中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售形勢分析與競爭究報告2022-2028年版

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章　半導(dǎo)體行業(yè)概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
第二章 2020-2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2022年全球半導(dǎo)體市場總體分析
2.1.1　市場銷售規(guī)模
2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4　區(qū)域市場格局
2.1.5　企業(yè)營收排名
2.1.6　市場規(guī)模預(yù)測
2.2 美國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3　市場貿(mào)易規(guī)模
2.2.4　研發(fā)投入情況
2.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.6　未來發(fā)展前景
2.3 韓國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
2.3.4　企業(yè)規(guī)模狀況
2.3.5　市場貿(mào)易規(guī)模
2.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.4 日本半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.4.1　行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
2.4.3　企業(yè)運(yùn)營情況
2.4.4　市場貿(mào)易狀況
2.4.5　細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
2.4.6　行業(yè)實(shí)施方案
2.4.7　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
2.5 其他國家
2.5.1　加拿大
2.5.2　英國
2.5.3　法國
2.5.4　德國
第三章　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2　對外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會環(huán)境
3.2.1　移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
3.2.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3 電子信息制造業(yè)特點(diǎn)
3.2.4　中美科技戰(zhàn)的影響
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
3.3.2　摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3　產(chǎn)業(yè)專利申請狀況
第四章　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1　管理體制
4.1.2　政策匯總
4.1.3　行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.1.4　政策規(guī)劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策原文
4.2.2　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
4.2.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀
4.2.4　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策
4.3 相關(guān)政策分析
4.3.1　中國制造支持政策
4.3.2　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.3　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
4.3.4　東數(shù)西算政策的影響
4.4 政策發(fā)展建議
4.4.1　提高政府專業(yè)度
4.4.2　提高企業(yè)支持力度
4.4.3　實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
4.4.4　成立專業(yè)顧問團(tuán)隊
4.4.5　建立精準(zhǔn)補(bǔ)貼政策
第五章 2020-2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
5.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2　產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀
5.1.3　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績
5.1.4　大基金投資規(guī)模
5.2 2020-2022年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
5.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.2.3　相關(guān)企業(yè)數(shù)量
5.2.4　國產(chǎn)替代加快
5.2.5　市場需求分析
5.3 半導(dǎo)體行業(yè)財務(wù)狀況分析
5.3.1　上市公司規(guī)模
5.3.2　上市公司分布
5.3.3　經(jīng)營狀況分析
5.3.4　盈利能力分析
5.3.5　營運(yùn)能力分析
5.3.6　成長能力分析
5.3.7　現(xiàn)金流量分析
5.4 半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程用膜分析
5.4.1　藍(lán)膜晶圓的介紹及用途
5.4.2　晶圓制程保護(hù)膜的應(yīng)用
5.4.3　半導(dǎo)體封裝DAF膜介紹
5.4.4　晶圓芯片保護(hù)膜的封裝需求
5.4.5　氧化物半導(dǎo)體薄膜制備技術(shù)
5.5 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
5.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
5.5.2　技術(shù)發(fā)展壁壘
5.5.3　貿(mào)易摩擦影響
5.5.4　市場壟斷困境
5.6 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
5.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
5.6.3　研發(fā)核心技術(shù)
5.6.4　人才發(fā)展策略
5.6.5　突破壟斷策略
第六章 2020-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述
6.1 半導(dǎo)體材料相關(guān)概述
6.1.1　半導(dǎo)體材料基本介紹
6.1.2　半導(dǎo)體材料主要類別
6.1.3　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位
6.2 2020-2022年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1　市場規(guī)模分析
6.2.2　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.2.3　區(qū)域分布狀況
6.2.4　市場發(fā)展預(yù)測
6.3 2020-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
6.3.1　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
6.3.2　產(chǎn)業(yè)支持政策
6.3.3　市場規(guī)模分析
6.3.4　相關(guān)專利數(shù)量
6.3.5　企業(yè)注冊數(shù)量
6.3.6　企業(yè)相關(guān)規(guī)劃
6.3.7　細(xì)分市場發(fā)展
6.3.8　項目建設(shè)動態(tài)
6.3.9　國產(chǎn)替代進(jìn)程
6.4 半導(dǎo)體制造主要材料：硅片
6.4.1　硅片基本簡介
6.4.2　硅片生產(chǎn)工藝
6.4.3　行業(yè)地位分析
6.4.4　市場發(fā)展規(guī)模
6.4.5　市場份額分析
6.4.6　市場價格分析
6.4.7　市場競爭狀況
6.4.8　市場產(chǎn)能分析
6.4.9　硅片尺寸趨勢
6.5 半導(dǎo)體制造主要材料：靶材
6.5.1 靶材基本簡介
6.5.2　靶材生產(chǎn)工藝
6.5.3　市場發(fā)展規(guī)模
6.5.4　全球市場格局
6.5.5　國內(nèi)市場格局
6.5.6　技術(shù)發(fā)展趨勢
6.6 半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠
6.6.1 光刻膠基本簡介
6.6.2　光刻膠工藝流程
6.6.3　市場規(guī)模分析
6.6.4　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.6.5　各廠商市占率
6.6.6　企業(yè)運(yùn)營情況
6.6.7　行業(yè)國產(chǎn)化情況
6.6.8　行業(yè)發(fā)展瓶頸
6.7 其他主要半導(dǎo)體材料市場發(fā)展分析
6.7.1　掩膜版
6.7.2　CMP材料
6.7.3　濕電子化學(xué)品
6.7.4　電子氣體
6.7.5　封裝材料
6.8 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
6.8.1　行業(yè)發(fā)展滯后
6.8.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題
6.8.3　核心技術(shù)缺乏
6.8.4　行業(yè)發(fā)展建議
6.8.5　行業(yè)發(fā)展思路
6.9 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
6.9.1　行業(yè)發(fā)展趨勢
6.9.2　行業(yè)需求分析
6.9.3　行業(yè)前景分析
第七章 2020-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述
7.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備重要作用
7.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備主要種類
