跟著高通驍龍820處理器的發(fā)布，也預(yù)示著下一年將有很多旗艦產(chǎn)品搭載該處理器。全新的驍龍820選用高通首款自研架構(gòu)64位處理器、Adreno530GPU顯現(xiàn)模塊、SpectraISP圖畫處理模塊、Hexagon680DSP、X12LTEModem，盡管只運用了四中心，但其在安兔兔的跑分成果仍舊高達13萬之多。而至于下一年會有哪些產(chǎn)品能最早用上這款微弱的處理器我么還不得而知，不過依據(jù)現(xiàn)在已知音訊筆者也為我們總結(jié)了一下下一年的820旗艦進行了一下總結(jié)。
三星GalaxyS7
盡管依照三星一向的風(fēng)格來說，在每年的GalaxyS系列旗艦產(chǎn)品中一定會運用自家Exynos系列處理器，但關(guān)于下一年的旗艦機GalaxyS7卻傳出了將有驍龍820和Exynos8890兩個類型處理器的版別。
疑似三星S7烘托圖（圖片引自Twitter）
依據(jù)運營商和區(qū)域的不同，驍龍820版別的S7類型別離對應(yīng)了Verizon（SM-G930V、SM-G935V），Sprint(SM-G930P/SM-G935P),USCellular(SM-G930R4、SM-G935R4），China（SM-G9300、SM-G9350models）版別。
三星S7CAD模型圖（圖片引自GSM）
而依據(jù)此前曝光的模型圖和外殼諜照來看，三星S7的外觀已根本定型，從全體來看與上代產(chǎn)品三星S6根本保持一致，僅在細節(jié)方面有所調(diào)整，配有指紋辨認的實體Home鍵由曾經(jīng)的橢圓變成了細條長方形，攝像頭仍舊稍微凸起。
三星S7維護殼（圖片引自gizmochina）
在裝備方面，傳驍龍820版三星S7將運用一塊5.1英寸的2K分辨率SuperAMOLED屏幕，內(nèi)置4GB運轉(zhuǎn)內(nèi)存和32GB/64GB本地存儲空間（支撐MicroSD卡擴展），選用前置800萬+后置2500萬像素攝像頭組合，配有3500mAh容量電池。
在其它方面網(wǎng)上傳言稱三星S7將配有熱導(dǎo)管散熱方法，機身原料也會換為更輕更耐摔的鎂合金，將選用相似3D-Touch的壓力感應(yīng)屏幕，指紋辨認和虹膜辨認兩種生物辨認功用，接口也將換為USBType-C，支撐無線充電和快速充電。
運營商PPT（圖片引自新浪微博）
而關(guān)于發(fā)布時刻網(wǎng)上傳言更是存在從CES到MWC期間的多種版別，不過依據(jù)此前移動走漏的PPT材料顯現(xiàn)，國行版三星S7將在下一年3月發(fā)布。
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