iPhone 7這才發(fā)布沒多久,下一代iPhone就開端初露端倪了。
今日正午,微博用戶@有沒有搞措-瑞克科技在微博上泄漏了下一代iPhone的相關(guān)信息,盡管真實性還不確認(rèn),但至少看起來是有模有樣的。
依照@有沒有搞措-瑞克科技的說法,下一代iPhone共有三款,代號分別是D20、D21和D22。作為比照,現(xiàn)在iPhone7和iPhone 7 Plus的代號分別是D10和D20。
經(jīng)過代號很簡單能夠看出,D20和D21應(yīng)該是iPhone 7和iPhone 7 Plus的晉級版,終究命名應(yīng)該是iPhone7s和iPhone 7s Plus,首要是為了耗費(fèi)現(xiàn)有的庫存零部件,不會有實質(zhì)性的晉級。
至于定位,它們發(fā)布之后的定位就跟現(xiàn)在的iPhone 6s和iPhone 6s Plus差不多,使用相對較低的價格搶占更多商場空間。
真實的重頭戲是D22,開發(fā)代號法拉利,采用了全新的規(guī)劃以及AMOLED屏幕,屏占比更大,但屏幕尺度不變。
此外,@有沒有搞措-瑞克科技還泄漏,下一代iPhone主板將分為主副板,中心用軟排線銜接AP和AF部分將獨立開來規(guī)劃,類似于咱們的iPad上從前呈現(xiàn)過的基帶部分獨立規(guī)劃。
兩層主板為了節(jié)省空間將比本來的主板規(guī)劃的更薄,提高了修理操作難度,CPU的方位移動到了硬盤正對面,這樣規(guī)劃為當(dāng)下第三方的干流擴(kuò)容服務(wù)帶來很大難度,兩層主板的規(guī)劃將本來的狹小空間使用進(jìn)一步最大化。
iPhone的天才規(guī)劃師這一打破常規(guī)的規(guī)劃方案使用在主板上為咱們帶來更多或許,SIM卡從主板上移動至中框的下角部分,經(jīng)過觸點亦或許其他方法銜接現(xiàn)在還不確認(rèn)。依據(jù)規(guī)劃思路,SIM卡插卡部分將會成為中框的一部分,意圖是為了節(jié)省空間。
蘋果現(xiàn)已好久沒有給咱們帶來驚喜了,從這次內(nèi)部結(jié)構(gòu)大的變化上來看外觀也將是一個里程碑式的改動,讓咱們一同等待下一代iPhone給咱們帶來冷艷的答案。