7.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢
7.2.1　市場銷售規(guī)模
7.2.2　市場區(qū)域格局
7.2.3　市場份額分析
7.2.4　市場競爭格局
7.2.5　重點(diǎn)廠商介紹
7.2.6　廠商競爭優(yōu)勢
7.3 2020-2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1　市場銷售規(guī)模
7.3.2　市場需求分析
7.3.3　市場國產(chǎn)化率
7.3.4　行業(yè)進(jìn)口情況
7.3.5　企業(yè)研發(fā)情況
7.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析
7.4.1　硅片制造設(shè)備
7.4.2　晶圓制造設(shè)備
7.4.3　封裝測試設(shè)備
7.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機(jī)遇分析
7.5.1　行業(yè)投資機(jī)會分析
7.5.2　行業(yè)投資階段分析
7.5.3　細(xì)分市場投資潛力
7.5.4　國產(chǎn)化的投資空間
第八章 2020-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
8.1 2020-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
8.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
8.1.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
8.1.5　市場貿(mào)易狀況
8.1.6　人才需求規(guī)模
8.2 2020-2022年中國IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.4　企業(yè)營收排名
8.2.5　產(chǎn)業(yè)地域分布
8.2.6　產(chǎn)品領(lǐng)域分布
8.2.7　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
8.3 2020-2022年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
8.3.1　晶圓生產(chǎn)工藝
8.3.2　晶圓加工技術(shù)
8.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
8.3.4　代工企業(yè)營收
8.3.5　行業(yè)發(fā)展困境
8.3.6　行業(yè)發(fā)展措施
8.3.7　行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
8.4 2020-2022年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
8.4.1　行業(yè)概念界定
8.4.2　行業(yè)基本特點(diǎn)
8.4.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
8.4.4　市場發(fā)展規(guī)模
8.4.5　企業(yè)營收排名
8.4.6　核心競爭要素
8.4.7　行業(yè)發(fā)展趨勢
8.5 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
8.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.2　產(chǎn)業(yè)突破方向
8.5.3　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
8.6 集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析
8.6.1　全球市場趨勢
8.6.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.6.3　市場發(fā)展前景
第九章 2020-2022年其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析
9.1 傳感器行業(yè)分析
9.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
9.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
9.1.3　市場結(jié)構(gòu)分析
9.1.4　區(qū)域分布格局
9.1.5　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
9.1.6　主要競爭企業(yè)
9.1.7　專利申請數(shù)量
9.1.8　市場發(fā)展態(tài)勢
9.1.9　行業(yè)發(fā)展問題
9.1.10　行業(yè)發(fā)展對策
9.2 分立器件行業(yè)分析
9.2.1　行業(yè)政策環(huán)境
9.2.2　市場銷售規(guī)模
9.2.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.2.4　功率器件市場
9.2.5　貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模
9.2.6　市場競爭格局
9.2.7　行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.2.8　行業(yè)技術(shù)水平
9.2.9　行業(yè)發(fā)展趨勢
9.3 光電器件行業(yè)分析
9.3.1　行業(yè)政策環(huán)境
9.3.2　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.3.3　企業(yè)注冊數(shù)量
9.3.4　專利申請數(shù)量
9.3.5　市場融資規(guī)模
9.3.6　行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.3.7　行業(yè)發(fā)展策略
9.3.8　行業(yè)發(fā)展趨勢
第十章 2020-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
10.1 半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)
10.2 消費(fèi)電子
10.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
10.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
10.2.3 投資熱點(diǎn)分析
10.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
10.3 汽車電子
10.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
10.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
10.3.3　市場規(guī)模分析
10.3.4　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
10.3.5　專利申請狀況
10.3.6　企業(yè)布局情況
10.3.7　技術(shù)發(fā)展方向
10.3.8　市場前景預(yù)測
10.4 物聯(lián)網(wǎng)
10.4.1　產(chǎn)業(yè)核心地位
10.4.2　產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
10.4.3　市場支出規(guī)模
10.4.4　市場規(guī)模分析
10.4.5　產(chǎn)業(yè)存在問題
10.4.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
10.5 創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
10.5.1　5G芯片應(yīng)用
10.5.2　人工智能芯片
10.5.3　區(qū)塊鏈芯片
第十一章 2020-2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
11.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
11.2 長三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.2.1　區(qū)域市場發(fā)展形勢
11.2.2　技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路徑
11.2.3　上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.2.4　浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.2.5　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.2.6　安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.3 京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.3.1　區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.3.3　天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
11.3.4　河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.4 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.4.2　深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.3　廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.4.4　珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5 中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.5.1　四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.2　成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.3　湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.4　武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.5　重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.6　陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
