中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)供需狀況與未來(lái)發(fā)展走勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2022

 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)供需狀況與未來(lái)發(fā)展走勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2022-2028年版

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【修訂】：2022年10月

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章　半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
1.1 半導(dǎo)體材料基本介紹
1.1.1 半導(dǎo)體材料的定義
1.1.2 半導(dǎo)體材料的分類
1.1.3　半導(dǎo)體材料的地位
1.1.4　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
1.2 半導(dǎo)體材料的特性
1.2.1　電阻率
1.2.2　能帶
1.2.3　滿帶電子不導(dǎo)電
1.2.4　直接帶隙和間接帶隙
1.3 半導(dǎo)體材料的制備和應(yīng)用
1.3.1　半導(dǎo)體材料的制備
1.3.2　半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
1.4 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
第二章 2020-2022年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2022年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
2.1.2　區(qū)域分布狀況
2.1.3　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.1.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
2.1.5　產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移
2.2 主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.1　美國(guó)
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國(guó)
2.2.5　中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣
第三章 2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2　工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 政策環(huán)境
3.2.1　集成電路相關(guān)政策
3.2.2　行業(yè)支持政策動(dòng)態(tài)
3.2.3　地方產(chǎn)業(yè)扶持政策
3.2.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1　半導(dǎo)體關(guān)鍵材料技術(shù)突破
3.3.2　第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)進(jìn)展
3.3.3　半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)合作發(fā)展
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.2　全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.3　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布情況
第四章 2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
4.1.1　行業(yè)發(fā)展特性
4.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.1.3　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
4.1.4　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)
4.1.5　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
4.1.6　項(xiàng)目投建動(dòng)態(tài)
4.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
4.2.1　上市公司規(guī)模
4.2.2　上市公司分布
4.2.3　經(jīng)營(yíng)狀況分析
4.2.4　盈利能力分析
4.2.5　營(yíng)運(yùn)能力分析
4.2.6　成長(zhǎng)能力分析
4.2.7　現(xiàn)金流量分析
4.3 2020-2022年半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化替代分析
4.3.1　國(guó)產(chǎn)化替代的必要性
4.3.2　半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率
4.3.3　國(guó)產(chǎn)化替代突破發(fā)展
4.3.4　國(guó)產(chǎn)化替代發(fā)展前景
4.4 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
4.4.1　現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
4.4.2　潛在進(jìn)入者分析
4.4.3　替代產(chǎn)品威脅
4.4.4　供應(yīng)商議價(jià)能力
4.4.5　需求客戶議價(jià)能力
4.5 半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展對(duì)策
4.5.1　行業(yè)發(fā)展滯后
4.5.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題
4.5.3　供應(yīng)鏈不完善
4.5.4　行業(yè)發(fā)展建議
4.5.5　行業(yè)發(fā)展思路
第五章 2020-2022年半導(dǎo)體制造材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 硅片
5.1.1　硅片基本簡(jiǎn)介
5.1.2　硅片生產(chǎn)工藝
5.1.3　行業(yè)銷售狀況
5.1.4　全球競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.5　市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
5.1.6　市場(chǎng)投資狀況
5.1.7　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.1.8　供需結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
5.2 電子特氣
5.2.1　行業(yè)基本概念
5.2.2　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.3　行業(yè)支持政策
5.2.4　市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.2.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.6　企業(yè)區(qū)域分布
5.3 CMP拋光材料
5.3.1　行業(yè)基本概念
5.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
5.3.3　成本結(jié)構(gòu)占比
5.3.4　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.6　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本簡(jiǎn)介
5.4.2　靶材生產(chǎn)工藝
5.4.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.4.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.5　市場(chǎng)發(fā)展前景
5.4.6　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
5.5 光刻膠
5.5.1 光刻膠基本簡(jiǎn)介
5.5.2　光刻膠工藝流程
5.5.3　市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.5.4　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比
5.5.5　市場(chǎng)份額分析
5.5.6　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.5.7　光刻膠國(guó)產(chǎn)化
5.5.8　行業(yè)技術(shù)壁壘
