全球及中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)“十四五”規(guī)劃及發(fā)展前景展望報(bào)告2022-2028年
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《修訂日期》:2022年9月
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受新冠肺炎疫情等影響,2021年全球半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大約為 億元(人民幣),預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到 億元,2022-2028期間年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為 %。未來(lái)幾年,本行業(yè)具有很大不確定性,本文的2022-2028年的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)是基于過(guò)去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)專(zhuān)家觀點(diǎn)、以及本文分析師觀點(diǎn),綜合給出的預(yù)測(cè)。
2021年中國(guó)占全球市場(chǎng)份額為 %,美國(guó)為%,預(yù)計(jì)未來(lái)六年中國(guó)市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為 %,并在2028年規(guī)模達(dá)到 百萬(wàn)美元,同期美國(guó)市場(chǎng)CAGR預(yù)計(jì)大約為 %。未來(lái)幾年,亞太地區(qū)的重要市場(chǎng)地位將更加凸顯,除中國(guó)外,日本、韓國(guó)、印度和東南亞地區(qū),也將扮演重要角色。此外,未來(lái)六年,預(yù)計(jì)德國(guó)將繼續(xù)維持其在歐洲的地位,2022-2028年CAGR將大約為 %。
生產(chǎn)層面,目前 是全球的半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)地區(qū),占有大約 %的市場(chǎng)份額,之后是 ,占有大約 %的市場(chǎng)份額。目前全球市場(chǎng),基本由 和 地區(qū)廠(chǎng)商主導(dǎo),全球半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備頭部廠(chǎng)商主要包括Lam Research、TEL、Applied Materials、Hitachi High-Technologies和Oxford Instruments等,前三大廠(chǎng)商占有全球大約 %的市場(chǎng)份額。
本報(bào)告研究“十三五”期間全球及中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備的供給和需求情況,以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)。
重點(diǎn)分析全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備的產(chǎn)能、銷(xiāo)量、收入和增長(zhǎng)潛力,歷史數(shù)據(jù)2017-2021年,預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2022-2028年。
本文同時(shí)著重分析半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局,包括全球市場(chǎng)主要廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)格局和中國(guó)本土市場(chǎng)主要廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)格局,重點(diǎn)分析全球主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)能、銷(xiāo)量、收入、價(jià)格和市場(chǎng)份額,全球半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)地分布情況、中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備進(jìn)出口情況以及行業(yè)并購(gòu)情況等。
此外針對(duì)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi)、應(yīng)用、行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、生產(chǎn)模式、銷(xiāo)售模式、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進(jìn)入壁壘也做了詳細(xì)分析。
全球及中國(guó)主要廠(chǎng)商包括:
Lam Research
TEL
Applied Materials
Hitachi High-Technologies
Oxford Instruments
ULVAC
SPTS Technologies
GigaLane
Plasma-Therm
SAMCO
AMEC
NAURA
按照不同產(chǎn)品類(lèi)型,包括如下幾個(gè)類(lèi)別:
電感耦合等離子體蝕刻
電容耦合等離子體蝕刻
反應(yīng)離子蝕刻
深度反應(yīng)離子蝕刻
其他
按照不同應(yīng)用,主要包括如下幾個(gè)方面:
300毫米晶圓
200毫米晶圓
其他
本文包含的主要地區(qū)和國(guó)家:
北美(美國(guó)和加拿大)
歐洲(德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)、意大利和其他歐洲國(guó)家)
亞太(中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、印度等)
拉美(墨西哥和巴西等)
中東及非洲地區(qū)(土耳其和沙特等)
本文正文共12章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:
第1章:報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分、下游應(yīng)用領(lǐng)域,以及行業(yè)發(fā)展總體概況、有利和不利因素、進(jìn)入壁壘等;
第2章:全球市場(chǎng)供需情況、中國(guó)地區(qū)供需情況,包括主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)量、銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及市場(chǎng)份額等;
第3章:全球主要地區(qū)和國(guó)家,半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量和銷(xiāo)售收入,2017-2021,及預(yù)測(cè)2022到2028;
第4章:行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析,包括全球市場(chǎng)企業(yè)排名及市場(chǎng)份額、中國(guó)市場(chǎng)企業(yè)排名和份額、主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量、收入、價(jià)格和市場(chǎng)份額等;
第5章:全球市場(chǎng)不同類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及份額等;
第6章:全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及份額等;
第7章:行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析,包括政策、增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素、技術(shù)趨勢(shì)、營(yíng)銷(xiāo)等;
第8章:行業(yè)供應(yīng)鏈分析,包括產(chǎn)業(yè)鏈、主要原料供應(yīng)情況、下游應(yīng)用情況、行業(yè)采購(gòu)模式、生產(chǎn)模式、銷(xiāo)售模式及銷(xiāo)售渠道等;
第9章:全球市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備主要廠(chǎng)商基本情況介紹,包括公司簡(jiǎn)介、半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)、銷(xiāo)量、價(jià)格、收入及公司動(dòng)態(tài)等;
第10章:中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備進(jìn)出口情況分析;
第11章:中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備主要生產(chǎn)和消費(fèi)地區(qū)分布;
第12章:報(bào)告結(jié)論。
正文目錄
1 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備市場(chǎng)概述
1.1 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)概述及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類(lèi)型,半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備主要可以分為如下幾個(gè)類(lèi)別
1.2.1 不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備增長(zhǎng)趨勢(shì)2017 VS 2021 VS 2028
1.2.2 電感耦合等離子體蝕刻
1.2.3 電容耦合等離子體蝕刻
