聯(lián)發(fā)科Helio X23/X27處理器發(fā)布：性能提升、拍攝和低功耗

12月1日，聯(lián)發(fā)科技今日宣告其高端芯片聯(lián)發(fā)科技曦力X20（MediaTek Helio X20）系列再添新成員，新推兩款晉級(jí)版智能手機(jī)體系單芯片—聯(lián)發(fā)科技曦力X23和曦力X27，在歸納功用、拍照質(zhì)量和低功耗等方面均有明顯晉級(jí)。

依據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)信息，Helio X23、X27主要有以下晉級(jí)：

主頻晉級(jí) 功用更優(yōu)

聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27選用十核三叢集架構(gòu)（2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53）和CorePilot 3.0異構(gòu)運(yùn)算技能，經(jīng)過精細(xì)地使命調(diào)度和中心分配，一起統(tǒng)籌處理器功用和功耗。相較于聯(lián)發(fā)科技現(xiàn)在最高端的曦力X25，新推出的曦力X27將大核主頻提高至2.6GHz，GPU主頻晉級(jí)至875MHz，而且對(duì)CPU/GPU協(xié)同調(diào)度軟件和算法進(jìn)一步優(yōu)化，處理器歸納功用提高20%以上，在網(wǎng)頁閱讀體會(huì)和應(yīng)用程序（APP）發(fā)動(dòng)速度方面，均有很明顯的提高。

Imagiq晉級(jí) 拍照更強(qiáng)壯

聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27搭載晉級(jí)版的Imagiq 圖畫信號(hào)處理器（ISP），不只增強(qiáng)了全像素雙核快速對(duì)焦（Dual PD）功用，整合五顏六色（Color）＋是非（Mono）才智雙攝與實(shí)時(shí)淺景深拍照攝像功用，完成質(zhì)量與功用統(tǒng)籌的拍照體會(huì)。晉級(jí)版Imagiq 在畫面清晰度、飽和度、曝光操控、人物體現(xiàn)和大光圈作用等方面都有明顯提高，為智能手機(jī)用戶帶來愈加五光十色的“鏡頭”日子。

省電技能加持 功耗更低

聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27搭載包絡(luò)追尋模塊（Envelope Tracking Module），能夠依據(jù)功率放大器輸出信號(hào)的強(qiáng)弱，動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出供應(yīng)電壓，使得功率放大器大幅提高功率，并下降手機(jī)射頻的功耗與發(fā)熱量，在最大輸出功率下節(jié)約約15%的電量。

此外，選用MiraVision EnergySmart Screen省電技能，可依據(jù)不同的顯現(xiàn)內(nèi)容和環(huán)境亮度智能動(dòng)態(tài)調(diào)整屏幕體系參數(shù)，而且調(diào)配人眼視覺模型技能，既能確保無損的視覺享受，又可下降最高達(dá)25%的屏幕功耗。