5.5.9　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第六章 2020-2022年第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 第二代半導(dǎo)體材料概述
6.1.1　第二代半導(dǎo)體材料應(yīng)用分析
6.1.2　第二代半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求
6.1.3　第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
6.2 2020-2022年砷化鎵材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1　砷化鎵材料概述
6.2.2　砷化鎵物理特性
6.2.3　砷化鎵制備工藝
6.2.4　砷化鎵產(chǎn)值規(guī)模
6.2.5　砷化鎵競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.6　砷化鎵企業(yè)經(jīng)營(yíng)
6.2.7　砷化鎵市場(chǎng)需求
6.3 2020-2022年磷化銦材料行業(yè)分析
6.3.1　磷化銦材料概述
6.3.2　磷化銦市場(chǎng)綜述
6.3.3　磷化銦市場(chǎng)規(guī)模
6.3.4　磷化銦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
6.3.5　磷化銦應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.6　磷化銦光子集成電路
第七章 2020-2022年第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.1 2020-2022年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
7.1.1　主要材料介紹
7.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)展
7.1.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.1.4　市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
7.1.5　企業(yè)分布格局
7.1.6　技術(shù)創(chuàng)新體系
7.1.7　行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.1.8　企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
7.2 III族氮化物第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.2.1　材料基本介紹
7.2.2　全球發(fā)展?fàn)顩r
7.2.3　國(guó)內(nèi)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.4　發(fā)展重點(diǎn)及建議
7.3 碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條分析
7.3.3　全球市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.3.4　全球競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.5　國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6　行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.3.7　區(qū)域分布情況
7.3.8　行業(yè)發(fā)展前景
7.4 氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1 氮化鎵性能優(yōu)勢(shì)
7.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3　行業(yè)發(fā)展進(jìn)展
7.4.4　應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模
7.4.5　投資市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
7.4.6　市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
7.4.7　材料發(fā)展前景
7.5 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
7.5.1　主流企業(yè)布局
7.5.2　產(chǎn)業(yè)合作情況
7.5.3　行業(yè)融資分析
7.5.4　投資市場(chǎng)建議
7.6 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景展望
7.6.1　產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)
7.6.2　未來(lái)應(yīng)用趨勢(shì)分析
7.6.3　產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展格局
第八章 2020-2022年半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1 集成電路行業(yè)
8.1.1　行業(yè)產(chǎn)量狀況
8.1.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.3　市場(chǎng)貿(mào)易狀況
8.1.4　產(chǎn)業(yè)投資狀況
8.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
8.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.2 半導(dǎo)體照明行業(yè)
8.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2　專利申請(qǐng)數(shù)量
8.2.3　市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.2.4　市場(chǎng)滲透情況
8.2.5　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
8.2.6　市場(chǎng)發(fā)展前景
8.2.7　產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.3 太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)
8.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
8.3.2　全球發(fā)展?fàn)顩r
8.3.3　產(chǎn)業(yè)裝機(jī)規(guī)模
8.3.4　產(chǎn)業(yè)裝機(jī)結(jié)構(gòu)
8.3.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.3.6　企業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況
8.4 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)
8.4.1　行業(yè)發(fā)展背景
8.4.2　行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
8.4.4　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
8.4.5　市場(chǎng)發(fā)展格局
8.4.6　下游應(yīng)用分析
第九章 2019-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來(lái)前景展望
9.2 有研新材料股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來(lái)前景展望
9.3 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6　未來(lái)前景展望
9.4 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來(lái)前景展望
9.5 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
第十章　中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目案例深度解析
10.1 碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
10.1.1　項(xiàng)目基本概況
10.1.2　項(xiàng)目投資概算
10.1.3　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.1.4　項(xiàng)目投資可行性
10.2 集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
10.2.1　項(xiàng)目基本概況
10.2.2　項(xiàng)目投資概算
10.2.3　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2.4　項(xiàng)目投資必要性
10.2.5　項(xiàng)目投資可行性
10.3 砷化鎵半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
10.3.1　項(xiàng)目基本概況
