聯(lián)發(fā)科Helio X30曝光！跑分大躍進(jìn)

在Helio X20之后，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦處理器仍然會(huì)選用十中心規(guī)劃，它的命名為Helio X30。

分析師潘九堂剛剛在微博上爆料稱，聯(lián)發(fā)科Helio X30將選用10nm工藝制作，是僅有的十中心調(diào)配Cortex-A35小核的架構(gòu)，詳細(xì)中心會(huì)是Artemis+A53+A35，但每個(gè)中心的數(shù)量還不太清楚。

毫無疑問，聯(lián)發(fā)科這么做的意圖仍然是為了下降功耗，但十中心真的有用嗎？至少現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科還沒能證明。

GPU方面，Helio X30強(qiáng)選用PowerVR系列的GPU，最高支撐8GB內(nèi)存，并且基帶和影音支撐都會(huì)有所增強(qiáng)。

至于功能，從潘九堂曝光的圖片來看，聯(lián)發(fā)科自稱Helio 30的跑分可達(dá)16萬左右，比驍龍820略強(qiáng)一些。