第十二章 2020-2022年國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
12.1 三星電子（Samsung Electronics）
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.1.3　企業(yè)研發(fā)動態(tài)
12.1.4　企業(yè)投資計劃
12.2 英特爾（Intel）
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.2.3　企業(yè)研發(fā)動態(tài)
12.2.4　資本市場布局
12.3 SK海力士（SK hynix）
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.3.3　企業(yè)研發(fā)布局
12.3.4　項目建設(shè)動態(tài)
12.3.5　對華戰(zhàn)略分析
12.4 美光科技（Micron Technology）
12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.4.3　業(yè)務(wù)運(yùn)營布局
12.4.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
12.4.5　企業(yè)項目布局
12.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.5.3　商業(yè)模式分析
12.5.4　業(yè)務(wù)運(yùn)營狀況
12.5.5　企業(yè)研發(fā)動態(tài)
12.6 博通公司（Broadcom Limited）
12.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.6.3　研發(fā)合作動態(tài)
12.6.4　產(chǎn)業(yè)布局方向
12.7 德州儀器（Texas Instruments）
12.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.7.3　產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
12.7.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
12.7.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.8 西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.）
12.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.8.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.8.3　企業(yè)競爭分析
12.8.4　項目發(fā)展動態(tài)
12.9 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
12.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.9.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.9.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.9.4　項目發(fā)展動態(tài)
第十三章 2019-2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
13.1 華為海思
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.1.3　企業(yè)研發(fā)進(jìn)展
13.1.4　未來發(fā)展布局
13.2 紫光展銳
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.2.3　企業(yè)發(fā)展成就
13.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
13.3 中興微電子
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　研發(fā)實(shí)力分析
13.3.3　企業(yè)發(fā)展歷程
13.3.4　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.3.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　經(jīng)營效益分析
13.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.4.4　財務(wù)狀況分析
13.4.5　核心競爭力分析
13.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5 中國臺灣積體電路制造公司
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.5.3　項目投資布局
13.5.4　資本開支計劃
13.6 中芯國際集成電路制造有限公司
13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2　經(jīng)營效益分析
13.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.6.4　財務(wù)狀況分析
13.6.5　核心競爭力分析
13.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.6.7　未來前景展望
13.7 華虹半導(dǎo)體
13.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展范圍
13.7.3　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
13.7.4　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.7.5　項目投資進(jìn)展
13.8 華大半導(dǎo)體
13.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2　主營產(chǎn)品分析
13.8.3　企業(yè)布局分析
13.8.4　體系認(rèn)證動態(tài)
13.8.5　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
13.9 江蘇長電科技股份有限公司
13.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.9.2　經(jīng)營效益分析
13.9.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.9.4　財務(wù)狀況分析
13.9.5　核心競爭力分析
13.9.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.9.7　未來前景展望
13.10 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
13.10.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.10.2　經(jīng)營效益分析
13.10.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.10.4　財務(wù)狀況分析
13.10.5　核心競爭力分析
13.10.6　未來前景展望
第十四章　中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈項目投資案例深度解析
14.1 半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項目
14.1.1　募集資金計劃
14.1.2　項目基本概況
14.1.3　項目投資價值
14.1.4　項目投資可行性
14.1.5　項目投資影響
14.2 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
14.2.1　項目基本概況
14.2.2　項目實(shí)施價值
14.2.3　項目建設(shè)基礎(chǔ)
14.2.4　項目市場前景
14.2.5　項目實(shí)施進(jìn)度
14.2.6　資金需求測算
14.2.7　項目經(jīng)濟(jì)效益
14.3 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目
14.3.1　項目基本概況
14.3.2　項目建設(shè)基礎(chǔ)
14.3.3　項目實(shí)施價值
14.3.4　資金需求測算
14.3.5　項目經(jīng)濟(jì)效益
14.4 LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項目
14.4.1　項目基本情況
14.4.2　項目投資意義
14.4.3　項目投資可行性
14.4.4　項目實(shí)施主體
14.4.5　項目投資計劃
14.4.6　項目收益測算
14.4.7　項目實(shí)施進(jìn)度
第十五章　鴻晟信合對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)及價值綜合評估
15.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購狀況分析
15.1.1　全球并購規(guī)模分析
15.1.2　國際企業(yè)并購事件
15.1.3　國內(nèi)企業(yè)并購事件
15.1.4　半導(dǎo)體并購審查力度
15.1.5　國內(nèi)并購趨勢預(yù)測
15.1.6　市場并購應(yīng)對策略
15.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
15.2.1　融資規(guī)模數(shù)量
15.2.2　熱點(diǎn)融資領(lǐng)域
15.2.3　上市企業(yè)數(shù)量
15.2.4　重點(diǎn)融資事件
15.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會
15.3 鴻晟信合對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評估
15.3.1　技術(shù)壁壘
15.3.2　資金壁壘
15.3.3　人才壁壘
15.4 鴻晟信合對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
15.4.1　投資價值綜合評估
15.4.2　市場機(jī)會矩陣分析
15.4.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時機(jī)分析
15.4.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險剖析
