臺(tái)積電發(fā)飆 7nm工藝最快2017年底投產(chǎn)

天字一號代工廠臺(tái)積電最近神采飛揚(yáng)，16nm FinFET工藝獨(dú)攬?zhí)O果A10大單，關(guān)于未來的10nm、7nm工藝更是信心十足，快得有些難以想象。

臺(tái)積電

來自蘋果供應(yīng)鏈的最新音訊稱，有組織私自造訪后發(fā)現(xiàn)，臺(tái)積電的7nm工藝投產(chǎn)時(shí)刻很可能會(huì)從2018年第一季度提前到2017年第四季度，也便是戔戔一年之后。

有人據(jù)此猜想，iPhone 8 A11處理器就有望運(yùn)用7nm工藝，不過可能性不大，由于即使臺(tái)積電在明年末順暢投產(chǎn)7nm，也不太可能趕上iPhone 8，后者九月份發(fā)布的話，第三季度初期就要預(yù)備量產(chǎn)了。

此前有音訊稱，臺(tái)積電7nm現(xiàn)已拿下20多個(gè)訂單合同。作為比照，三星很少提及7nm，Intel的要到2022年才會(huì)量產(chǎn)，GlobalFoundries那兒看樣子最快2019-2020年左右。

10nm工藝方面，臺(tái)積電、三星都會(huì)在今年末量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科全新十核Helio X30會(huì)運(yùn)用條件的，高通驍龍835則會(huì)給三星。

假如臺(tái)積電真能在一年左右的時(shí)刻里接連投產(chǎn)10nm、7nm，那可真的發(fā)明半導(dǎo)體職業(yè)奇觀了。