全球與中國物聯網半導體市場研究與投資戰(zhàn)略報告2022-2028年
mm&mm鴻**mmm晟&mmm信**mmm合&mmm研**mmm究&mmm院**mmmmmm
《修訂日期》:2022年11月
《出版單位》:鴻晟信合研究院
【內容部分有刪減·詳細可參鴻晟信合研究院出版完整信息!】
《報告價格》:紙質版6500元 電子版6800元 紙質+電子版7000元 (有折扣)
《對接人員》:馬先生
本文研究全球及中國市場物聯網半導體現狀及未來發(fā)展趨勢,側重分析全球及中國市場的主要企業(yè),同時對比北美、歐洲、日本、中國、東南亞、印度等地區(qū)的現狀及未來發(fā)展趨勢。
2019年全球物聯網半導體市場規(guī)模達到了xx億元,預計2026年將達到xx億元,年復合增長率(CAGR)為xx%。
本文重點分析在全球及中國有重要角色的企業(yè),分析這些企業(yè)物聯網半導體產品的市場規(guī)模、市場份額、市場定位、產品類型以及發(fā)展規(guī)劃等。
主要企業(yè)包括:
Intel
Qualcomm
Samsung
ARM
Texas Instruments
NXP Semiconductors
Analog Devices
STMicroelectronics
Microchip Technology
按照不同產品類型,包括如下幾個類別:
物聯網傳感器
物聯網處理器
物聯網芯片
其他物聯網半導體
按照不同應用,主要包括如下幾個方面:
汽車行業(yè)
制造業(yè)
零售
能源與公用事業(yè)
其他行業(yè)
重點關注如下幾個地區(qū):
北美
歐洲
中國
日本
韓國
本文正文共8章,各章節(jié)主要內容如下:
第1章:報告統計范圍、產品細分及全球總體規(guī)模及增長率等數據,2016-2027年;
第2章:全球不同應用物聯網半導體市場規(guī)模及份額等;
第3章:全球物聯網半導體主要地區(qū)市場規(guī)模及份額等;
第4章:全球范圍內物聯網半導體主要企業(yè)競爭分析,主要包括物聯網半導體收入、市場份額及行業(yè)集中度分析;
第5章:中國市場物聯網半導體主要企業(yè)競爭分析,主要包括物聯網半導體收入、市場份額及行業(yè)集中度分析;
第6章:全球物聯網半導體主要企業(yè)基本情況介紹,包括公司簡介、物聯網半導體產品、物聯網半導體收入及動態(tài)等;
第7章:物聯網半導體行業(yè)動態(tài)分析,包括現狀、未來趨勢、發(fā)展?jié)摿?、機遇及面臨的挑戰(zhàn)等;
第8章:報告結論。
正文目錄
1 物聯網半導體市場概述
1.1 物聯網半導體市場概述
1.2 不同產品類型物聯網半導體分析
1.2.1 物聯網傳感器
1.2.2 物聯網處理器
1.2.3 物聯網芯片
1.2.4 其他物聯網半導體
1.3 全球市場不同產品類型物聯網半導體規(guī)模對比(2016 VS 2021 VS 2027)
1.4 全球不同產品類型物聯網半導體規(guī)模及預測(2016-2027)
1.4.1 全球不同產品類型物聯網半導體規(guī)模及市場份額(2016-2021)
1.4.2 全球不同產品類型物聯網半導體規(guī)模預測(2021-2027)
1.5 中國不同產品類型物聯網半導體規(guī)模及預測(2016-2027)
1.5.1 中國不同產品類型物聯網半導體規(guī)模及市場份額(2016-2021)
1.5.2 中國不同產品類型物聯網半導體規(guī)模預測(2021-2027)
2 物聯網半導體不同應用分析
2.1 從不同應用,物聯網半導體主要包括如下幾個方面
2.1.1 汽車行業(yè)
2.1.2 制造業(yè)
2.1.3 零售
2.1.4 能源與公用事業(yè)
2.1.5 其他行業(yè)
2.2 全球市場不同應用物聯網半導體規(guī)模對比(2016 VS 2021 VS 2027)
2.3 全球不同應用物聯網半導體規(guī)模及預測(2016-2027)
2.3.1 全球不同應用物聯網半導體規(guī)模及市場份額(2016-2021)
2.3.2 全球不同應用物聯網半導體規(guī)模預測(2021-2027)
2.4 中國不同應用物聯網半導體規(guī)模及預測(2016-2027)
2.4.1 中國不同應用物聯網半導體規(guī)模及市場份額(2016-2021)
2.4.2 中國不同應用物聯網半導體規(guī)模預測(2021-2027)
3 全球物聯網半導體主要地區(qū)分析
3.1 全球主要地區(qū)物聯網半導體市場規(guī)模分析:2016 VS 2021 VS 2027
3.1.1 全球主要地區(qū)物聯網半導體規(guī)模及份額(2016-2021年)
3.1.2 全球主要地區(qū)物聯網半導體規(guī)模及份額預測(2021-2027)
3.2 北美物聯網半導體市場規(guī)模及預測(2016-2027)
3.3 歐洲物聯網半導體市場規(guī)模及預測(2016-2027)
3.4 中國物聯網半導體市場規(guī)模及預測(2016-2027)
3.5 日本物聯網半導體市場規(guī)模及預測(2016-2027)
3.6 韓國物聯網半導體市場規(guī)模及預測(2016-2027)
4 全球物聯網半導體主要企業(yè)分析
4.1 全球主要企業(yè)物聯網半導體規(guī)模及市場份額
4.2 全球主要企業(yè)總部、主要市場區(qū)域、進入物聯網半導體市場日期、提供的產品及服務
4.3 全球物聯網半導體主要企業(yè)競爭態(tài)勢及未來趨勢
