聯(lián)發(fā)科Helio P22正式發(fā)布 12nm工藝+8核心，6月量產(chǎn)

5月23日最新消息，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位中端芯片---聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器。

聯(lián)發(fā)科P22規(guī)范介紹

Helio P22選用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU規(guī)劃為8核A53，最高主頻2.0GHz。GPU選用PowerVR GE8320，頻率650MHz，最高支撐1600x720（20:9）屏幕分辨率，支撐1080P 30FPS視頻回放。

內(nèi)存支撐LPDDR3/4X，頻率最高1600MHz,容量最高6GB，閃存最高支撐eMMC 5.1。

攝像頭方面加入了AI面部解鎖、才智雙攝（1300萬+800萬或單2100萬）等，全網(wǎng)通基帶，可雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7，傳輸選用藍牙5.0規(guī)范。

因為沒有獨立的EdgeAI，而是憑借通用的深度學(xué)習(xí)核算結(jié)構(gòu)，一起無功能大核，外界將P22視為P60的“小弟”，成為更平價的挑選。

聯(lián)發(fā)科P22什么時候出？

聯(lián)發(fā)科稱，P22現(xiàn)已進入量產(chǎn)，6月份就會有手機搭載它露臉了。