索尼Xperia XZ4渲染圖曝光：后置三攝，搭載驍龍8150處理器

近來，推特爆料達人Onleaks放出了索尼Xperia XZ4 的CAD烘托圖，這款新機很或許會在 2019 年巴塞羅那國際移動通訊大會(MWC)上露臉。

經(jīng)過烘托圖來看，Xperia XZ4將保存與Xperia XZ3相同的21：9寬高比，顯現(xiàn)屏尺度估計為6.5英寸，機身三圍尺度為166.9 x 72.4 x 8.2mm。在最厚處，也就是后置攝像頭凸起的當?shù)睾穸冗_到了9mm。

在中心裝備上，索尼Xperia XZ4估計搭載高通驍龍8150處理器，這是高通將在12月4日驍龍技能峰會上推出的旗艦芯片，該芯片依據(jù)7nm工藝制程打造，在此前走漏的AnTuTu基準數(shù)據(jù)顯現(xiàn)，其功能搶先華為的7nm Kirin 980和蘋果的iPhone XS及其A12 Bionic芯片。此外，索尼Xperia Z系列上經(jīng)典的旁邊面指紋識別將回歸到Xperia XZ4上，一起Xperia XZ4取消了3.5mm耳機孔。

21:9帶魚屏規(guī)劃

從此次曝光的索尼Xperia XZ4烘托圖來看，比較正在出售的索尼Xperia XZ3好像在全體風(fēng)格上改變不大，但反面沒有了顯著的弧度規(guī)劃，但也沒有引進曲面屏或是劉海屏，而是憑借減縮上下邊框的寬度來取得更高的屏占比。不僅如此，這款索尼下代旗艦所配的顯現(xiàn)屏還具有21:9的長寬份額，對角線尺度估計在6.5英寸左右，與此前傳出的音訊比較符合。

因為選用了21:9的帶魚屏規(guī)劃，這使得索尼Xperia XZ4顯得適當細長，機身尺度則為166.9×72.4×8.2mm，最厚的當?shù)貏t是在后置攝像頭凸起的部分，大約在9mm左右。而作為比照，相同配有6.5英寸顯現(xiàn)屏的iPhone XS Max的機身尺度則只要157.5×77.4×7.7mm。

側(cè)邊指紋+后置三攝

索尼Xperia XZ4這次還初次帶來了后置三攝規(guī)劃，坐落機身反面中心靠上的方位，上方則配有LED閃光燈，但暫時不清楚三枚攝像頭的標準和所選用的CMOS傳感器信息。不過，依據(jù)此前爆料網(wǎng)友發(fā)表的說法，該機這次的主攝像頭將是索尼IMX系列的最新類型，這意味著很有或許就是4800萬像素的IMX586。

至于索尼Xperia XZ4機身周邊的按鍵則連續(xù)了上代的規(guī)劃，右邊為電源鍵，相機按鍵和音量鍵，而且指紋解鎖傳感器或許會與電源鍵進行整合，再次回歸最初的側(cè)邊指紋解鎖按鍵規(guī)劃。不過，索尼在Xperia XZ4上取消了3.5mm耳機插孔。

下一年年中發(fā)布

當然，此次浮出水面的索尼Xperia XZ4烘托圖都是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)風(fēng)聞制作而成，未必是該款新機將來終究的容貌。一起在發(fā)布時刻方面，則依據(jù)了解索尼底細的網(wǎng)友最新發(fā)表稱，索尼下款旗艦要到下一年年中才會推出，但會是第一批搭載驍龍8150處理器的機型，所以在下一年2月底的MWC大會大將不會見到索尼Xperia XZ4的身影。