聯(lián)想新機(jī)Z5s或12月亮相：將采用“挖孔屏”的設(shè)計(jì)

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，跟著屏幕打孔技能的老練，各家智能手機(jī)制造廠商又紛繁把目光瞄準(zhǔn)了新一代全面屏手機(jī)，將選用“挖孔屏”的規(guī)劃。不只華為和三星要推出新品，而聯(lián)想也不甘落后。

11月29日下午，數(shù)碼博主@熊本科技放出了疑似聯(lián)想Z5s的真機(jī)照。如圖所示，該機(jī)選用了挖孔屏，屏幕頂部嵌入了前置攝像頭，整機(jī)屏占比要高于聯(lián)想Z5。此前網(wǎng)上曾曝出聯(lián)想Z5s的宣揚(yáng)海報(bào)，海報(bào)顯現(xiàn)該機(jī)頂部中心有圓孔，暗示聯(lián)想Z5s可能會(huì)選用挖孔屏。這是一種繼18：9全面屏、劉海屏、水滴屏之后又一種全面屏形狀。

依據(jù)工信部給出的信息，聯(lián)想Z5s后置三攝像頭，支撐屏幕指紋識(shí)別，背部造型神似華為P20 Pro，該機(jī)有望在下月發(fā)布。

值得一提的是，工信部還給出了這款手機(jī)的三圍數(shù)據(jù)：156.7×74.5×7.8mm。其屏幕尺度為6.3英寸，電池容量為3210mAh，運(yùn)轉(zhuǎn)根據(jù)Android深度定制的ZUI體系。

至于硬件標(biāo)準(zhǔn)，考慮到聯(lián)想Z5搭載的是驍龍636處理器，聯(lián)想Z5s現(xiàn)在可選的芯片有驍龍660、驍龍675和驍龍710等，搭載驍龍636的可能性不大。