前不久,高通在香港正式推出了全新處理渠道高通驍龍675。裝備來(lái)看,驍龍675歸于驍龍670的晉級(jí)款。該芯片采用了三星代工11nm LPP工藝,八核芯,中心架構(gòu)晉級(jí)為第四代Kryo 460,GPU為Adreno 612。估計(jì)該處理器將會(huì)在2019年第一季度發(fā)布的智能手機(jī)產(chǎn)品上呈現(xiàn)。
有關(guān)這枚處理器的詳細(xì)信息,除了根據(jù)三星11nm LPP工藝打造外,還采用了第四代Kryo 460 八核芯(兩大核+六小核)架構(gòu),大核頻率為2.0GHz,小核頻率則為1.7GHz,GPU是Adreno 612。內(nèi)置X12 LTE調(diào)制解調(diào)器,支撐QC4.0+充電技能,AI 功能明顯提高。
現(xiàn)在,聞名跑分渠道GeekBench 4.1的數(shù)據(jù)庫(kù)中呈現(xiàn)了疑似驍龍675芯片的跑分成果,成果實(shí)際其單核跑分為2267,多核跑分為6103分,某些程度上體現(xiàn)比驍龍835和710更好,提高起伏契合官方材料上的相關(guān)數(shù)據(jù)。不出意外的話,這顆SoC會(huì)成為下一年各大廠商主推中端機(jī)型的標(biāo)配。
參閱搭載驍龍835移動(dòng)渠道的小米MIX2在GeekBench上的單核跑分1923、多核跑分6664來(lái)看,驍龍675的跑分直逼這枚上一年的旗艦等級(jí)處理器。而小米8 SE的高通驍龍710跑分單核為1888分,多核5959分??梢?jiàn)這一次驍龍675全面逾越了驍龍710,同屬自家產(chǎn)品,驍龍710在今后的日子必定不好過(guò),這一次驍龍675的越級(jí)體現(xiàn)的確令人吃驚。
此前,驍龍660曾取得一代神U的美稱,看來(lái)這一次驍龍675或?qū)⒊晒舆^(guò)該頭銜,成為2019年的新一代神U。