跟著高通驍龍820處理器的發(fā)布，也預(yù)示著下一年將有很多旗艦產(chǎn)品搭載該處理器。全新的驍龍820選用高通首款自研架構(gòu)64位處理器、Adreno530GPU顯現(xiàn)模塊、SpectraISP圖畫(huà)處理模塊、Hexagon680DSP、X12LTEModem，盡管只運(yùn)用了四中心，但其在安兔兔的跑分成果仍舊高達(dá)13萬(wàn)之多。而至于下一年會(huì)有哪些產(chǎn)品能最早用上這款微弱的處理器我么還不得而知，不過(guò)依據(jù)現(xiàn)在已知音訊筆者也為我們總結(jié)了一下下一年的820旗艦進(jìn)行了一下總結(jié)。
三星GalaxyS7
盡管依照三星一向的風(fēng)格來(lái)說(shuō)，在每年的GalaxyS系列旗艦產(chǎn)品中一定會(huì)運(yùn)用自家Exynos系列處理器，但關(guān)于下一年的旗艦機(jī)GalaxyS7卻傳出了將有驍龍820和Exynos8890兩個(gè)類(lèi)型處理器的版別。
疑似三星S7烘托圖（圖片引自Twitter）
依據(jù)運(yùn)營(yíng)商和區(qū)域的不同，驍龍820版別的S7類(lèi)型別離對(duì)應(yīng)了Verizon（SM-G930V、SM-G935V），Sprint(SM-G930P/SM-G935P),USCellular(SM-G930R4、SM-G935R4），China（SM-G9300、SM-G9350models）版別。
三星S7CAD模型圖（圖片引自GSM）
而依據(jù)此前曝光的模型圖和外殼諜照來(lái)看，三星S7的外觀已根本定型，從全體來(lái)看與上代產(chǎn)品三星S6根本保持一致，僅在細(xì)節(jié)方面有所調(diào)整，配有指紋辨認(rèn)的實(shí)體Home鍵由曾經(jīng)的橢圓變成了細(xì)條長(zhǎng)方形，攝像頭仍舊稍微凸起。
三星S7維護(hù)殼（圖片引自gizmochina）
在裝備方面，傳驍龍820版三星S7將運(yùn)用一塊5.1英寸的2K分辨率SuperAMOLED屏幕，內(nèi)置4GB運(yùn)轉(zhuǎn)內(nèi)存和32GB/64GB本地存儲(chǔ)空間（支撐MicroSD卡擴(kuò)展），選用前置800萬(wàn)+后置2500萬(wàn)像素?cái)z像頭組合，配有3500mAh容量電池。
在其它方面網(wǎng)上傳言稱(chēng)三星S7將配有熱導(dǎo)管散熱方法，機(jī)身原料也會(huì)換為更輕更耐摔的鎂合金，將選用相似3D-Touch的壓力感應(yīng)屏幕，指紋辨認(rèn)和虹膜辨認(rèn)兩種生物辨認(rèn)功用，接口也將換為USBType-C，支撐無(wú)線充電和快速充電。
運(yùn)營(yíng)商PPT（圖片引自新浪微博）
而關(guān)于發(fā)布時(shí)刻網(wǎng)上傳言更是存在從CES到MWC期間的多種版別，不過(guò)依據(jù)此前移動(dòng)走漏的PPT材料顯現(xiàn)，國(guó)行版三星S7將在下一年3月發(fā)布。
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