15.4.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十六章　中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資本布局分析
16.1 鴻晟信合對中國半導(dǎo)體行業(yè)投資指數(shù)分析
16.1.1　投資項目數(shù)量
16.1.2　投資金額分析
16.1.3　項目均價分析
16.2 鴻晟信合對中國半導(dǎo)體行業(yè)資本流向統(tǒng)計分析
16.2.1　投資流向統(tǒng)計
16.2.2　投資來源統(tǒng)計
16.2.3　投資進(jìn)出平衡狀況
16.3 A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動態(tài)分析
16.3.1　投資項目綜述
16.3.2　投資區(qū)域分布
16.3.3　投資模式分析
16.3.4　典型投資案例
16.4 鴻晟信合對中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
16.4.1　企業(yè)投資排名
16.4.2　企業(yè)投資分布
16.5 鴻晟信合對中國半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)投資標(biāo)的投融資項目推介
16.5.1　宏微科技
16.5.2　鉅泉科技
16.5.3　恒爍股份
第十七章　鴻晟信合對2023-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
17.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
17.1.1　技術(shù)發(fā)展利好
17.1.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
17.1.3　進(jìn)口替代良機(jī)
17.1.4　發(fā)展趨勢向好
17.1.5　行業(yè)發(fā)展預(yù)測
17.2 “十四五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
17.2.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
17.2.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
17.2.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
17.3 鴻晟信合對2023-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
17.3.1　2023-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響因素分析
17.3.2　2023-2027年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測
17.3.3　2023-2027年中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)測
17.3.4　2023-2027年中國集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測
17.3.5　2023-2027年中國封裝測試業(yè)銷售額預(yù)測
17.3.6　2023-2027年中國IC制造業(yè)銷售額預(yù)測

圖表目錄

圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8　全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9　1996-2021年全球半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表10　2015-2021年全球半導(dǎo)體市場銷售總額
圖表11　2011、2021年全球分區(qū)域半導(dǎo)體研發(fā)總支出
圖表12　2021年全球半導(dǎo)體主要產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表13　2021年全球半導(dǎo)體廠商營收排名
圖表14　2015-2021年美國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表15　2021年美國半導(dǎo)體出口商品TOP5
圖表16　2001-2021年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出和設(shè)備支出在銷售額中占比
圖表17　美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入率在美國本土科技產(chǎn)業(yè)中排名
圖表18　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表19　2017-2022年日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額
圖表20　2021年日本半導(dǎo)體企業(yè)銷售額排行榜
圖表21　2010-2021年日本半導(dǎo)體相關(guān)出口額
圖表22　半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程
圖表23　IDM商業(yè)模式
圖表24　Fabless+Foundry模式
圖表25　2020年GDP最終核實(shí)數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表26　2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表27　2022年我國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表28　2016-2020年貨物進(jìn)出口總額
圖表29　2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表30　2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表31　2020年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表32　2020年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表33　2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領(lǐng)域）及其增長速度
圖表34　2020年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表35　2019-2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表36　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表37　2020-2021年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表38　2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表39　2021-2022年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表40　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表41　2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表42　2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表43　2021年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表44　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表45　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表46　2017-2021年網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表47　2017-2021年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表48　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表49　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表50　2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表51　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速
圖表52　2017-2021年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表53　中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利創(chuàng)新榜單
圖表54　中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利海外布局
圖表55　中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利被引用比例榜單
圖表56　中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)愛集微專利價值度指數(shù)榜單
圖表57　中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利創(chuàng)新榜單
圖表58　半導(dǎo)體具體的行業(yè)管理體制
圖表59　2016-2022中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策（一）
圖表60　2016-2022中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策（二）
圖表61　2016-2022中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策（三）
圖表62　半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)
圖表63　已發(fā)布的半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)分布情況
圖表64　在研的半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)分布情況
圖表65　2025年中國集成電路發(fā)展目標(biāo)
