中國半導(dǎo)體材料市場供需狀況與未來發(fā)展走勢預(yù)測報告2022

 中國半導(dǎo)體材料市場供需狀況與未來發(fā)展走勢預(yù)測報告2022-2028年版

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【修訂】：2022年10月

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章　半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
1.1 半導(dǎo)體材料基本介紹
1.1.1 半導(dǎo)體材料的定義
1.1.2 半導(dǎo)體材料的分類
1.1.3　半導(dǎo)體材料的地位
1.1.4　半導(dǎo)體材料的演進
1.2 半導(dǎo)體材料的特性
1.2.1　電阻率
1.2.2　能帶
1.2.3　滿帶電子不導(dǎo)電
1.2.4　直接帶隙和間接帶隙
1.3 半導(dǎo)體材料的制備和應(yīng)用
1.3.1　半導(dǎo)體材料的制備
1.3.2　半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
1.4 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
第二章 2020-2022年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2022年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1　市場規(guī)模分析
2.1.2　區(qū)域分布狀況
2.1.3　細分市場結(jié)構(gòu)
2.1.4　市場競爭狀況
2.1.5　產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移
2.2 主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展動態(tài)
2.2.1　美國
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國
2.2.5　中國中國臺灣
第三章 2020-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟概況
3.1.2　工業(yè)運行情況
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4 宏觀經(jīng)濟展望
3.2 政策環(huán)境
3.2.1　集成電路相關(guān)政策
3.2.2　行業(yè)支持政策動態(tài)
3.2.3　地方產(chǎn)業(yè)扶持政策
3.2.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1　半導(dǎo)體關(guān)鍵材料技術(shù)突破
3.3.2　第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)進展
3.3.3　半導(dǎo)體技術(shù)市場合作發(fā)展
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.2　全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.3　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布情況
第四章 2020-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 2020-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運行狀況
4.1.1　行業(yè)發(fā)展特性
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　企業(yè)注冊數(shù)量
4.1.4　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
4.1.5　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
4.1.6　項目投建動態(tài)
4.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)財務(wù)狀況分析
4.2.1　上市公司規(guī)模
4.2.2　上市公司分布
4.2.3　經(jīng)營狀況分析
4.2.4　盈利能力分析
4.2.5　營運能力分析
4.2.6　成長能力分析
4.2.7　現(xiàn)金流量分析
4.3 2020-2022年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化替代分析
4.3.1　國產(chǎn)化替代的必要性
4.3.2　半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率
4.3.3　國產(chǎn)化替代突破發(fā)展
4.3.4　國產(chǎn)化替代發(fā)展前景
4.4 中國半導(dǎo)體材料市場競爭結(jié)構(gòu)分析
4.4.1　現(xiàn)有企業(yè)間競爭
4.4.2　潛在進入者分析
4.4.3　替代產(chǎn)品威脅
4.4.4　供應(yīng)商議價能力
4.4.5　需求客戶議價能力
4.5 半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
4.5.1　行業(yè)發(fā)展滯后
4.5.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題
4.5.3　供應(yīng)鏈不完善
4.5.4　行業(yè)發(fā)展建議
4.5.5　行業(yè)發(fā)展思路
第五章 2020-2022年半導(dǎo)體制造材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 硅片
5.1.1　硅片基本簡介
5.1.2　硅片生產(chǎn)工藝
5.1.3　行業(yè)銷售狀況
5.1.4　全球競爭格局
5.1.5　市場價格走勢
5.1.6　市場投資狀況
5.1.7　行業(yè)發(fā)展趨勢
5.1.8　供需結(jié)構(gòu)預(yù)測
5.2 電子特氣
5.2.1　行業(yè)基本概念
5.2.2　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.3　行業(yè)支持政策
5.2.4　市場規(guī)模狀況
5.2.5　市場競爭格局
5.2.6　企業(yè)區(qū)域分布
5.3 CMP拋光材料
5.3.1　行業(yè)基本概念
5.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
5.3.3　成本結(jié)構(gòu)占比
5.3.4　市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.5　市場競爭格局
5.3.6　行業(yè)發(fā)展趨勢
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本簡介
5.4.2　靶材生產(chǎn)工藝
5.4.3　市場發(fā)展規(guī)模
5.4.4　市場競爭格局
5.4.5　市場發(fā)展前景
5.4.6　技術(shù)發(fā)展趨勢
5.5 光刻膠
5.5.1 光刻膠基本簡介
5.5.2　光刻膠工藝流程
5.5.3　市場規(guī)模狀況
5.5.4　市場結(jié)構(gòu)占比
5.5.5　市場份額分析
5.5.6　市場競爭格局
5.5.7　光刻膠國產(chǎn)化
5.5.8　行業(yè)技術(shù)壁壘
5.5.9　行業(yè)發(fā)展趨勢
第六章 2020-2022年第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 第二代半導(dǎo)體材料概述
6.1.1　第二代半導(dǎo)體材料應(yīng)用分析
6.1.2　第二代半導(dǎo)體材料市場需求
6.1.3　第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
