶芯片，還有 QTM052 毫米波天線模塊，以及額定 2000mAh 的電池。依照聯(lián)想的說(shuō)法，將這個(gè)模塊合作 Moto Z3 本體運(yùn)用，就能首先體會(huì)美國(guó) Verizon 于年末推廣的 5G 試商用服務(wù)，但想想也知道，此刻整臺(tái)手機(jī)的體積會(huì)變得非常厚重。
所以這是否意味著，假如咱們想要第一時(shí)刻痛快運(yùn)用 5G 高速網(wǎng)絡(luò)，就必須要以現(xiàn)有手機(jī)的體積和形狀為價(jià)值，塞入更多的天線和更大的電池呢?假如現(xiàn)有的手機(jī)現(xiàn)已能供給挨近 5G 網(wǎng)速的千兆級(jí) LTE，那么在這段過(guò)渡期，怎么平衡好體積、功耗和價(jià)格上的問(wèn)題，將是 2019 年里，第一批「真 5G 手機(jī)」需求回答的疑問(wèn)。
最終還有一個(gè)核心問(wèn)題，是 5G 網(wǎng)絡(luò)的遍及。從運(yùn)營(yíng)商層視點(diǎn)看，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信三大運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)已清晰表明，5G 的試商用階段會(huì)在 2019 年到來(lái)，而正式商用則定在了 2020 年。也便是說(shuō)，假如你想像現(xiàn)在這樣，走到哪都能看到安穩(wěn)的手機(jī)信號(hào)，仍是得比及后年才行。但這就和買(mǎi)游戲相同，早買(mǎi)早享用，假如一開(kāi) 5G 網(wǎng)絡(luò)就能秒開(kāi)一切在線直播視頻，說(shuō)不定仍是挺多人樂(lè)意掏錢(qián)包的。
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