華為發(fā)布首款5G芯片“天罡”：可讓全球90%基站直接升級5G

　　1月24日，正式推出了全球首款5G基站中心芯片——天罡芯片，和巴龍5000芯片等產(chǎn)品。作為5G元年的“先行者”，此次問世的華為天罡5G芯片，也是全球首款5G基站中心芯片。

　　據(jù)悉，此次華為天罡芯片作為全球首款5G基站中心芯片，其有著超高集成度、超強算力，在頻譜帶寬等方面都具有所突破。

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華為發(fā)布首款5G天罡芯片 （圖片：huanqiu）

　　值得一提的是，天罡芯片寸縮小55%，分量減小23%，能夠讓全球90%的基站在不更改供電的情況下直接晉級5G，并將基站量削減一半。

　　功能方面，天罡5G基帶芯片具有超高集成度和超強算力，功能比以往芯片增強約2.5倍，尺度和功耗雙雙下降，單芯片可操控業(yè)界最高64路通道，支撐200M運營商頻譜帶寬，一部到位滿意未來網(wǎng)絡布置需求。

　　天罡芯片搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可操控最高64路通道，可完成極低尺度標準下,支撐大規(guī)模集成有源PA和無源陣子，功能比傳統(tǒng)芯片強約2.5倍，可供給200M的頻譜，尺度和功耗雙都有所下降。

　　華為天罡芯片史無前例的將基站尺度縮小超50%，分量減至23%，功耗節(jié)約至21%，安裝時間更是比4G基站少一半，為站點獲取難、本錢高級應戰(zhàn)供給解決方案，更為AAU (Active Antenna Unit有源天線處理單元)帶來了顛覆性的提高。

　　別的，與華為天罡一起發(fā)布的還有巴龍5000華為5G商用芯片系列和華為5G CPE Pro，該系列單芯片內(nèi)完成2G、3G、4G、5G多種網(wǎng)絡制式，能夠為此前露臉的Balong 5G01和5G商用終端華為5G CPE，供給更多運用場景。

　　華為常務董事、運營BG總裁丁耘會上表明，華為在曩昔一年里獲得了30個5G的商業(yè)合同，18個在歐洲，9個在中東，3個在亞太，現(xiàn)在已出貨超越25000個5G基站，5G建造進展看起來相當可觀。

華為5G

　　在昨日的冬天達沃斯論壇上，華為輪值CEO胡厚崑表明，本年是華為的重要技能年，許多新技能現(xiàn)已做好預備，比方物聯(lián)網(wǎng)(LOT)、人工智能、區(qū)塊鏈技能等日益得到廣泛運用。更具標志性含義的是，5G技能已蓄勢待發(fā)。

　　胡厚崑猜測，5G智能手機將在本年6月登陸商場。將來華為5G基站和微波是融為一體的，基站不需要光纖就能夠用微波超寬帶回傳。

　　“4G改動日子，5G，華為以為會讓日子更夸姣”，2019年5G商用布置蓄勢待發(fā)。