1.2.4 反應(yīng)離子蝕刻
1.2.5 深度反應(yīng)離子蝕刻
1.2.6 其他
1.3 從不同應(yīng)用,半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備增長(zhǎng)趨勢(shì)2017 VS 2021 VS 2028
1.3.2 300毫米晶圓
1.3.3 200毫米晶圓
1.3.4 其他
1.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1.4.1 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展總體概況
1.4.2 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
1.4.3 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展影響因素
1.4.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘
2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十四五”前景預(yù)測(cè)
2.1 全球半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2017-2028)
2.1.1 全球半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2017-2028)
2.1.2 全球半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2017-2028)
2.1.3 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)(2017-2028)
2.2 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2017-2028)
2.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2017-2028)
2.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2017-2028)
2.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)能和產(chǎn)量占全球的比重(2017-2028)
2.3 全球半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量及收入(2017-2028)
2.3.1 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)
2.3.2 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)
2.3.3 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備價(jià)格趨勢(shì)(2017-2028)
2.4 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量及收入(2017-2028)
2.4.1 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)
2.4.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)
2.4.3 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量和收入占全球的比重
3 全球半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備主要地區(qū)分析
3.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析:2017 VS 2021 VS 2028
3.1.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售收入及市場(chǎng)份額(2017-2022年)
3.1.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)(2023-2028年)
3.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量分析:2017 VS 2021 VS 2028
3.2.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2017-2022年)
3.2.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2023-2028)
3.3 北美(美國(guó)和加拿大)
3.3.1 北美(美國(guó)和加拿大)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)
3.3.2 北美(美國(guó)和加拿大)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)
3.4 歐洲(德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家)
3.4.1 歐洲(德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)
3.4.2 歐洲(德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)
3.5 亞太地區(qū)(中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等)
3.5.1 亞太(中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)
3.5.2 亞太(中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)
3.6 拉美地區(qū)(墨西哥、巴西等國(guó)家)
3.6.1 拉美地區(qū)(墨西哥、巴西等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)
3.6.2 拉美地區(qū)(墨西哥、巴西等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)
3.7 中東及非洲
3.7.1 中東及非洲(土耳其、沙特等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)
3.7.2 中東及非洲(土耳其、沙特等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)
4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1 全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.1.1 全球市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)能市場(chǎng)份額
4.1.2 全球市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2022)
4.1.3 全球市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售收入(2017-2022)
4.1.4 全球市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售價(jià)格(2017-2022)
4.1.5 2021年全球主要生產(chǎn)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入排名
4.2 中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2022)
4.2.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售收入(2017-2022)
4.2.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售價(jià)格(2017-2022)
4.2.4 2021年中國(guó)主要生產(chǎn)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入排名
4.3 全球主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期
4.4 全球主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品類(lèi)型列表
4.5 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析
4.5.1 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)集中度分析:全球頭部廠(chǎng)商份額(Top 5)
4.5.2 全球半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商(品牌)及市場(chǎng)份額
5 不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備分析
5.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)
5.1.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2017-2022)
5.1.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2023-2028)
5.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)
5.2.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入及市場(chǎng)份額(2017-2022)
5.2.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入預(yù)測(cè)(2023-2028)
