蘋果要“拋棄”英特爾5G芯片 聯(lián)發(fā)科或?qū)闹惺芤妫?/h1>

　　最近，有媒體報道過，蘋果或許在下一代的新iPhone上扔掉英特爾基帶，轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，而聯(lián)發(fā)科也正因為這個音訊的傳出，股價大幅上漲，但蘋果并沒有針對此事進行解說。聯(lián)發(fā)科基帶引發(fā)外界重視主要是在6月臺北上展現(xiàn)的Helio M70 5G基帶，這是根據(jù)臺積電7nm工藝，峰值可達5Gbps!

　　而關(guān)于蘋果扔掉英特爾基帶一事，據(jù)外媒泄漏，蘋果現(xiàn)已告訴英特爾，從2020年起新iPhone將不再運用英特爾的基帶芯片，不過英特爾方面表明，正在專門為蘋果研制的“Sunny Peak”芯片組能夠改善，或許被用于2022年iPhone上。

　　還有一點，現(xiàn)在蘋果跟高通為專利膠葛著，或許一時半會高通的基帶芯片仍是用不到新的iPhone上面，所以接下就只能考慮聯(lián)發(fā)科的5G基帶了。由此看見，聯(lián)發(fā)科或?qū)闹蝎@益。

　　假如蘋果用上聯(lián)發(fā)科基帶，關(guān)于聯(lián)發(fā)科的開展來說肯定是個極大的機會，可是關(guān)于用戶來說，這個信號問題或許是他們最為憂慮的。