華為P9拆機(jī)圖解評測 雙后置攝像頭

4 月 6 日華為這次挑選了在倫敦全球首發(fā)自家的新品旗艦P9，不只與徠卡深度協(xié)作，還請來了「超人」與「黑寡婦」站臺代言，加上其與 Apple 比肩的價格，賺足了顧客們十足的等待。這次的拆解，咱們就來看看在這臺 P9中，除了徠卡認(rèn)證的雙后置攝像頭，華為給我們帶來了什么，產(chǎn)品質(zhì)量怎么等等。

▲ 拆機(jī)所需東西:

螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片。

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Step1：移除「卡托」

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▲取出卡托

▲卡托為三選二的規(guī)劃【SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM &TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆規(guī)劃，防止卡托插反無法取出和損壞 SIM / SD觸摸端子。

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Step2：拆開后殼

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▲卸下底部兩顆 Pentalobe 螺絲

「屏幕組件」和后殼選用螺絲和扣位的方式固定。

▲先用吸盤從手機(jī)前面板上用力吸開一條縫，再用撬棒從旁邊面縫隙進(jìn)入，上下滑動；劃開一側(cè)后，再當(dāng)心劃開上下側(cè)，別離后殼

金屬后殼與「屏幕組件」扣合嚴(yán)密，用吸盤只能夠翻開十分纖細(xì)的一條縫隙，用正常厚度撬片能夠在不損害外觀的情況下翻開，但操作難度大，用金屬撬棒能夠下降操作難度，但會損害外觀。

▲屏幕組件和后殼

HUAWEI P9 的內(nèi)部器材固定在后殼上，在徹底別離前，需求斷開「指紋識別模塊BTB」（BTB：Board to Board 板對板連接器）；華為選用了 FPC 1025 指紋識別模塊。

▲斷開「指紋識別模塊 BTB」