5.3 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備價(jià)格走勢(shì)(2017-2028)
5.4 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)
5.4.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2017-2022)
5.4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2023-2028)
5.5 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)
5.5.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入及市場(chǎng)份額(2017-2022)
5.5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入預(yù)測(cè)(2023-2028)
6 不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備分析
6.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)
6.1.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2017-2022)
6.1.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2023-2028)
6.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)
6.2.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入及市場(chǎng)份額(2017-2022)
6.2.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入預(yù)測(cè)(2023-2028)
6.3 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備價(jià)格走勢(shì)(2017-2028)
6.4 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)
6.4.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2017-2022)
6.4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2023-2028)
6.5 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)
6.5.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入及市場(chǎng)份額(2017-2022)
6.5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入預(yù)測(cè)(2023-2028)
7 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
7.1 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.2 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素
7.3 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備中國(guó)企業(yè)SWOT分析
7.4 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析
7.4.1 行業(yè)主管部門(mén)及監(jiān)管體制
7.4.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向
7.4.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃
8 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
8.1 全球產(chǎn)業(yè)鏈趨勢(shì)
8.2 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
8.2.1 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)供應(yīng)鏈分析
8.2.2 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備主要原料及供應(yīng)情況
8.2.3 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)主要下游客戶(hù)
8.3 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)采購(gòu)模式
8.4 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)模式
8.5 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)銷(xiāo)售模式及銷(xiāo)售渠道
9 全球市場(chǎng)主要半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備廠(chǎng)商簡(jiǎn)介
9.1 Lam Research
9.1.1 Lam Research基本信息、半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.1.2 Lam Research半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.1.3 Lam Research半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2017-2022)
9.1.4 Lam Research公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.1.5 Lam Research企業(yè)動(dòng)態(tài)
9.2 TEL
9.2.1 TEL基本信息、半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.2.2 TEL半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.2.3 TEL半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2017-2022)
9.2.4 TEL公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.2.5 TEL企業(yè)動(dòng)態(tài)
9.3 Applied Materials
9.3.1 Applied Materials基本信息、半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.3.2 Applied Materials半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.3.3 Applied Materials半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2017-2022)
9.3.4 Applied Materials公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.3.5 Applied Materials企業(yè)動(dòng)態(tài)
9.4 Hitachi High-Technologies
9.4.1 Hitachi High-Technologies基本信息、半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.4.2 Hitachi High-Technologies半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.4.3 Hitachi High-Technologies半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2017-2022)
9.4.4 Hitachi High-Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.4.5 Hitachi High-Technologies企業(yè)動(dòng)態(tài)
9.5 Oxford Instruments
9.5.1 Oxford Instruments基本信息、半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.5.2 Oxford Instruments半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.5.3 Oxford Instruments半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2017-2022)
9.5.4 Oxford Instruments公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.5.5 Oxford Instruments企業(yè)動(dòng)態(tài)
9.6 ULVAC
9.6.1 ULVAC基本信息、半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.6.2 ULVAC半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.6.3 ULVAC半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2017-2022)
9.6.4 ULVAC公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.6.5 ULVAC企業(yè)動(dòng)態(tài)
