驍龍855或?qū)⒏?臺(tái)積電7nm代工幾無懸念

8月17日上午音訊，聞名爆料人Roland Quandt在推特上預(yù)覽了驍龍855芯片的新音訊，比方它承認(rèn)這顆芯片將由臺(tái)積電代工，依據(jù)7nm工藝。他還泄漏，OPPO將是驍龍855的第一批客戶之一，相關(guān)手機(jī)預(yù)備得很活躍。依照此前的說法，驍龍855將集成X50 5G基帶，作為通訊下一個(gè)要害風(fēng)口，任何一家廠商都企圖牢牢捉住。

隨后，Roland彌補(bǔ)稱，高通對(duì)“驍龍855”“驍龍1000（據(jù)說是筆記本渠道CPU）”的命名有調(diào)整的計(jì)劃，或許終究紛歧定會(huì)以此商用。爆料人自己的猜想是，高通會(huì)依據(jù)移動(dòng)渠道、ACPC筆記本渠道做針對(duì)性的區(qū)別，便于客戶和商場(chǎng)了解。

依照常規(guī)，高通一般會(huì)在年底發(fā)布驍龍旗艦SoC，這一代有望以ARM Cortex A76作為大核。

材料顯現(xiàn)，Cortex A76發(fā)布于本年6月，參閱渠道便是一顆臺(tái)積電7nm的3GHz芯片，比較上一代A75，理論功能提高35%、省電40%、機(jī)器學(xué)習(xí)的負(fù)載才能提高4倍。