6.2 2020-2022年砷化鎵材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1　砷化鎵材料概述
6.2.2　砷化鎵物理特性
6.2.3　砷化鎵制備工藝
6.2.4　砷化鎵產(chǎn)值規(guī)模
6.2.5　砷化鎵競爭格局
6.2.6　砷化鎵企業(yè)經(jīng)營
6.2.7　砷化鎵市場需求
6.3 2020-2022年磷化銦材料行業(yè)分析
6.3.1　磷化銦材料概述
6.3.2　磷化銦市場綜述
6.3.3　磷化銦市場規(guī)模
6.3.4　磷化銦市場競爭
6.3.5　磷化銦應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.6　磷化銦光子集成電路
第七章 2020-2022年第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.1 2020-2022年中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運行情況
7.1.1　主要材料介紹
7.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展進展
7.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
7.1.4　市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
7.1.5　企業(yè)分布格局
7.1.6　技術(shù)創(chuàng)新體系
7.1.7　行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.1.8　企業(yè)擴產(chǎn)項目
7.2 III族氮化物第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.2.1　材料基本介紹
7.2.2　全球發(fā)展?fàn)顩r
7.2.3　國內(nèi)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.4　發(fā)展重點及建議
7.3 碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條分析
7.3.3　全球市場現(xiàn)狀
7.3.4　全球競爭格局
7.3.5　國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6　行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.3.7　區(qū)域分布情況
7.3.8　行業(yè)發(fā)展前景
7.4 氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1 氮化鎵性能優(yōu)勢
7.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3　行業(yè)發(fā)展進展
7.4.4　應(yīng)用市場規(guī)模
7.4.5　投資市場動態(tài)
7.4.6　市場發(fā)展機遇
7.4.7　材料發(fā)展前景
7.5 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
7.5.1　主流企業(yè)布局
7.5.2　產(chǎn)業(yè)合作情況
7.5.3　行業(yè)融資分析
7.5.4　投資市場建議
7.6 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景展望
7.6.1　產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢
7.6.2　未來應(yīng)用趨勢分析
7.6.3　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展格局
第八章 2020-2022年半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1 集成電路行業(yè)
8.1.1　行業(yè)產(chǎn)量狀況
8.1.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.3　市場貿(mào)易狀況
8.1.4　產(chǎn)業(yè)投資狀況
8.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
8.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.2 半導(dǎo)體照明行業(yè)
8.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2　專利申請數(shù)量
8.2.3　市場規(guī)模狀況
8.2.4　市場滲透情況
8.2.5　企業(yè)注冊數(shù)量
8.2.6　市場發(fā)展前景
8.2.7　產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
8.3 太陽能光伏產(chǎn)業(yè)
8.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
8.3.2　全球發(fā)展?fàn)顩r
8.3.3　產(chǎn)業(yè)裝機規(guī)模
8.3.4　產(chǎn)業(yè)裝機結(jié)構(gòu)
8.3.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.3.6　企業(yè)運營狀況
8.4 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)
8.4.1　行業(yè)發(fā)展背景
8.4.2　行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
8.4.4　企業(yè)注冊數(shù)量
8.4.5　市場發(fā)展格局
8.4.6　下游應(yīng)用分析
第九章 2019-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4　財務(wù)狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2 有研新材料股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4　財務(wù)狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　未來前景展望
9.4 寧波康強電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
第十章　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項目案例深度解析
10.1 碳化硅半導(dǎo)體材料項目
10.1.1　項目基本概況
10.1.2　項目投資概算
10.1.3　項目進度安排
10.1.4　項目投資可行性
10.2 集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目
10.2.1　項目基本概況
10.2.2　項目投資概算
10.2.3　項目進度安排
10.2.4　項目投資必要性
10.2.5　項目投資可行性
10.3 砷化鎵半導(dǎo)體材料項目
10.3.1　項目基本概況
10.3.2　項目投資概算
10.3.3　項目投資必要性
10.3.4　項目投資可行性
10.4 超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目
10.4.1　項目基本概況
10.4.2　項目投資概算
10.4.3　項目進度安排
10.4.4　項目經(jīng)濟效益
10.4.5　項目投資必要性
10.4.6　項目投資可行性
第十一章　 對中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資分析及發(fā)展前景預(yù)測
11.1 A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)投資動態(tài)分析
11.1.1　投資項目綜述
11.1.2　投資區(qū)域分布
11.1.3　投資模式分析
11.1.4　典型投資案例