9.7 SPTS Technologies
9.7.1 SPTS Technologies基本信息、半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.7.2 SPTS Technologies半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.7.3 SPTS Technologies半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2017-2022)
9.7.4 SPTS Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.7.5 SPTS Technologies企業(yè)動(dòng)態(tài)
9.8 GigaLane
9.8.1 GigaLane基本信息、半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.8.2 GigaLane半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.8.3 GigaLane半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2017-2022)
9.8.4 GigaLane公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.8.5 GigaLane企業(yè)動(dòng)態(tài)
9.9 Plasma-Therm
9.9.1 Plasma-Therm基本信息、半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.9.2 Plasma-Therm半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.9.3 Plasma-Therm半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2017-2022)
9.9.4 Plasma-Therm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.9.5 Plasma-Therm企業(yè)動(dòng)態(tài)
9.10 SAMCO
9.10.1 SAMCO基本信息、半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.10.2 SAMCO半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.10.3 SAMCO半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2017-2022)
9.10.4 SAMCO公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.10.5 SAMCO企業(yè)動(dòng)態(tài)
9.11 AMEC
9.11.1 AMEC基本信息、半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.11.2 AMEC半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.11.3 AMEC半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2017-2022)
9.11.4 AMEC公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.11.5 AMEC企業(yè)動(dòng)態(tài)
9.12 NAURA
9.12.1 NAURA基本信息、半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.12.2 NAURA半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.12.3 NAURA半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2017-2022)
9.12.4 NAURA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.12.5 NAURA企業(yè)動(dòng)態(tài)
10 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)量、銷(xiāo)量、進(jìn)出口分析及未來(lái)趨勢(shì)
10.1 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)量、銷(xiāo)量、進(jìn)出口分析及未來(lái)趨勢(shì)(2017-2028)
10.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)
10.3 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備主要進(jìn)口來(lái)源
10.4 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備主要出口目的地
11 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備主要地區(qū)分布
11.1 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)地區(qū)分布
11.2 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備消費(fèi)地區(qū)分布
12 研究成果及結(jié)論
13 附錄
13.1 研究方法
13.2 數(shù)據(jù)來(lái)源
13.2.1 二手信息來(lái)源
13.2.2 一手信息來(lái)源
13.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
13.4 免責(zé)聲明
表格目錄
表1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備增長(zhǎng)趨勢(shì)2017 VS 2021 VS 2028(百萬(wàn)美元)
表2 不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備增長(zhǎng)趨勢(shì)2017 VS 2021 VS 2028(百萬(wàn)美元)
表3 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
表4 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展有利因素分析
表5 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展不利因素分析
表6 進(jìn)入半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)壁壘
表7 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)量(臺(tái)):2017 VS 2021 VS 2028
表8 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)量(2017-2022)&(臺(tái))
表9 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)量市場(chǎng)份額(2017-2022)
表10 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)量(2023-2028)&(臺(tái))
表11 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售收入(百萬(wàn)美元):2017 VS 2021 VS 2028
表12 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售收入(2017-2022)&(百萬(wàn)美元)
表13 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售收入市場(chǎng)份額(2017-2022)
表14 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2023-2028)&(百萬(wàn)美元)
表15 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入市場(chǎng)份額(2023-2028)
表16 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(臺(tái)):2017 VS 2021 VS 2028
表17 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2022)&(臺(tái))
表18 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量市場(chǎng)份額(2017-2022)
表19 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2023-2028)&(臺(tái))
表20 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量份額(2023-2028)
表21 北美半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備基本情況分析
表22 北美(美國(guó)和加拿大)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)&(臺(tái))
表23 北美(美國(guó)和加拿大)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)&(百萬(wàn)美元)
表24 歐洲半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備基本情況分析
