曝魅族MX6和紅米4將采用聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器

魅族MX6有望在7月19日發(fā)布，并且歸納此前的音訊來看，MX6很有可能會連續(xù)PRO6的“一刀切”工藝，選用5.5英寸左右的AMOLED屏幕，搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器，輔以4GB運存，攝像頭是前置800萬+后置2070萬像素，支撐壓感受控，價格可能是1799元起。

今日晚上，業(yè)內(nèi)人士再次爆料稱，除了MX4之外，紅米4也將搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器，并且這兩款手機都將在近期上市。

假如該爆料事實，那么定位中高端的MX4和定位低端的紅米4將選用同一款處理器，如此一來，是購買外觀工藝更為考究的MX4仍是購買性價比更高的紅米3又將成為顧客面對的挑選難題。

當然，小米再次將其旗艦級處理器用在低端產(chǎn)品上，關于聯(lián)發(fā)科而言，也只能無法地承受這一實際。