10.3.2　項(xiàng)目投資概算
10.3.3　項(xiàng)目投資必要性
10.3.4　項(xiàng)目投資可行性
10.4 超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.4.1　項(xiàng)目基本概況
10.4.2　項(xiàng)目投資概算
10.4.3　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.4.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.4.5　項(xiàng)目投資必要性
10.4.6　項(xiàng)目投資可行性
第十一章　 對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)
11.1 A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
11.1.1　投資項(xiàng)目綜述
11.1.2　投資區(qū)域分布
11.1.3　投資模式分析
11.1.4　典型投資案例
11.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)前景展望
11.2.1　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)
11.2.2　行業(yè)發(fā)展前景
11.2.3　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.3 對(duì)2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1　2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表1　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
圖表2 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表3　國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表4　2017-2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
圖表5　2021年全球主要國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體材料區(qū)域分布
圖表6　2021年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布情況
圖表7　2020-2021年全球半導(dǎo)體廠商銷售額TOP10
圖表8　2017-2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表9　2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表10　2022年二季度和上半年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表11　2017-2022年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表12　2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表13　2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表14　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表15　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表16　2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表17　2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表18　2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表19　2021年房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)和銷售主要指標(biāo)及其增長(zhǎng)速度
圖表20　2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）月度同比增速
圖表21　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表22　2020-2022年中國(guó)集成電路行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表23　半導(dǎo)體材料發(fā)展方向
圖表24　2017-2021年全球半導(dǎo)體銷售額
圖表25　2021年全球半導(dǎo)體主要產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表26　2015-2021年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額及增速
圖表27　2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
圖表28　2016-2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表29　半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測(cè)環(huán)節(jié)
圖表30　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司名單
圖表31　2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表32　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表33　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表34　2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率
圖表35　2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率
圖表36　2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表37　2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
圖表38　2021-2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
圖表39　2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
圖表40　2021-2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
圖表41　2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表42　SOI智能剝離方案生產(chǎn)原理
圖表43　硅片分為擋空片與正片
圖表44　硅片尺寸發(fā)展歷程
圖表45　硅片加工工藝示意圖
圖表46　多晶硅片加工工藝示意圖
圖表47　單晶硅片之制備方法示意圖
圖表48　硅片生產(chǎn)中四大核心技術(shù)是影響硅片質(zhì)量的關(guān)鍵
圖表49　2012-2021年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額及增速
圖表50　2016-2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷售額及增速
圖表51　2020年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表52　2020-2022年硅片價(jià)格走勢(shì)
圖表53　2021耐硅棒/硅片新擴(kuò)張項(xiàng)目
圖表54 多晶硅料主流生產(chǎn)工藝
圖表55　多晶硅料生產(chǎn)工藝發(fā)展趨勢(shì)
圖表56　2016-2021年中國(guó)多晶硅產(chǎn)量
圖表57　2014-2021年中國(guó)多晶硅消費(fèi)量及增速
圖表58　2018-2020年中國(guó)多晶硅CR5市場(chǎng)占有率
圖表59　2016-2021年中國(guó)多晶硅進(jìn)出口數(shù)量
圖表60　2016-2021年中國(guó)多晶硅進(jìn)出口金額
圖表61　2021年多晶硅主要進(jìn)口地區(qū)數(shù)量及金額
圖表62 單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈
圖表63　2017-2020年中國(guó)單晶硅片產(chǎn)量
圖表64　2017-2020年我國(guó)單晶硅銷量
圖表65　單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)企業(yè)分布熱力地圖
圖表66　單晶硅產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表67　濺射靶材工作原理示意圖
圖表68　濺射靶材產(chǎn)品分類
圖表69　各種濺射靶材性能要求
圖表70　高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
圖表71　鋁靶生產(chǎn)工藝流程
圖表72　靶材制備工藝
圖表73　高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)核心技術(shù)
