本年上半年移動芯片開發(fā)進度比較曩昔慢了許多，也許是聯(lián)發(fā)科廠商期望精雕細(xì)鏤打造一款好的芯片，而不是一味的尋求數(shù)量。咱們知道只所以注重手機CPU功能，首要是CPU功能影響著整個手機功能。話不多說，來看看小編為我們帶來的聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版，經(jīng)過天梯圖來快速了解聯(lián)發(fā)科處理器排行狀況。
聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行
常識科普:
MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立于1997年，總部設(shè)于我國臺灣地區(qū)，并設(shè)有出售或研制團隊于我國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。在64位芯片范疇具有十分嚴(yán)重的推進效果，現(xiàn)在技能各方面也大大加強了許多，是現(xiàn)在全球聞名的手機處理器芯片廠商（來自---百度百科詞條）。
本月更新的天梯圖，首要是加以修正和優(yōu)化，要點杰出聯(lián)發(fā)科注重和推行的芯片，這些要點芯片也是本篇小編會帶來概況介紹的芯片。
| 聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2018年8月版（精簡版） | |
|---|---|
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高端
中端
低端 | Helio X30 |
| Helio P60 | |
| Helio X27 | |
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| Helio X25 | |
| Helio X23 | |
| Helio X20 | |
| Helio P30 | |
| Helio P25 | |
| Helio P23 | |
| Helio P22 | |
| Helio P20 | |
| Helio X20 MT6795 | |
| Helio P15 MT6755T | |
| Helio P10 MT6755 | |
| Helio A22 | |
| MT6752 | |
| MT6753 | |
| MT6750 | |
| MT6739 | |
| MT6735 | |
| MT6595 | |
| MT6592 | |
| MT6582 | |
| MT6589 | |
仍是老樣子，聯(lián)發(fā)科芯片首要分為三個系列，別離是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位別離從高到低。從天梯圖不難看出，聯(lián)發(fā)科遵從了本年的發(fā)展戰(zhàn)略，暫時拋棄了高端芯片的研制，主攻中端芯片的研制。
聯(lián)發(fā)科MTK處理器
本年榜首要點芯片:聯(lián)發(fā)科Helio P60
聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多中心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技能的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU功能均提高70%。12nm FinFET制程工藝則提高了Helio P60優(yōu)異的功耗體現(xiàn)，大幅延伸手機電池的使用時間。
Helio P60選用八中心巨細(xì)核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；選用臺積電12nm FinFET制程工藝，是現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗體現(xiàn)最為優(yōu)異的體系單芯片。
聯(lián)發(fā)科Helio P60初次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技能帶入智能手機。NeuroPilot的異構(gòu)運算架構(gòu)可無縫和諧CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應(yīng)用程序履行順利無礙，并最大化手機運作功能與功耗體現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科Helio P22
聯(lián)發(fā)科Helio P22是聯(lián)發(fā)科本年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科曦力P系列芯片，與高通驍龍600系列相同，主打中端商場。而聯(lián)發(fā)科Helio P22便是之前聯(lián)發(fā)科P20的小幅升級版，其選用最新的臺積電12nm FinFET工藝制程，裝備4個2.GHz A53+4個1.5GHz A53處理器的架構(gòu)，內(nèi)置GPU為PowerVR GE8329圖形處理器，只支撐720P等級的分辨率，不過最高支撐到1600×720也便是20：9的分辨率。支撐LPDDR3和4X內(nèi)存，最高支撐6GB RAM容量。
聯(lián)發(fā)科Helio A22
聯(lián)發(fā)科 A22是聯(lián)發(fā)科的新款入門級4G手機處理器，選用臺積電12納米先進制程，四中心A53 2GHz處理器，集成PowerVR GPU，支撐雙攝像頭、支撐聯(lián)發(fā)科 Edge AI 人工智能技能，兼容Android NNAPI AI技能，能夠以較低功耗運轉(zhuǎn)，確保手機的續(xù)航才能，一起處理器價格也比較合理，產(chǎn)品會具有必定的性價比。
| 聯(lián)發(fā)科Helio P22與聯(lián)發(fā)科Helio A22差異比照 | ||
|---|---|---|
| 比照機型 | 聯(lián)發(fā)科P22 | 聯(lián)發(fā)科A22 |
| 產(chǎn)品架構(gòu) | ARM | |
| 制作工藝 | 12nm 臺積電FinFET | |
| 中心主頻 | 八核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz | 四核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz |
| GPU類型 | IMG PowerVR GE8320 | IMG PowerVR GE |
| 內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn) | LPDDR3LPDDR4x | |
| 存儲標(biāo)準(zhǔn) | eMMC5.1 | |
| 網(wǎng)絡(luò)制式 | Cat-4, Cat-7 DL / Cat-13 UL | |
| 支撐相機 | 支撐 1300 萬 + 800 萬畫素雙攝像頭 | |
| 其它支撐 | 藍牙5.0、支撐雙路WiFi、支撐全面屏、支撐雙攝像頭 | |
| 代表機型 | 紅米6 | 紅米6A |
| 功能定位 | 中端 | 中低端 |
作為兩款同為聯(lián)發(fā)科的Helio系列處理器，其實從命名上也能感觸不到距離，只不過一個字母A一個是字母A，然后面的數(shù)字是相同的22，所以假如不比照的話，許多小白用戶其實不明白哪款功能更強。而從CPU參數(shù)比照來看，聯(lián)發(fā)科P22相對更占有優(yōu)勢，尤其是具有八核中心。
最終附上聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖完整版，首要包含了更多老款干流和入門級系列處理器，別的還參加華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等干流Soc廠商處理器類型進行比照，關(guān)于注重手機CPU的同學(xué)來說，值得參閱。
結(jié)語：
以上便是聯(lián)發(fā)科手機CPU天梯圖2018年8月最新版，關(guān)于往后購機小伙伴來說，要點注重2018年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P系列處理器即可，新產(chǎn)品有著更先進的架構(gòu)、更低功耗、更好的功能體會，因此更為值得注重和下手。
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