臺積電發(fā)飆 7nm工藝最快2017年底投產(chǎn)

天字一號代工廠臺積電最近神采飛揚，16nm FinFET工藝獨攬?zhí)O果A10大單，關于未來的10nm、7nm工藝更是信心十足，快得有些難以想象。

臺積電

來自蘋果供應鏈的最新音訊稱，有組織私自造訪后發(fā)現(xiàn)，臺積電的7nm工藝投產(chǎn)時刻很可能會從2018年第一季度提前到2017年第四季度，也便是戔戔一年之后。

有人據(jù)此猜想，iPhone 8 A11處理器就有望運用7nm工藝，不過可能性不大，由于即使臺積電在明年末順暢投產(chǎn)7nm，也不太可能趕上iPhone 8，后者九月份發(fā)布的話，第三季度初期就要預備量產(chǎn)了。

此前有音訊稱，臺積電7nm現(xiàn)已拿下20多個訂單合同。作為比照，三星很少提及7nm，Intel的要到2022年才會量產(chǎn)，GlobalFoundries那兒看樣子最快2019-2020年左右。

10nm工藝方面，臺積電、三星都會在今年末量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科全新十核Helio X30會運用條件的，高通驍龍835則會給三星。

假如臺積電真能在一年左右的時刻里接連投產(chǎn)10nm、7nm，那可真的發(fā)明半導體職業(yè)奇觀了。