圖表74　2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模
圖表75　2020年全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)格局
圖表76　中國(guó)靶材行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)派系概覽
圖表77　中國(guó)靶材行業(yè)代表性企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
圖表78　正膠和負(fù)膠及其特點(diǎn)
圖表79　按應(yīng)用領(lǐng)域光刻膠分類
圖表80　集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表81　2016-2021年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表82　2021年全球不同類別半導(dǎo)體光刻膠占比
圖表83　中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠本土企業(yè)技術(shù)布局情況
圖表84　2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體光刻膠廠商產(chǎn)能布局情況
圖表85　2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體光刻膠廠商產(chǎn)能情況
圖表86　光刻膠組成成分及功能
圖表87　光刻膠主要技術(shù)參數(shù)
圖表88　砷化鎵微波功率半導(dǎo)體各應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表89　GaAs單晶生長(zhǎng)方法比較
圖表90　2015-2020年全球砷化鎵元件市場(chǎng)產(chǎn)值
圖表91　2020年砷化鎵外延片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表92　2020年砷化鎵射頻器件市場(chǎng)格局
圖表93　2020年全球砷化鎵產(chǎn)代工市場(chǎng)規(guī)模
圖表94　2019-2025年全球射頻器件砷化鎵襯底銷售量及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表95　2019-2025年全球LED器件砷化鎵襯底銷量及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表96　2019-2025年全球Mini LED及Micro LED器件砷化鎵襯底銷量及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表97　2019-2025年全球激光器器件砷化鎵襯底銷量及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表98　2019-2025年全球VCSEL器件砷化鎵襯底銷量及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表99　磷化銦產(chǎn)業(yè)鏈模型
圖表100　2018-2024年InP應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表101　2017-2024年InP市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（4英寸）
圖表102　2020年全球磷化銦襯底競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表103　2024年全球磷化銦應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模占比預(yù)測(cè)
圖表104　基于InP的光子集成電路應(yīng)用
圖表105　2020年國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃立項(xiàng)項(xiàng)目清單（與第三代半導(dǎo)體相關(guān)）
圖表106　2021年國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目申報(bào)計(jì)劃（第三代半導(dǎo)體）（一）
圖表107　2021年國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目申報(bào)計(jì)劃（第三代半導(dǎo)體）（二）
圖表108　2020年度各省市第三代半導(dǎo)體相關(guān)政策
圖表109　2016-2020年我國(guó)SiC、GaN電力電子產(chǎn)值規(guī)模
圖表110　2016-2020年我國(guó)GaN微波射頻產(chǎn)值規(guī)模
圖表111　2016-2025年我國(guó)SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模
圖表112　2020年我國(guó)SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表113　2020年我國(guó)第三代半導(dǎo)體企業(yè)分布地圖
圖表114　中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)分布圖
圖表115　2020年第三代半導(dǎo)體材料制造產(chǎn)線匯總
圖表116　2020年我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
圖表117　2017-2020年第三代半導(dǎo)體投資擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表118　2020年國(guó)內(nèi)主要第三代半導(dǎo)體投資擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表119　4H-SiC與硅材料的物理性能對(duì)比
圖表120　2020-2021年全球碳化硅器件在售產(chǎn)品數(shù)量
圖表121　2018-2021年全球碳化硅（SiC）器件市場(chǎng)規(guī)模
圖表122　2020年全球半絕緣碳化硅襯底市占率情況
圖表123　2020年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底市占率情況
圖表124　2020年全球碳化硅功率器件市占率情況
圖表125　1990-2030國(guó)內(nèi)SiC襯底技術(shù)指標(biāo)進(jìn)展
圖表126　2020年國(guó)內(nèi)企業(yè)推出的SiC器件
圖表127　截至2021年中國(guó)碳化硅（SiC）行業(yè)相關(guān)產(chǎn)線建設(shè)情況
圖表128　中國(guó)碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
圖表129　半導(dǎo)體材料性能比較
圖表130　氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表131　2016-2025年我國(guó)GaN射頻器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模
圖表132　2020年我國(guó)GaN射頻器應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表133　2020-2021年國(guó)內(nèi)主流企業(yè)布局情況
圖表134　2020年上市企業(yè)第三代半導(dǎo)體布局情況
圖表135　2020-2021年國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)合作情況
圖表136　2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速
圖表137　2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表138　2017-2021年中國(guó)集成電路出口數(shù)量及增速
圖表139　2017-2021年中國(guó)集成電路出口金額及增速
圖表140　2017-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量及增速
圖表141　2017-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額及增速
圖表142　2016-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)投資狀況
圖表143　2021年國(guó)家科技部啟動(dòng)的重點(diǎn)專項(xiàng)相關(guān)項(xiàng)目
圖表144　2017-2022年中國(guó)LED照明相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量
圖表145　2017-2021年中國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
圖表146　2016-2021年中國(guó)LED照明行業(yè)市場(chǎng)滲透率
圖表147　2017-2022年中國(guó)LED照明相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量
圖表148　2020-2022年中國(guó)光伏行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表149　2016-2021年中國(guó)光伏發(fā)電累計(jì)裝機(jī)容量
圖表150　2016-2021年中國(guó)光伏新增裝機(jī)容量