表25 歐洲(德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)&(臺(tái))
表26 歐洲(德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)&(百萬(wàn)美元)
表27 亞太地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備基本情況分析
表28 亞太(中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)&(臺(tái))
表29 亞太(中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)&(百萬(wàn)美元)
表30 拉美地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備基本情況分析
表31 拉美地區(qū)(墨西哥、巴西等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)&(臺(tái))
表32 拉美地區(qū)(墨西哥、巴西等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)&(百萬(wàn)美元)
表33 中東及非洲半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備基本情況分析
表34 中東及非洲(土耳其、沙特等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2028)&(臺(tái))
表35 中東及非洲(土耳其、沙特等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2028)&(百萬(wàn)美元)
表36 全球市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)能(2020-2021)&(臺(tái))
表37 全球市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2022)&(臺(tái))
表38 全球市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量市場(chǎng)份額(2017-2022)
表39 全球市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售收入(2017-2022)&(百萬(wàn)美元)
表40 全球市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售收入市場(chǎng)份額(2017-2022)
表41 全球市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售價(jià)格(2017-2022)&(美元/臺(tái))
表42 2021年全球主要生產(chǎn)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入排名(百萬(wàn)美元)
表43 中國(guó)市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2022)&(臺(tái))
表44 中國(guó)市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量市場(chǎng)份額(2017-2022)
表45 中國(guó)市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售收入(2017-2022)&(百萬(wàn)美元)
表46 中國(guó)市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售收入市場(chǎng)份額(2017-2022)
表47 中國(guó)市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售價(jià)格(2017-2022)&(美元/臺(tái))
表48 2021年中國(guó)主要生產(chǎn)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入排名(百萬(wàn)美元)
表49 全球主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期
表50 全球主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品類(lèi)型列表
表51 2021全球半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備主要廠(chǎng)商市場(chǎng)地位(梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì))
表52 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2022年)&(臺(tái))
表53 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量市場(chǎng)份額(2017-2022)
表54 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2023-2028)&(臺(tái))
表55 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2023-2028)
表56 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2022年)&(百萬(wàn)美元)
表57 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入市場(chǎng)份額(2017-2022)
表58 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入預(yù)測(cè)(2023-2028)&(百萬(wàn)美元)
表59 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2023-2028)
表60 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備價(jià)格走勢(shì)(2017-2028)
表61 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2022年)&(臺(tái))
表62 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量市場(chǎng)份額(2017-2022)
表63 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2023-2028)&(臺(tái))
表64 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2023-2028)
表65 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2022年)&(百萬(wàn)美元)
表66 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入市場(chǎng)份額(2017-2022)
表67 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入預(yù)測(cè)(2023-2028)&(百萬(wàn)美元)
表68 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2023-2028)
表69 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2022年)&(臺(tái))
表70 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量市場(chǎng)份額(2017-2022)
表71 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2023-2028)&(臺(tái))
表72 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2023-2028)
表73 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2022年)&(百萬(wàn)美元)
表74 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入市場(chǎng)份額(2017-2022)
表75 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入預(yù)測(cè)(2023-2028)&(百萬(wàn)美元)
表76 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2023-2028)
表77 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備價(jià)格走勢(shì)(2017-2028)
表78 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(2017-2022年)&(臺(tái))
表79 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量市場(chǎng)份額(2017-2022)
表80 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2023-2028)&(臺(tái))
表81 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2023-2028)
表82 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入(2017-2022年)&(百萬(wàn)美元)
表83 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入市場(chǎng)份額(2017-2022)