4.3.1 全球物聯網半導體梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業(yè)及市場份額(2019 VS 2020)
4.3.2 2020年全球排名前五和前十物聯網半導體企業(yè)市場份額
4.4 新增投資及市場并購
4.5 物聯網半導體全球企業(yè)SWOT分析
5 中國物聯網半導體主要企業(yè)分析
5.1 中國物聯網半導體規(guī)模及市場份額(2016-2021)
5.2 中國物聯網半導體Top 3與Top 5企業(yè)市場份額
6 物聯網半導體主要企業(yè)概況分析
6.1 Intel
6.1.1 Intel公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.1.2 Intel物聯網半導體產品及服務介紹
6.1.3 Intel物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
6.1.4 Intel公司簡介及主要業(yè)務
6.2 Qualcomm
6.2.1 Qualcomm公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.2.2 Qualcomm物聯網半導體產品及服務介紹
6.2.3 Qualcomm物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
6.2.4 Qualcomm公司簡介及主要業(yè)務
6.3 Samsung
6.3.1 Samsung公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.3.2 Samsung物聯網半導體產品及服務介紹
6.3.3 Samsung物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
6.3.4 Samsung公司簡介及主要業(yè)務
6.4 ARM
6.4.1 ARM公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.4.2 ARM物聯網半導體產品及服務介紹
6.4.3 ARM物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
6.4.4 ARM公司簡介及主要業(yè)務
6.5 Texas Instruments
6.5.1 Texas Instruments公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.5.2 Texas Instruments物聯網半導體產品及服務介紹
6.5.3 Texas Instruments物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
6.5.4 Texas Instruments公司簡介及主要業(yè)務
6.6 NXP Semiconductors
6.6.1 NXP Semiconductors公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.6.2 NXP Semiconductors物聯網半導體產品及服務介紹
6.6.3 NXP Semiconductors物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
6.6.4 NXP Semiconductors公司簡介及主要業(yè)務
6.7 Analog Devices
6.7.1 Analog Devices公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.7.2 Analog Devices物聯網半導體產品及服務介紹
6.7.3 Analog Devices物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
6.7.4 Analog Devices公司簡介及主要業(yè)務
6.8 STMicroelectronics
6.8.1 STMicroelectronics公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.8.2 STMicroelectronics物聯網半導體產品及服務介紹
6.8.3 STMicroelectronics物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
6.8.4 STMicroelectronics公司簡介及主要業(yè)務
6.9 Microchip Technology
6.9.1 Microchip Technology公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.9.2 Microchip Technology物聯網半導體產品及服務介紹
6.9.3 Microchip Technology物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
6.9.4 Microchip Technology公司簡介及主要業(yè)務
7 物聯網半導體行業(yè)動態(tài)分析
7.1 物聯網半導體行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現狀及趨勢
