昨日有關三星GalaxyS7的信息早已在網上傳遍,而關于它的裝備,也是有了進一步承認,包含搭載高通驍龍820處理器以及三星Exynos8890處理器雙版別,一起還發(fā)布了驍龍820處理器版別先行發(fā)布等等的音訊。而現(xiàn)在,三星的“好同伴”中國移動對其下一年上市時刻以及標準參數進行了更為具體的承認。
三星GalaxyS7具體裝備信息曝光(來源于新浪微博)
中國移動方面的這張PPT上明確地顯示出下一年三星GalaxyS7上市時刻將定在3月份。而此前音訊泄漏,三星GalaxyS7將在MWC大會上發(fā)布,如此時刻也是與PPT上的時刻符合。已然時刻都現(xiàn)已定下來了,那咱們就先整合一下最近曝光的三星GalaxyS7的裝備信息。
GalaxyS7的標準如下:
屏幕:分辨率為2560×1440的5.1英寸SuperAMOLED屏幕
處理器:高通驍龍820/三星Exynos8890
內存:4GBRAMLPDDR4
相機:2500萬像素后置攝像頭,支撐4K視頻拍照和雙LED閃光燈
前置相機:800萬像素
電池:3500mAh容量
內置貯存:16/32/64GB,支撐MicroSD卡擴展
特別功用:配熱導管散熱,壓力感應屏幕,USBType-C插口,虹膜辨認,指紋辨認,無線充電。
而在外觀方面,簡直現(xiàn)已能夠承認GalaxyS7的外觀會與GalaxyS6外觀類似,相同會有雙曲面屏的版別。