圖表66　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表67　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表68　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表69　一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表70　國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表71　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表72　2017-2021年中國半導(dǎo)體銷售額
圖表73　2012-2021年半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)注冊量及增速表現(xiàn)
圖表74　我國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布TOP10
圖表75　我國半導(dǎo)體關(guān)企業(yè)城市分布TOP10
圖表76　半導(dǎo)體行業(yè)上市公司名單（前20家）
圖表77　2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表78　半導(dǎo)體行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表79　半導(dǎo)體行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表80　2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表81　2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表82　2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表83　2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表84　2021-2022年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表85　2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表86　2021-2022年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表87　2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表88　DAF膜產(chǎn)品分類
圖表89　2017-2022年美國對中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)限制政策部分梳理
圖表90　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表91　半導(dǎo)體制造過程中所需的材料
圖表92　國內(nèi)外半導(dǎo)體原材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表93　2019-2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表94　2016-2021年全球半導(dǎo)體材料細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
圖表95　2021年全球半導(dǎo)體材料主要國家地區(qū)結(jié)構(gòu)占比情況
圖表96　半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表97　2018-2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)政策匯總
圖表98　部分地區(qū)半導(dǎo)體材料相關(guān)布局
圖表99　2015-2021年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表100　2017-2021年中國半導(dǎo)體材料相關(guān)專利數(shù)量
圖表101　2017-2021年中國半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊數(shù)量
圖表102　2020-2021年部分A股半導(dǎo)體材料公司在細(xì)分領(lǐng)域的進(jìn)展及后續(xù)規(guī)劃（一）
圖表103　2020-2021年部分A股半導(dǎo)體材料公司在細(xì)分領(lǐng)域的進(jìn)展及后續(xù)規(guī)劃（二）
圖表104　2020-2021年中國半導(dǎo)體材料細(xì)分板塊營收變動
圖表105　襯底材料分類
圖表106　硅片尺寸發(fā)展歷史
圖表107　硅片按加工工序分類
圖表108　硅片加工工藝示意圖
圖表109　多晶硅片加工工藝示意圖
圖表110　單晶硅片之制備方法示意圖
圖表111　硅片生產(chǎn)中四大核心技術(shù)是影響硅片質(zhì)量的關(guān)鍵
圖表112　半導(dǎo)體硅片所處產(chǎn)業(yè)鏈位置
圖表113　2012-2021年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額及增速
圖表114　2012-2021年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)出貨面積及增速
圖表115　2011-2021年全球及中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
圖表116　2020年全球晶圓制造材料市場占比及價值量分布
圖表117　2021年全球半導(dǎo)體晶圓制造材料分布
圖表118　2017-2022年全球半導(dǎo)體硅片平均售價統(tǒng)計預(yù)測
圖表119　2021年半導(dǎo)體硅片全球競爭格局
圖表120　國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局情況
圖表121　2020-2024年全球新增晶圓廠數(shù)量分布
圖表122　2021、2022年全球新建晶圓廠數(shù)量分布
圖表123　國內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計（8英寸和12英寸）
圖表124　濺射靶材工作原理示意圖
圖表125　濺射靶材產(chǎn)品分類
圖表126　各種濺射靶材性能要求
圖表127　高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
圖表128　鋁靶生產(chǎn)工藝流程
圖表129　靶材制備工藝
圖表130　高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)核心技術(shù)
圖表131　2015-2021年中國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模及增長率
圖表132　全球半導(dǎo)體靶材CR4
圖表133　全球半導(dǎo)體靶材龍頭企業(yè)
圖表134　中國靶材市場份額占比情況
圖表135　國內(nèi)靶材主要廠商及項目進(jìn)展
圖表136　光刻膠基本成分
圖表137 光刻膠分類總結(jié)
圖表138　集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表139　2015-2021中國半導(dǎo)體光刻膠市場占全球比重
圖表140　2019-2021年半導(dǎo)體光刻膠占比不斷提升
圖表141　2021年全球不同類別半導(dǎo)體光刻膠占比
圖表142　2021年全球主要企業(yè)半導(dǎo)體光刻膠發(fā)展情況
圖表143　2021年全球光刻膠市場份額
圖表144　2021年ArF光刻膠市場份額
圖表145　國內(nèi)部分光刻膠生產(chǎn)企業(yè)購入高端光刻機(jī)情況
圖表146　南大光電VS晶瑞電材VS彤程新材VS上海新陽
圖表147　南大光電VS晶瑞電材VS彤程新材VS上海新陽光刻機(jī)主要產(chǎn)品產(chǎn)能情況對比
圖表148　2018-2021年南大光電半導(dǎo)體材料營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表149　2018-2021年晶瑞電材光刻膠及配套材料營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表150　2018-2021年彤程新材電子材料業(yè)營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表151　2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體行業(yè)營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表152　2018-2021年國內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠主要廠商毛利率情況
圖表153　2020年中國光刻膠國產(chǎn)化率
圖表154　光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表155　光刻膠上游原材料中國均已有布局
圖表156　光掩膜版工作原理
圖表157　光掩膜版生產(chǎn)流程
圖表158　掩膜版的主要應(yīng)用市場
圖表159　2019-2025全球半導(dǎo)體掩膜版及中國半導(dǎo)體掩膜版規(guī)模
圖表160　拋光材料分類狀況
圖表161　2016-2021年全球CMP拋光材料市場規(guī)模變動
圖表162　濕電子化學(xué)品包含通用性化學(xué)品和功能性化學(xué)品兩大類
圖表163 濕電子化學(xué)品按下游不同應(yīng)用工藝分類
圖表164　2020-2025年我國集成電路用濕電子化學(xué)品市場規(guī)模
圖表165　2021年全球濕電子化學(xué)品供應(yīng)格局
圖表166　2021年我國濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化率
圖表167　電子氣體按氣體特性進(jìn)行分類
圖表168　電子氣體按用途分類
圖表169　2020-2026年全球電子氣體市場規(guī)模及預(yù)測
圖表170　封裝所用的主要工藝及其材料
圖表171　封裝中用到的主要材料及作用
圖表172　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)架構(gòu)圖
圖表173　IC芯片制造核心工藝主要設(shè)備全景圖
圖表174　2016-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增長
圖表175　2020年全球分地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
圖表176　2021年全球分地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
圖表177　2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額
