高通正式發(fā)布驍龍660/630移動平臺:定位中端
高通在今天的發(fā)布會上正式推出了全新驍龍660/630移動平臺,著重在攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、
標(biāo)簽: 2022-08-17高通在今天的發(fā)布會上正式推出了全新驍龍660/630移動平臺,著重在攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、
標(biāo)簽: 2022-08-172 月 28 日消息,高通在 MWC 2018 展會上正式推出了旗下全新的高通驍龍 700 系列移動
標(biāo)簽: 2022-08-15