華為麥芒5正式發(fā)布：售價2399元起

7月14日下午音訊，華為剛剛在廣州南豐朗豪酒店正式發(fā)布與電信深度協(xié)作的定制新機麥芒5，新機搭載驍龍625處理器，選用一體化金屬機身，在攝影部分也用上了時下旗艦級的1600萬像素索尼IMX298圖畫傳感器，支撐三軸光學防抖以及4K視頻拍照。

詳細來看，華為麥芒5選用了全新的屏蔽罩以及結構件規(guī)劃，整機厚度比較相同選用一體式金屬機身的麥芒4下降0.2mm厚度；機身四角選用和iPhone6/6s Plus相同的G3曲線造型，邊際愈加圓潤；反面上下兩頭的塑料蓋板寬度較窄，金屬在整個機身中的占比到達90%。華為還對麥芒5的USB、卡托、耳機孔以及按鍵進行了防水處理，使得麥芒5具有了日子防水才能。

裝備標準上，華為麥芒5搭載高通驍龍625處理器（8*2.0GHz Cortex A53，Adreno 506 GPU，14nm LPP工藝打造），3/4GB內存，32/64GB機身存儲，5.5英寸FHD等級負向液晶屏，后置1600萬像素索尼IMX298傳感器攝像頭，支撐三軸光學防抖，一起麥芒5也成為華為旗下首款支撐4K視頻拍照的手機，前置攝像頭為800萬像素，電池容量為3340mAh，運轉根據(jù)Android 6.0的EMUI 4.1，三圍尺度151.8*75.7*7.3mm，分量為160克。