7月14日發(fā)布！華為麥芒5證件照曝光

此前，咱們?cè)鴪?bào)導(dǎo)了華為將于7月14日在廣州舉行新品發(fā)布會(huì)的音訊，到時(shí)將推出新一代“麥芒5”，標(biāo)語是“年青不畏什么”。現(xiàn)在，該機(jī)現(xiàn)已通過了工信部入網(wǎng)答應(yīng)，上市指日可下。

工信部網(wǎng)站信息顯現(xiàn)，麥芒5新機(jī)代號(hào)“HUAWEI MLA-TL00”，三圍尺度151.8×75.7×7.3(mm)，分量160g，選用5.5英寸1080p屏幕，搭載2.0GHz八核處理器（估計(jì)是麒麟650），調(diào)配3GB內(nèi)存+32GB機(jī)身存儲(chǔ)（最大支撐128GB擴(kuò)展），供給前置800萬+后置1600萬像素?cái)z像頭，內(nèi)置3270mAh容量電池，運(yùn)轉(zhuǎn)Android 6.0體系。