表84 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入預(yù)測(cè)(2023-2028)&(百萬(wàn)美元)
表85 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2023-2028)
表86 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
表87 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素
表88 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)供應(yīng)鏈分析
表89 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備上游原料供應(yīng)商
表90 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)主要下游客戶(hù)
表91 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)典型經(jīng)銷(xiāo)商
表92 Lam Research半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表93 Lam Research公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表94 Lam Research半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表95 Lam Research半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(臺(tái))、收入(百萬(wàn)美元)、價(jià)格(美元/臺(tái))及毛利率(2017-2022)
表96 Lam Research企業(yè)動(dòng)態(tài)
表97 TEL半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表98 TEL公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表99 TEL半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表100 TEL半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(臺(tái))、收入(百萬(wàn)美元)、價(jià)格(美元/臺(tái))及毛利率(2017-2022)
表101 TEL企業(yè)動(dòng)態(tài)
表102 Applied Materials半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表103 Applied Materials公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表104 Applied Materials半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表105 Applied Materials半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(臺(tái))、收入(百萬(wàn)美元)、價(jià)格(美元/臺(tái))及毛利率(2017-2022)
表106 Applied Materials企業(yè)動(dòng)態(tài)
表107 Hitachi High-Technologies半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表108 Hitachi High-Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表109 Hitachi High-Technologies半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表110 Hitachi High-Technologies半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(臺(tái))、收入(百萬(wàn)美元)、價(jià)格(美元/臺(tái))及毛利率(2017-2022)
表111 Hitachi High-Technologies企業(yè)動(dòng)態(tài)
表112 Oxford Instruments半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表113 Oxford Instruments公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表114 Oxford Instruments半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表115 Oxford Instruments半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(臺(tái))、收入(百萬(wàn)美元)、價(jià)格(美元/臺(tái))及毛利率(2017-2022)
表116 Oxford Instruments企業(yè)動(dòng)態(tài)
表117 ULVAC半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表118 ULVAC公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表119 ULVAC半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表120 ULVAC半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(臺(tái))、收入(百萬(wàn)美元)、價(jià)格(美元/臺(tái))及毛利率(2017-2022)
表121 ULVAC企業(yè)動(dòng)態(tài)
表122 SPTS Technologies半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表123 SPTS Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表124 SPTS Technologies半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表125 SPTS Technologies半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(臺(tái))、收入(百萬(wàn)美元)、價(jià)格(美元/臺(tái))及毛利率(2017-2022)
表126 SPTS Technologies企業(yè)動(dòng)態(tài)
表127 GigaLane半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表128 GigaLane公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表129 GigaLane半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表130 GigaLane半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(臺(tái))、收入(百萬(wàn)美元)、價(jià)格(美元/臺(tái))及毛利率(2017-2022)
表131 GigaLane企業(yè)動(dòng)態(tài)
表132 Plasma-Therm半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表133 Plasma-Therm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表134 Plasma-Therm半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表135 Plasma-Therm半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(臺(tái))、收入(百萬(wàn)美元)、價(jià)格(美元/臺(tái))及毛利率(2017-2022)
表136 Plasma-Therm企業(yè)動(dòng)態(tài)
表137 SAMCO半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表138 SAMCO公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表139 SAMCO半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表140 SAMCO半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(臺(tái))、收入(百萬(wàn)美元)、價(jià)格(美元/臺(tái))及毛利率(2017-2022)
表141 SAMCO企業(yè)動(dòng)態(tài)
表142 AMEC半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表143 AMEC公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表144 AMEC半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表145 AMEC半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(臺(tái))、收入(百萬(wàn)美元)、價(jià)格(美元/臺(tái))及毛利率(2017-2022)
表146 AMEC企業(yè)動(dòng)態(tài)
