手機(jī)CPU天梯圖2017年7月最新版 秒懂手機(jī)處理器排行

來(lái)源:永發(fā)信息網(wǎng) 作者:admin 2022-08-30 閱讀:495

CPU作為智能手機(jī)最中心的硬件,沒(méi)有之一,它決議著一臺(tái)手機(jī)的功能與層次。今日“”帶來(lái)了2017年7月最新手機(jī)處理器排行。經(jīng)過(guò)最新的手機(jī)CPU天梯圖2017.7,能夠便利“機(jī)友”直觀的了解各型號(hào)手機(jī)CPU功能與各不同處理器之間的功能差異。

手機(jī)CPU天梯圖2017年7月最新版 秒懂手機(jī)處理器排行
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刻不容緩,首要奉上“手機(jī)CPU天梯圖2017年7月最新精簡(jiǎn)版”,經(jīng)過(guò)這張手機(jī)CPU天梯圖,帶你秒懂時(shí)下干流手機(jī)處理器功能排行。

手機(jī)CPU天梯圖2017年7月版(精簡(jiǎn)版)
高端CPU 高通 聯(lián)發(fā)科 蘋(píng)果 華為 三星 小米
           
驍龍835     麒麟970    
        Exynos 8895  
           
    A9X      
    A10      
           
驍龍821          
驍龍821(低頻版)     麒麟960    
驍龍820 Helio X30     Exynos 8890  
驍龍820(低頻版)

Helio X27

A9      
驍龍660

Helio X25 MT6797T

Helio X23

  麒麟955    
中端CPU 驍龍810(MSM8994) Helio X20 MT6797   麒麟950 Exynos 7420  

驍龍653

         
驍龍652(MSM8976)          
驍龍650 (MSM8956)          
驍龍808(MSM8992) Helio X10 MT6795   麒麟935    
驍龍630 Helio P23        
驍龍626 Helio P20        
驍龍625     麒麟658   松果洶涌S1
驍龍450     麒麟655    
  Helio P10(MT6755)   麒麟930 Exynos 5433  
     
入門(mén)CPU 驍龍617(MSM8952) MT6753   麒麟650    
驍龍615 MT6750   麒麟620    
驍龍435          
驍龍430          
驍龍425(MSM8917) MT6735        
         
         

本次手機(jī)CPU天梯圖更新,主要是在「手機(jī)CPU天梯圖2017年6月最新版」上新增了近期新發(fā)布的高通驍龍450處理器以及很多曝光的驍龍630、聯(lián)發(fā)科Helio P23、麒麟970等,旨在帶我們了解最新手機(jī)CPU市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。

——驍龍450

驍龍450是高通最新推出的一款中低端入門(mén)處理器,根據(jù)先進(jìn)的14nm工藝,依然是八核A53架構(gòu)規(guī)劃,主頻提高到了1.8Ghz、GPU晉級(jí)為和驍龍625相同的Adreno 506、基帶晉級(jí)到X9 LTE、DSP晉級(jí)為Hexagon 546、新增USB 3.0與雙攝像頭支撐,并支撐QC3.0快充技能。

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高通驍龍450

依照高通的說(shuō)法,驍龍450比較435 CPU功能提高了25%,GPU功能也有25%提高,此外因?yàn)楣に嚧鬄樘岣?,功耗降低?0%,加之還有基帶、內(nèi)存、DSP、雙攝與QC3.0快充技能等支撐。

驍龍450比較上一代驍龍435提高十分顯著,從435命名跨到450也能夠看出改變比較大,歸納功能挨近本年盛行的中端干流驍龍625處理器,但價(jià)格要更低,因而性?xún)r(jià)比會(huì)更高,將為本年入門(mén)機(jī)新增生機(jī)。

相關(guān)文章:

1、驍龍450和驍龍625哪個(gè)好?驍龍625與450差異比照

2、驍龍450和435有什么差異?驍龍450與435比照    

——驍龍630

驍龍630是近期曝光比較多的一款高通新處理器,現(xiàn)在風(fēng)聞紅米Pro2、紅米Note5、htc U11芳華版、夏普全面屏新機(jī)均將搭載這款驍龍630處理器,作為替代驍龍625/626的經(jīng)典神U中端產(chǎn)品,重視度天然十分高。

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驍龍630

現(xiàn)在,首發(fā)驍龍630手機(jī)估計(jì)即將于7月份發(fā)布。CPU標(biāo)準(zhǔn)方面,驍龍630選用先進(jìn)的14nm工藝,八中心A53架構(gòu),裝載有Adreno508 GPU,并支撐1300萬(wàn)像素雙攝像頭。

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