圖表151　2020年中國(guó)集中式光伏與分布式光伏裝機(jī)量占比變化
圖表152　2021年中國(guó)集中式光伏與分布式光伏裝機(jī)量占比變化
圖表153　截至2021年底各地區(qū)累計(jì)光伏發(fā)電裝機(jī)及占本地區(qū)總裝機(jī)比重
圖表154　2021年全球光伏企業(yè)20強(qiáng)
圖表155　2016-2021年中國(guó)家電市場(chǎng)規(guī)模
圖表156　中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展歷程
圖表157　半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品演變歷程
圖表158　2012-2020年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量及其增速
圖表159　2016-2021年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件相關(guān)企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表160　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表161　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表162　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表163　2020-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表164　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表165　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表166　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表167　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表168　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表169　2019-2022年有研新材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表170　2019-2022年有研新材料股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表171　2019-2022年有研新材料股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表172　2021年有研新材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表173　2019-2022年有研新材料股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表174　2019-2022年有研新材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表175　2019-2022年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表176　2019-2022年有研新材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表177　2019-2022年有研新材料股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表178　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表179　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速供需狀況與未來(lái)發(fā)展走勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
圖表180　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表181　2020-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表182　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表183　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表184　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表185　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表186　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表187　2019-2022年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表188　2019-2022年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表189　2019-2022年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表190　2020-2021年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表191　2019-2022年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表192　2019-2022年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表193　2019-2022年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表194　2019-2022年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表195　2019-2022年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表196　2019-2022年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表197　2019-2022年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表198　2019-2022年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表199　2020-2021年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表200　2019-2022年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表201　2019-2022年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表202　2019-2022年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表203　2019-2022年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表204　2019-2022年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表205 碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目總投資
圖表206　成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資
圖表207　集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目具體規(guī)劃進(jìn)度
圖表208　砷化鎵半導(dǎo)體材料項(xiàng)目總投資
圖表209　超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資
圖表210　超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表211　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資規(guī)模
圖表212　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資規(guī)模
圖表213　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按項(xiàng)目數(shù)量分）
圖表214　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表215　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按項(xiàng)目數(shù)量分）
圖表216　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表217　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資模式
圖表218　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資模式
圖表219　 對(duì)2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)