11.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)前景展望
11.2.1　市場結(jié)構(gòu)性機會
11.2.2　行業(yè)發(fā)展前景
11.2.3　行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3 對2022-2028年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1　2022-2028年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2022-2028年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄

圖表1　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
圖表2 半導(dǎo)體材料的演進
圖表3　國內(nèi)外半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表4　2017-2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模統(tǒng)計及增長情況
圖表5　2021年全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體材料區(qū)域分布
圖表6　2021年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布情況
圖表7　2020-2021年全球半導(dǎo)體廠商銷售額TOP10
圖表8　2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表9　2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表10　2022年二季度和上半年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表11　2017-2022年GDP同比增長速度
圖表12　2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表13　2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表14　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表15　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表16　2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表17　2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表18　2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表19　2021年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)及其增長速度
圖表20　2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）月度同比增速
圖表21　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表22　2020-2022年中國集成電路行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表23　半導(dǎo)體材料發(fā)展方向
圖表24　2017-2021年全球半導(dǎo)體銷售額
圖表25　2021年全球半導(dǎo)體主要產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表26　2015-2021年中國半導(dǎo)體銷售額及增速
圖表27　2017-2021年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表28　2016-2021年中國半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊數(shù)量
圖表29　半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表30　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司名單
圖表31　2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表32　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表33　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表34　2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表35　2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表36　2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表37　2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司營運能力指標(biāo)
圖表38　2021-2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司營運能力指標(biāo)
圖表39　2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表40　2021-2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表41　2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表42　SOI智能剝離方案生產(chǎn)原理
圖表43　硅片分為擋空片與正片
圖表44　硅片尺寸發(fā)展歷程
圖表45　硅片加工工藝示意圖
圖表46　多晶硅片加工工藝示意圖
圖表47　單晶硅片之制備方法示意圖
圖表48　硅片生產(chǎn)中四大核心技術(shù)是影響硅片質(zhì)量的關(guān)鍵
圖表49　2012-2021年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額及增速
圖表50　2016-2021年中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額及增速
圖表51　2020年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局
圖表52　2020-2022年硅片價格走勢
圖表53　2021耐硅棒/硅片新擴張項目
圖表54 多晶硅料主流生產(chǎn)工藝
圖表55　多晶硅料生產(chǎn)工藝發(fā)展趨勢
圖表56　2016-2021年中國多晶硅產(chǎn)量
圖表57　2014-2021年中國多晶硅消費量及增速
圖表58　2018-2020年中國多晶硅CR5市場占有率
圖表59　2016-2021年中國多晶硅進出口數(shù)量
圖表60　2016-2021年中國多晶硅進出口金額
圖表61　2021年多晶硅主要進口地區(qū)數(shù)量及金額
圖表62 單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈
圖表63　2017-2020年中國單晶硅片產(chǎn)量
圖表64　2017-2020年我國單晶硅銷量
圖表65　單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)企業(yè)分布熱力地圖
圖表66　單晶硅產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表67　濺射靶材工作原理示意圖
圖表68　濺射靶材產(chǎn)品分類
圖表69　各種濺射靶材性能要求
圖表70　高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
圖表71　鋁靶生產(chǎn)工藝流程
圖表72　靶材制備工藝