7.1.1 發(fā)展歷程、重要時間節(jié)點及重要事件
7.1.2 行業(yè)目前現狀分析
7.1.3 未來潛力及發(fā)展方向
7.2 物聯網半導體發(fā)展機遇、挑戰(zhàn)及潛在風險
7.2.1 物聯網半導體當前及未來發(fā)展機遇
7.2.2 物聯網半導體發(fā)展的推動因素、有利條件
7.2.3 物聯網半導體市場不利因素、風險及挑戰(zhàn)分析
8 研究結果
9 研究方法與數據來源
9.1 研究方法
9.2 數據來源
9.2.1 二手信息來源
9.2.2 一手信息來源
9.3 數據交互驗證
9.4 免責聲明
表格目錄
表1 物聯網傳感器主要企業(yè)列表
表2 物聯網處理器主要企業(yè)列表
表3 物聯網芯片主要企業(yè)列表
表4 其他物聯網半導體主要企業(yè)列表
表5 全球市場不同產品類型物聯網半導體規(guī)模及增長率對比(2016 VS 2021 VS 2027)&(百萬美元)
表6 全球不同產品類型物聯網半導體規(guī)模列表(2016-2021)&(百萬美元)
表7 2016-2021年全球不同產品類型物聯網半導體規(guī)模市場份額列表(2016-2021)
表8 全球不同產品類型物聯網半導體規(guī)模預測(2021-2027)&(百萬美元)
表9 2021-2027全球不同產品類型物聯網半導體規(guī)模市場份額預測
表10 中國不同產品類型物聯網半導體規(guī)模(百萬美元)&(2016-2027)
表11 2016-2021年中國不同產品類型物聯網半導體規(guī)模市場份額列表(2016-2021)
表12 中國不同產品類型物聯網半導體規(guī)模預測(2021-2027)&(百萬美元)
表13 2021-2027中國不同產品類型物聯網半導體規(guī)模市場份額預測
表14 全球市場不同應用物聯網半導體規(guī)模及增長率對比(2016 VS 2021 VS 2027)&(百萬美元)
表15 全球不同應用物聯網半導體規(guī)模(百萬美元)&(2016-2021)
表16 全球不同應用物聯網半導體規(guī)模市場份額(2021-2027)
表17 全球不同應用物聯網半導體規(guī)模預測(2021-2027)&(百萬美元)
表18 全球不同應用物聯網半導體規(guī)模市場份額預測(2021-2027)
表19 中國不同應用物聯網半導體規(guī)模(2016-2021)&(百萬美元)
表20 中國不同應用物聯網半導體規(guī)模市場份額(2021-2027)
表21 中國不同應用物聯網半導體規(guī)模預測(2016-2021)&(百萬美元)
表22 中國不同應用物聯網半導體規(guī)模市場份額預測(2021-2027)
表23 全球主要地區(qū)物聯網半導體規(guī)模:(2016 VS 2021 VS 2027)&(百萬美元)
表24 全球主要地區(qū)物聯網半導體規(guī)模份額(2016-2021年)
表25 全球主要地區(qū)物聯網半導體規(guī)模及份額(2016-2021年)
表26 全球主要地區(qū)物聯網半導體規(guī)模列表預測(2021-2027)
表27 全球主要地區(qū)物聯網半導體規(guī)模及份額列表預測(2021-2027)
表28 全球主要企業(yè)物聯網半導體規(guī)模(2016-2027)&(百萬美元)
表29 全球主要企業(yè)物聯網半導體規(guī)模份額對比(2016-2027)
表30 全球主要企業(yè)總部及地區(qū)分布、主要市場區(qū)域
表31 全球主要企業(yè)進入物聯網半導體市場日期,及提供的產品和服務
表32 全球物聯網半導體市場投資、并購等現狀分析
表33 中國主要企業(yè)物聯網半導體規(guī)模(百萬美元)列表(2016-2021)
表34 2016-2021中國主要企業(yè)物聯網半導體規(guī)模份額對比
表35 Intel公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
表36 Intel物聯網半導體產品及服務介紹
表37 Intel物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
表38 Intel公司簡介及主要業(yè)務
表39 Qualcomm公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
表40 Qualcomm物聯網半導體產品及服務介紹
表41 Qualcomm物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
表42 Qualcomm公司簡介及主要業(yè)務
表43 Samsung公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
表44 Samsung物聯網半導體產品及服務介紹
表45 Samsung物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
表46 Samsung公司簡介及主要業(yè)務
表47 ARM公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
表48 ARM物聯網半導體產品及服務介紹
表49 ARM物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
表50 ARM公司簡介及主要業(yè)務