圖表178　2021年全球各地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場份額
圖表179　2021年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商
圖表180　2022年全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營收Top10
圖表181　2016-2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增長
圖表182　2007-2022年晶圓制造每萬片/月產(chǎn)能的投資量級呈現(xiàn)加速增長
圖表183　晶圓制造各環(huán)節(jié)設(shè)備投資占比
圖表184　2013-2021年我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
圖表185　2020-2022年中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量
圖表186　2020-2022年中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口金額
圖表187　2020-2022年中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口均價
圖表188　2021-2022年中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口情況統(tǒng)計表
圖表189　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)報告期內(nèi)研發(fā)投入情況
圖表190　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)擁有專利情況
圖表191　半導(dǎo)體硅片制造工藝
圖表192　硅片制造相關(guān)設(shè)備主要生產(chǎn)商
圖表193　晶圓制造流程
圖表194　光刻工藝流程
圖表195　國內(nèi)刻蝕設(shè)備生產(chǎn)商
圖表196　半導(dǎo)體測試在產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用
圖表197　不同種類分選機(jī)比較
圖表198　國內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)
圖表199　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表200 芯片種類多
圖表201　2011-2021年全球IC晶圓廠技術(shù)演進(jìn)路線
圖表202　2017-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長情況
圖表203　2020-2022年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表204　2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表205　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表206　2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表207　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表208　2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表209　2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表210　2021年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表211　2020-2022年中國集成電路進(jìn)出口總額
圖表212　2020-2022年中國集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表213　2020-2022年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表214　2020-2021年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表215　2020-2021年中國集成電路進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表216　2021年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表217　2022年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表218　2020-2021年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表219　2020-2021年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表220　2021年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表221　2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表222　2020-2021年主要省市集成電路進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表223　2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表224　2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表225　2020-2021年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表226　2021年主要省市集成電路出口情況
圖表227　2022年主要省市集成電路出口情況
圖表228　IC設(shè)計的不同階段
圖表229　2017-2021年中國IC設(shè)計行業(yè)銷售額及增長率
圖表230　2010-2021年中國芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量增長情況
圖表231　2010-2021年中國芯片設(shè)計銷售額過億元企業(yè)的增長情況
圖表232　2021-2022年全球前十大IC設(shè)計公司營收排名
圖表233　2020-2021年中國IC設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域分布
圖表234　晶圓加工過程示意圖
圖表235　2011-2021中國IC制造業(yè)銷售額及增長率
圖表236　2021年全球?qū)倬A代工排名
圖表237　2021-2022年全球十大晶圓代工廠商排名
圖表238　現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表239　根據(jù)封裝材料分類
圖表240　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表241　2011-2021中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表242　2021年中國大陸本土封測代工前十
圖表243　封裝測試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表244　國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表245　傳感器產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
圖表246　2016-2021年中國傳感器市場規(guī)模及增長率
圖表247　2017-2022年中國傳感器行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊量統(tǒng)計情況
圖表248　2021年中國傳感器行業(yè)企業(yè)基本信息
圖表249　中國傳感器行業(yè)競爭梯隊（按注冊資本）
圖表250　中國傳感器企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表251　2017-2021年中國傳感器專利申請數(shù)量
圖表252　2016-2021年國家層面半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表253　2021年中國部分省市半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表254　2021年中國部分省市半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)相關(guān)政策匯總（續(xù)）
圖表255　2016-2020中國半導(dǎo)體分立器件銷售額
圖表256　2016-2021年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表257　2019-2021年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口金額及結(jié)構(gòu)
圖表258　2021年中國半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表259　2020年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要企業(yè)市場份額占比
圖表260　光電子器件行業(yè)部分相關(guān)政策
圖表261　2015-2022年全國光電子器件產(chǎn)量及增速統(tǒng)計圖
圖表262　2015-2022年全國光電子器件產(chǎn)量對比圖
圖表263　2016-2021年中國光電子器件行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊量
圖表264　2016-2021年中國光電子器件相關(guān)專利申請情況
圖表265　2016-2021年中國光電元器件投融資情況
圖表266　2017-2022年中國智能手機(jī)出貨量
圖表267　2017-2022年中國智能手機(jī)市場份額
圖表268　2021-2022年全球和中國平板電腦市場出貨量
圖表269　汽車電子兩大類別
圖表270 汽車電子應(yīng)用分類
圖表271 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表272　2017-2021年中國汽車電子市場規(guī)模
圖表273　中國汽車電子行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品占比情況
圖表274　2017-2021年中國汽車電子相關(guān)專利申請數(shù)量統(tǒng)計情況
圖表275　2017-2021年中國汽車電子相關(guān)企業(yè)注冊量統(tǒng)計情況