表147 NAURA半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表148 NAURA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表149 NAURA半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表150 NAURA半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量(臺(tái))、收入(百萬(wàn)美元)、價(jià)格(美元/臺(tái))及毛利率(2017-2022)
表151 NAURA企業(yè)動(dòng)態(tài)
表152 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)量、銷(xiāo)量、進(jìn)出口(2017-2022年)&(臺(tái))
表153 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)量、銷(xiāo)量、進(jìn)出口預(yù)測(cè)(2023-2028)&(臺(tái))
表154 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)
表155 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備主要進(jìn)口來(lái)源
表156 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備主要出口目的地
表157 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備生產(chǎn)地區(qū)分布
表158 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備消費(fèi)地區(qū)分布
表159 研究范圍
表160 分析師列表
圖表目錄
圖1 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)品圖片
圖2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備市場(chǎng)份額2021 & 2028
圖3 電感耦合等離子體蝕刻產(chǎn)品圖片
圖4 電容耦合等離子體蝕刻產(chǎn)品圖片
圖5 反應(yīng)離子蝕刻產(chǎn)品圖片
圖6 深度反應(yīng)離子蝕刻產(chǎn)品圖片
圖7 其他產(chǎn)品圖片
圖8 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備市場(chǎng)份額2021 VS 2028
圖9 300毫米晶圓
圖10 200毫米晶圓
圖11 其他
圖12 全球半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2017-2028)&(臺(tái))
圖13 全球半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2017-2028)&(臺(tái))
圖14 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)量市場(chǎng)份額(2017-2028)
圖15 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2017-2028)&(臺(tái))
圖16 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2017-2028)&(臺(tái))
圖17 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備總產(chǎn)能占全球比重(2017-2028)
圖18 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備總產(chǎn)量占全球比重(2017-2028)
圖19 全球半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備市場(chǎng)收入及增長(zhǎng)率:(2017-2028)&(百萬(wàn)美元)
圖20 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模:2017 VS 2021 VS 2028(百萬(wàn)美元)
圖21 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率(2017-2028)&(臺(tái))
圖22 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備價(jià)格趨勢(shì)(2017-2028)&(美元/臺(tái))
圖23 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備市場(chǎng)收入及增長(zhǎng)率:(2017-2028)&(百萬(wàn)美元)
圖24 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模:2017 VS 2021 VS 2028(百萬(wàn)美元)
圖25 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率(2017-2028)&(臺(tái))
圖26 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量占全球比重(2017-2028)
圖27 中國(guó)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入占全球比重(2017-2028)
圖28 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售收入市場(chǎng)份額(2017-2022)
圖29 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售收入市場(chǎng)份額(2017 VS 2021)
圖30 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入市場(chǎng)份額(2023-2028)
圖31 北美(美國(guó)和加拿大)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量份額(2017-2028)
圖32 北美(美國(guó)和加拿大)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入份額(2017-2028)
圖33 歐洲(德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量份額(2017-2028)
圖34 歐洲(德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入份額(2017-2028)
圖35 亞太(中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量份額(2017-2028)
圖36 亞太(中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入份額(2017-2028)
圖37 拉美地區(qū)(墨西哥、巴西等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量份額(2017-2028)
圖38 拉美地區(qū)(墨西哥、巴西等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入份額(2017-2028)
圖39 中東及非洲(土耳其、沙特等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量份額(2017-2028)
圖40 中東及非洲(土耳其、沙特等國(guó)家)半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入份額(2017-2028)
圖41 2021年全球市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量市場(chǎng)份額
圖42 2021年全球市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入市場(chǎng)份額
圖43 2021年中國(guó)市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備銷(xiāo)量市場(chǎng)份額
圖44 2021年中國(guó)市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備收入市場(chǎng)份額
圖45 2021年全球前五大生產(chǎn)商半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備市場(chǎng)份額
圖46 全球半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商(品牌)及市場(chǎng)份額(2021)
圖47 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備價(jià)格走勢(shì)(2017-2028)&(美元/臺(tái))
圖48 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備價(jià)格走勢(shì)(2017-2028)&(美元/臺(tái))
圖49 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備中國(guó)企業(yè)SWOT分析
圖50 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
圖51 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)采購(gòu)模式分析
圖52 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)銷(xiāo)售模式分析
圖53 半導(dǎo)體晶圓干法蝕刻設(shè)備行業(yè)銷(xiāo)售模式分析
圖54 關(guān)鍵采訪(fǎng)目標(biāo)
圖55 自下而上及自上而下驗(yàn)證
圖56 資料三角測(cè)定