表51 Texas Instruments公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
表52 Texas Instruments物聯網半導體產品及服務介紹
表53 Texas Instruments物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
表54 Texas Instruments公司簡介及主要業(yè)務
表55 NXP Semiconductors公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
表56 NXP Semiconductors物聯網半導體產品及服務介紹
表57 NXP Semiconductors物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
表58 NXP Semiconductors公司簡介及主要業(yè)務
表59 Analog Devices公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
表60 Analog Devices物聯網半導體產品及服務介紹
表61 Analog Devices物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
表62 Analog Devices公司簡介及主要業(yè)務
表63 STMicroelectronics公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
表64 STMicroelectronics物聯網半導體產品及服務介紹
表65 STMicroelectronics物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
表66 STMicroelectronics公司簡介及主要業(yè)務
表67 Microchip Technology公司信息、總部、物聯網半導體市場地位以及主要的競爭對手
表68 Microchip Technology物聯網半導體產品及服務介紹
表69 Microchip Technology物聯網半導體收入及毛利率(2016-2021)&(百萬美元)
表70 Microchip Technology公司簡介及主要業(yè)務
表71 物聯網半導體行業(yè)目前發(fā)展現狀
表72 物聯網半導體當前及未來發(fā)展機遇
表73 物聯網半導體發(fā)展的推動因素、有利條件
表74 物聯網半導體市場不利因素、風險及挑戰(zhàn)分析
表75 物聯網半導體行業(yè)政策分析
表76 研究范圍
表77 分析師列表
圖1 全球市場物聯網半導體市場規(guī)模,2016 VS 2021 VS 2027(百萬美元)
圖2 全球物聯網半導體市場規(guī)模預測:(百萬美元)&(2016-2027)
圖3 中國物聯網半導體市場規(guī)模及未來趨勢(2016-2027)&(百萬美元)
圖4 物聯網傳感器產品圖片
圖5 全球物聯網傳感器規(guī)模及增長率(2016-2027)&(百萬美元)
圖6 物聯網處理器產品圖片
圖7 全球物聯網處理器規(guī)模及增長率(2016-2027)&(百萬美元)
圖8 物聯網芯片產品圖片
圖9 全球物聯網芯片規(guī)模及增長率(2016-2027)&(百萬美元)
圖10 其他物聯網半導體產品圖片
圖11 全球其他物聯網半導體規(guī)模及增長率(2016-2027)&(百萬美元)
圖12 全球不同產品類型物聯網半導體市場份額(2016 & 2021)
圖13 全球不同產品類型物聯網半導體市場份額預測(2021 & 2027)
圖14 中國不同產品類型物聯網半導體市場份額(2016 & 2021)
圖15 中國不同產品類型物聯網半導體市場份額預測(2021 & 2027)
圖16 汽車行業(yè)
圖17 制造業(yè)
圖18 零售
圖19 能源與公用事業(yè)
圖20 其他行業(yè)
圖21 全球不同應用物聯網半導體市場份額2016 & 2021
圖22 全球不同應用物聯網半導體市場份額預測2022 & 2027
圖23 中國不同應用物聯網半導體市場份額2016 & 2021
圖24 中國不同應用物聯網半導體市場份額預測2022 & 2027
圖25 全球主要地區(qū)物聯網半導體規(guī)模市場份額(2016 VS 2020)
圖26 北美物聯網半導體市場規(guī)模及預測(2016-2027)&(百萬美元)
圖27 歐洲物聯網半導體市場規(guī)模及預測(2016-2027)&(百萬美元)
圖28 中國物聯網半導體市場規(guī)模及預測(2016-2027)&(百萬美元)
圖29 日本物聯網半導體市場規(guī)模及預測(2016-2027)&(百萬美元)
圖30 韓國物聯網半導體市場規(guī)模及預測(2016-2027)&(百萬美元)
圖31 全球物聯網半導體梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業(yè)及市場份額(2016 VS 2020)
圖32 2020年全球物聯網半導體Top 5 &Top 10企業(yè)市場份額
圖33 物聯網半導體全球企業(yè)SWOT分析
圖34 2020年中國排名前三和前五物聯網半導體企業(yè)市場份額
圖35 發(fā)展歷程、重要時間節(jié)點及重要事件
圖36 關鍵采訪目標
圖37 自下而上及自上而下驗證
圖38 資料三角測定