高通正式發(fā)布驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)：定位中端
高通在今天的發(fā)布會(huì)上正式推出了全新驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)，著重在攝像頭、音頻、視覺(jué)處理、連接性、
標(biāo)簽: 2022-08-17
高通在今天的發(fā)布會(huì)上正式推出了全新驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)，著重在攝像頭、音頻、視覺(jué)處理、連接性、
標(biāo)簽: 2022-08-17
2 月 28 日消息，高通在 MWC 2018 展會(huì)上正式推出了旗下全新的高通驍龍 700 系列移動(dòng)
標(biāo)簽: 2022-08-15
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