圖表73　高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)核心技術(shù)
圖表74　2016-2020年中國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模
圖表75　2020年全球半導(dǎo)體靶材市場格局
圖表76　中國靶材行業(yè)競爭派系概覽
圖表77　中國靶材行業(yè)代表性企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競爭力評價
圖表78　正膠和負膠及其特點
圖表79　按應(yīng)用領(lǐng)域光刻膠分類
圖表80　集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表81　2016-2021年全球半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模及增速
圖表82　2021年全球不同類別半導(dǎo)體光刻膠占比
圖表83　中國半導(dǎo)體光刻膠本土企業(yè)技術(shù)布局情況
圖表84　2021年中國大陸半導(dǎo)體光刻膠廠商產(chǎn)能布局情況
圖表85　2021年中國大陸半導(dǎo)體光刻膠廠商產(chǎn)能情況
圖表86　光刻膠組成成分及功能
圖表87　光刻膠主要技術(shù)參數(shù)
圖表88　砷化鎵微波功率半導(dǎo)體各應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表89　GaAs單晶生長方法比較
圖表90　2015-2020年全球砷化鎵元件市場產(chǎn)值
圖表91　2020年砷化鎵外延片市場競爭格局
圖表92　2020年砷化鎵射頻器件市場格局
圖表93　2020年全球砷化鎵產(chǎn)代工市場規(guī)模
圖表94　2019-2025年全球射頻器件砷化鎵襯底銷售量及市場規(guī)模預(yù)測
圖表95　2019-2025年全球LED器件砷化鎵襯底銷量及市場規(guī)模預(yù)測
圖表96　2019-2025年全球Mini LED及Micro LED器件砷化鎵襯底銷量及市場規(guī)模預(yù)測
圖表97　2019-2025年全球激光器器件砷化鎵襯底銷量及市場規(guī)模預(yù)測
圖表98　2019-2025年全球VCSEL器件砷化鎵襯底銷量及市場規(guī)模預(yù)測
圖表99　磷化銦產(chǎn)業(yè)鏈模型
圖表100　2018-2024年InP應(yīng)用市場規(guī)模及預(yù)測
圖表101　2017-2024年InP市場規(guī)模及預(yù)測（4英寸）
圖表102　2020年全球磷化銦襯底競爭格局
圖表103　2024年全球磷化銦應(yīng)用市場規(guī)模占比預(yù)測
圖表104　基于InP的光子集成電路應(yīng)用
圖表105　2020年國家重點研發(fā)計劃立項項目清單（與第三代半導(dǎo)體相關(guān)）
圖表106　2021年國家重點研發(fā)計劃項目申報計劃（第三代半導(dǎo)體）（一）
圖表107　2021年國家重點研發(fā)計劃項目申報計劃（第三代半導(dǎo)體）（二）
圖表108　2020年度各省市第三代半導(dǎo)體相關(guān)政策
圖表109　2016-2020年我國SiC、GaN電力電子產(chǎn)值規(guī)模
圖表110　2016-2020年我國GaN微波射頻產(chǎn)值規(guī)模
圖表111　2016-2025年我國SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模
圖表112　2020年我國SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
圖表113　2020年我國第三代半導(dǎo)體企業(yè)分布地圖
圖表114　中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)分布圖
圖表115　2020年第三代半導(dǎo)體材料制造產(chǎn)線匯總
圖表116　2020年我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計
圖表117　2017-2020年第三代半導(dǎo)體投資擴產(chǎn)情況
圖表118　2020年國內(nèi)主要第三代半導(dǎo)體投資擴產(chǎn)情況
圖表119　4H-SiC與硅材料的物理性能對比
圖表120　2020-2021年全球碳化硅器件在售產(chǎn)品數(shù)量
圖表121　2018-2021年全球碳化硅（SiC）器件市場規(guī)模
圖表122　2020年全球半絕緣碳化硅襯底市占率情況
圖表123　2020年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底市占率情況
圖表124　2020年全球碳化硅功率器件市占率情況
圖表125　1990-2030國內(nèi)SiC襯底技術(shù)指標(biāo)進展
圖表126　2020年國內(nèi)企業(yè)推出的SiC器件
圖表127　截至2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)相關(guān)產(chǎn)線建設(shè)情況
圖表128　中國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
圖表129　半導(dǎo)體材料性能比較
圖表130　氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表131　2016-2025年我國GaN射頻器件應(yīng)用市場規(guī)模
圖表132　2020年我國GaN射頻器應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
圖表133　2020-2021年國內(nèi)主流企業(yè)布局情況
圖表134　2020年上市企業(yè)第三代半導(dǎo)體布局情況
圖表135　2020-2021年國內(nèi)產(chǎn)業(yè)合作情況
圖表136　2017-2021年中國集成電路產(chǎn)量及增速
圖表137　2017-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表138　2017-2021年中國集成電路出口數(shù)量及增速
圖表139　2017-2021年中國集成電路出口金額及增速
圖表140　2017-2021年中國集成電路進口數(shù)量及增速
圖表141　2017-2021年中國集成電路進口金額及增速
圖表142　2016-2021年中國集成電路行業(yè)投資狀況
圖表143　2021年國家科技部啟動的重點專項相關(guān)項目
圖表144　2017-2022年中國LED照明相關(guān)專利申請數(shù)量
圖表145　2017-2021年中國LED照明產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
圖表146　2016-2021年中國LED照明行業(yè)市場滲透率
圖表147　2017-2022年中國LED照明相關(guān)企業(yè)注冊量
圖表148　2020-2022年中國光伏行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表149　2016-2021年中國光伏發(fā)電累計裝機容量
圖表150　2016-2021年中國光伏新增裝機容量
圖表151　2020年中國集中式光伏與分布式光伏裝機量占比變化
圖表152　2021年中國集中式光伏與分布式光伏裝機量占比變化
圖表153　截至2021年底各地區(qū)累計光伏發(fā)電裝機及占本地區(qū)總裝機比重
圖表154　2021年全球光伏企業(yè)20強
圖表155　2016-2021年中國家電市場規(guī)模
圖表156　中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展歷程
圖表157　半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品演變歷程
圖表158　2012-2020年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量及其增速
圖表159　2016-2021年中國半導(dǎo)體分立器件相關(guān)企業(yè)注冊數(shù)量