圖表276　中國汽車電子企業(yè)布局情況
圖表277　2017-2022年中國汽車電子相關(guān)政策
圖表278　半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表279 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表280　2021-2026年中國物聯(lián)網(wǎng)市場支出預(yù)測
圖表281　2016-2022年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模
圖表282　5G手機(jī)芯片匯總（一）
圖表283 5G手機(jī)芯片匯總（二）
圖表284 5G手機(jī)芯片匯總（三）
圖表285　人工智能芯片發(fā)展路徑
圖表286　全球主要人工智能芯片企業(yè)競爭格局
圖表287　三大礦機(jī)生產(chǎn)商主要產(chǎn)品
圖表288　2022年浙江省重點(diǎn)半導(dǎo)體建設(shè)項目
圖表289　2022年浙江省重點(diǎn)半導(dǎo)體建設(shè)項目（續(xù)）
圖表290　2016-2021年江蘇省集成電路產(chǎn)量情況
圖表291　2013-2021年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售情況
圖表292　2015-2021年北京市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表293　北京集成電路前沿技術(shù)應(yīng)該重點(diǎn)布局的優(yōu)先級矩陣
圖表294　2015-2021年天津市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表295　2015-2021年河北省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表296　2021-2022年四川省規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)集成電路產(chǎn)量
圖表297　2013-2022年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)政策解讀
圖表298　2025年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
圖表299　2019-2020年三星電子綜合收益表
圖表300　2019-2020年三星電子分部資料
圖表301　2019-2020年三星電子分地區(qū)資料
圖表302　2020-2021年三星電子綜合收益表
圖表303　2020-2021年三星電子分部資料
圖表304　2020-2021年三星電子分地區(qū)資料
圖表305　2021-2022年季度三星電子綜合收益表
圖表306　2021-2022年季度三星電子分部資料
圖表307　2021-2022年第二季度三星電子綜合收益表
圖表308　2021-2022年第二季度三星電子分部資料
圖表309　2019-2020財年英特爾綜合收益表
圖表310　2019-2020財年英特爾分部資料
圖表311　2019-2020財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表312　2020-2021財年英特爾綜合收益表
圖表313　2020-2021財年英特爾分部資料
圖表314　2020-2021財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表315　2021-2022財年英特爾綜合收益表
圖表316　2021-2022財年英特爾分部資料
圖表317　2019-2020年海力士綜合收益表
圖表318　2019-2020年海力士分產(chǎn)品資料
圖表319　2019-2020年海力士收入分地區(qū)資料
圖表320　2020-2021年海力士綜合收益表
圖表321　2020-2021年海力士分產(chǎn)品資料
圖表322　2020-2021年海力士收入分地區(qū)資料
圖表323　2021-2022年海力士綜合收益表
圖表324　2021-2022年海力士分產(chǎn)品資料
圖表325　2021-2022年海力士收入分地區(qū)資料
圖表326　2019-2020財年美光科技綜合收益表
圖表327　2019-2020財年美光科技分部資料
圖表328　2019-2020財年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表329　2020-2021財年美光科技綜合收益表
圖表330　2020-2021財年美光科技分部資料
圖表331　2020-2021財年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表332　2021-2022財年美光科技綜合收益表
圖表333　2021-2022財年美光科技分部資料
圖表334　2021-2022財年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表335　2019-2020財年高通綜合收益表
圖表336　2019-2020財年高通分部資料
圖表337　2019-2020財年高通收入分地區(qū)資料
圖表338　2020-2021財年高通綜合收益表
圖表339　2020-2021財年高通分部資料
圖表340　2020-2021財年高通收入分地區(qū)資料
圖表341　2021-2022財年高通綜合收益表
圖表342　2021-2022財年高通分部資料
圖表343　2019-2020財年博通有限公司綜合收益表
圖表344　2019-2020財年博通有限公司分部資料
圖表345　2019-2020財年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表346　2020-2021財年博通有限公司綜合收益表
圖表347　2020-2021財年博通有限公司分部資料
圖表348　2020-2021財年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表349　2021-2022財年博通有限公司綜合收益表
圖表350　2021-2022財年博通有限公司分部資料
圖表351　2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表352　2019-2020年德州儀器分部資料
圖表353　2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表354　2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表355　2020-2021年德州儀器分部資料
圖表356　2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表357　2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表358　2021-2022年德州儀器分部資料
圖表359　2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表360　2020-2022年德州儀器按產(chǎn)品劃分的季度收結(jié)構(gòu)
圖表361　2020-2022年德州儀器按產(chǎn)品劃分的季度營收占比
圖表362　2019-2020財年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
圖表363　2019-2020財年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
圖表364　2019-2020財年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
圖表365　2020-2021財年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
圖表366　2020-2021財年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
圖表367　2020-2021財年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
圖表368　2021-2022財年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
圖表369　2021-2022財年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
圖表370　2021-2022財年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
圖表371　2019-2020財年恩智浦綜合收益表
圖表372　2019-2020財年恩智浦分部資料
圖表373　2019-2020財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表374　2020-2021財年恩智浦綜合收益表
圖表375　2020-2021財年恩智浦分部資料
圖表376　2020-2021財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表377　2021-2022財年恩智浦綜合收益表
圖表378　2021-2022財年恩智浦分部資料
圖表379　2021-2022財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表380　士蘭微發(fā)展歷程
圖表381　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表382　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表383　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表384　2021年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表385　2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表386　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表387　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表388　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表389　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表390　2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表391　2019-2020年臺積電綜合收益表
