2018聯(lián)發(fā)科CPU排行版 聯(lián)發(fā)科處理器天梯圖8月最新版

本年上半年移動(dòng)芯片開發(fā)進(jìn)度比較曩昔慢了許多，也許是聯(lián)發(fā)科廠商期望精雕細(xì)鏤打造一款好的芯片，而不是一味的尋求數(shù)量。咱們知道只所以注重手機(jī)CPU功能，首要是CPU功能影響著整個(gè)手機(jī)功能。話不多說，來看看小編為我們帶來的聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版，經(jīng)過天梯圖來快速了解聯(lián)發(fā)科處理器排行狀況。

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行

常識(shí)科普:

MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立于1997年，總部設(shè)于我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有出售或研制團(tuán)隊(duì)于我國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。在64位芯片范疇具有十分嚴(yán)重的推進(jìn)效果，現(xiàn)在技能各方面也大大加強(qiáng)了許多，是現(xiàn)在全球聞名的手機(jī)處理器芯片廠商（來自---百度百科詞條）。

本月更新的天梯圖，首要是加以修正和優(yōu)化，要點(diǎn)杰出聯(lián)發(fā)科注重和推行的芯片，這些要點(diǎn)芯片也是本篇小編會(huì)帶來概況介紹的芯片。

仍是老樣子，聯(lián)發(fā)科芯片首要分為三個(gè)系列，別離是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位別離從高到低。從天梯圖不難看出，聯(lián)發(fā)科遵從了本年的發(fā)展戰(zhàn)略，暫時(shí)拋棄了高端芯片的研制，主攻中端芯片的研制。

聯(lián)發(fā)科MTK處理器

本年榜首要點(diǎn)芯片:聯(lián)發(fā)科Helio P60

聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多中心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技能的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU功能均提高70%。12nm FinFET制程工藝則提高了Helio P60優(yōu)異的功耗體現(xiàn)，大幅延伸手機(jī)電池的使用時(shí)間。

Helio P60選用八中心巨細(xì)核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；選用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝，是現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗體現(xiàn)最為優(yōu)異的體系單芯片。

聯(lián)發(fā)科Helio P60初次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技能帶入智能手機(jī)。NeuroPilot的異構(gòu)運(yùn)算架構(gòu)可無縫和諧CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作，讓AI應(yīng)用程序履行順利無礙，并最大化手機(jī)運(yùn)作功能與功耗體現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科Helio P22

聯(lián)發(fā)科Helio P22是聯(lián)發(fā)科本年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科曦力P系列芯片，與高通驍龍600系列相同，主打中端商場(chǎng)。而聯(lián)發(fā)科Helio P22便是之前聯(lián)發(fā)科P20的小幅升級(jí)版，其選用最新的臺(tái)積電12nm FinFET工藝制程，裝備4個(gè)2.GHz A53+4個(gè)1.5GHz A53處理器的架構(gòu)，內(nèi)置GPU為PowerVR GE8329圖形處理器，只支撐720P等級(jí)的分辨率，不過最高支撐到1600×720也便是20：9的分辨率。支撐LPDDR3和4X內(nèi)存，最高支撐6GB RAM容量。

聯(lián)發(fā)科Helio A22

聯(lián)發(fā)科 A22是聯(lián)發(fā)科的新款入門級(jí)4G手機(jī)處理器，選用臺(tái)積電12納米先進(jìn)制程，四中心A53 2GHz處理器，集成PowerVR GPU，支撐雙攝像頭、支撐聯(lián)發(fā)科 Edge AI 人工智能技能，兼容Android NNAPI AI技能，能夠以較低功耗運(yùn)轉(zhuǎn)，確保手機(jī)的續(xù)航才能，一起處理器價(jià)格也比較合理，產(chǎn)品會(huì)具有必定的性價(jià)比。

作為兩款同為聯(lián)發(fā)科的Helio系列處理器，其實(shí)從命名上也能感觸不到距離，只不過一個(gè)字母A一個(gè)是字母A，然后面的數(shù)字是相同的22，所以假如不比照的話，許多小白用戶其實(shí)不明白哪款功能更強(qiáng)。而從CPU參數(shù)比照來看，聯(lián)發(fā)科P22相對(duì)更占有優(yōu)勢(shì)，尤其是具有八核中心。

最終附上聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖完整版，首要包含了更多老款干流和入門級(jí)系列處理器，別的還參加華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等干流Soc廠商處理器類型進(jìn)行比照，關(guān)于注重手機(jī)CPU的同學(xué)來說，值得參閱。

結(jié)語(yǔ)：

以上便是聯(lián)發(fā)科手機(jī)CPU天梯圖2018年8月最新版，關(guān)于往后購(gòu)機(jī)小伙伴來說，要點(diǎn)注重2018年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P系列處理器即可，新產(chǎn)品有著更先進(jìn)的架構(gòu)、更低功耗、更好的功能體會(huì)，因此更為值得注重和下手。