圖表160　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表161　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表162　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表163　2020-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表164　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表165　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表166　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表167　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表168　2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表169　2019-2022年有研新材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表170　2019-2022年有研新材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表171　2019-2022年有研新材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表172　2021年有研新材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表173　2019-2022年有研新材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表174　2019-2022年有研新材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表175　2019-2022年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表176　2019-2022年有研新材料股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表177　2019-2022年有研新材料股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表178　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表179　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入及增速供需狀況與未來發(fā)展走勢預(yù)測報告
圖表180　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表181　2020-2021年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表182　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表183　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表184　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表185　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表186　2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表187　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表188　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表189　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表190　2020-2021年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表191　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表192　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表193　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表194　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表195　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表196　2019-2022年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表197　2019-2022年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表198　2019-2022年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表199　2020-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表200　2019-2022年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表201　2019-2022年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表202　2019-2022年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表203　2019-2022年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表204　2019-2022年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表205 碳化硅半導(dǎo)體材料項目總投資
圖表206　成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目總投資
圖表207　集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目具體規(guī)劃進度
圖表208　砷化鎵半導(dǎo)體材料項目總投資
圖表209　超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目總投資
圖表210　超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目進度安排
圖表211　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資規(guī)模
圖表212　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資規(guī)模
圖表213　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）
圖表214　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表215　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）
圖表216　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表217　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資模式
圖表218　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資模式
圖表219　 對2022-2028年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測