圖表392　2019-2020年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表393　2019-2020年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表394　2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表395　2020-2021年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表396　2020-2021年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表397　2021-2022年臺積電綜合收益表
圖表398　2021-2022年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表399　2021-2022年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表400　中芯國際發(fā)展歷程
圖表401　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表402　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表403　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表404　2021年中芯國際集成電路制造有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、銷售模式
圖表405　2021-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表406　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表407　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表408　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表409　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表410　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表411　華虹半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表412　2019-2020年華虹半導(dǎo)體綜合收益表
圖表413　2019-2020年華虹半導(dǎo)體收入分產(chǎn)品資料
圖表414　2019-2020年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表415　2020-2021年華虹半導(dǎo)體綜合收益表
圖表416　2020-2021年華虹半導(dǎo)體收入分產(chǎn)品資料
圖表417　2020-2021年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表418　2021-2022年華虹半導(dǎo)體綜合收益表
圖表419　2021-2022年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表420　華大半導(dǎo)體數(shù)據(jù)裝換器芯片（ADC/DAC）產(chǎn)品
圖表421　華大半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品
圖表422　華大半導(dǎo)體額溫槍方案示意圖
圖表423　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表424　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表425　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表426　2021年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表427　2021-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表428　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表429　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表430　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表431　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表432　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表433　北方華創(chuàng)業(yè)務(wù)布局
圖表434　北方華創(chuàng)發(fā)展歷程
圖表435　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表436　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表437　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤及增速
圖表438　2020-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表439　2021-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表440　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表441　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表442　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表443　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表444　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表445 半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項目募集資金
圖表446　北方華創(chuàng)公司募集資金投資項目
圖表447　高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目基本概況
圖表448　高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資概算
圖表449　協(xié)鑫集成公司募集資金投資項目
圖表450　大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目投資概算
圖表451　藍(lán)綠光LED外延片及芯片的生產(chǎn)基地項目投資規(guī)劃
圖表452　2014-2022年全球半導(dǎo)體并購額
圖表453　2015-2022年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件數(shù)量及規(guī)模
圖表454　2019-2022年新增半導(dǎo)體上市公司數(shù)量
圖表455　科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司分布情況
圖表456　2022年國內(nèi)部分戰(zhàn)略融資、股權(quán)并購事件列表
圖表457　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值四維度評估表
圖表458　集成電路產(chǎn)業(yè)市場機(jī)會整體評估表
圖表459　中投市場機(jī)會矩陣：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表460　鴻晟信合對集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時機(jī)分析
圖表461　中投產(chǎn)業(yè)生命周期：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表462　鴻晟信合投資機(jī)會箱：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表463　2020-2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資項目數(shù)量
圖表464　2020-2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資金額
圖表465　2020-2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目投資均價
圖表466　2020-2022年重點(diǎn)省市半導(dǎo)體項目投資統(tǒng)計
圖表467　2017-2022年重點(diǎn)省市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資金額來源
圖表468　2017-2022年重點(diǎn)省市半導(dǎo)體項目投資進(jìn)出平衡表
圖表469　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
圖表470　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
圖表471　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）
圖表472　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表473　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）
圖表474　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表475　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
圖表476　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
圖表477　2020-2022年中國半導(dǎo)體企業(yè)投資金額排名TOP10
圖表478　2020-2022年中國半導(dǎo)體企業(yè)投資排名TOP18區(qū)域分布
圖表479　宏微科技投資事件
圖表480　鉅泉科技投資事件
圖表481　恒爍股份投資事件
圖表482　鴻晟信合對2023-2027年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測
圖表483　鴻晟信合對2023-2027年中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)測
圖表484　鴻晟信合對2023-2027年中國集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測
圖表485　鴻晟信合對2023-2027年中國封裝測試業(yè)銷售額預(yù)測
圖表486　鴻晟信合對2023-2027年中國IC制造業(yè)銷售額預(yù)測