驍龍820+2500萬鏡頭 三星S7配置再曝光

昨日有關(guān)三星GalaxyS7的信息早已在網(wǎng)上傳遍，而關(guān)于它的裝備，也是有了進(jìn)一步承認(rèn)，包含搭載高通驍龍820處理器以及三星Exynos8890處理器雙版別，一起還發(fā)布了驍龍820處理器版別先行發(fā)布等等的音訊。而現(xiàn)在，三星的“好同伴”中國移動對其下一年上市時(shí)刻以及標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)進(jìn)行了更為具體的承認(rèn)。

三星GalaxyS7具體裝備信息曝光（來源于新浪微博）

中國移動方面的這張PPT上明確地顯示出下一年三星GalaxyS7上市時(shí)刻將定在3月份。而此前音訊泄漏，三星GalaxyS7將在MWC大會上發(fā)布，如此時(shí)刻也是與PPT上的時(shí)刻符合。已然時(shí)刻都現(xiàn)已定下來了，那咱們就先整合一下最近曝光的三星GalaxyS7的裝備信息。

GalaxyS7的標(biāo)準(zhǔn)如下：

屏幕：分辨率為2560×1440的5.1英寸SuperAMOLED屏幕
處理器：高通驍龍820/三星Exynos8890
內(nèi)存：4GBRAMLPDDR4
相機(jī)：2500萬像素后置攝像頭，支撐4K視頻拍照和雙LED閃光燈
前置相機(jī)：800萬像素
電池：3500mAh容量
內(nèi)置貯存：16/32/64GB，支撐MicroSD卡擴(kuò)展
特別功用：配熱導(dǎo)管散熱，壓力感應(yīng)屏幕，USBType-C插口，虹膜辨認(rèn)，指紋辨認(rèn)，無線充電。
而在外觀方面，簡直現(xiàn)已能夠承認(rèn)GalaxyS7的外觀會與GalaxyS6外觀類似，相同會有雙曲面屏的版別。